[發明專利]一種散熱板的加工方法、散熱板以及電子設備有效
| 申請號: | 202010320576.1 | 申請日: | 2020-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN111469503B | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發明(設計)人: | 萬虎;馮先強 | 申請(專利權)人: | 廣州視源電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B32B15/01 | 分類號: | B32B15/01;B32B7/14;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/00;C09D129/04;C09D7/61;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京恒博知識產權代理有限公司 11528 | 代理人: | 李寧寧 |
| 地址: | 510530 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 散熱 加工 方法 以及 電子設備 | ||
本申請公開了一種散熱板的加工方法、散熱板以及電子設備,散熱板包括第一基板、第二基板,在第一基板上印制膠狀阻軋劑,通過第二基板擠壓膠狀阻軋劑覆蓋于第一基板的第一表面,可避免蓋合第二基板后因受力不當導致阻軋劑被壓碎的情況發生,擠壓后的膠狀阻軋劑均勻覆蓋于第一表面。膠狀阻軋劑經熱處理后形成毛細基層,毛細基層隨第一基板脹形被拉伸形成毛細結構,混入膠狀阻軋劑中的纖維填料在毛細基層中構成三維網狀結構,避免毛細基層在被拉扯過程中碎裂脫落,纖維填料還可增加毛細結構的結構強度,避免液體工質長期循環流動帶動毛細結構內部微觀結構坍塌和毛細結構層脫落,增加散熱板長期運行的可靠性。
技術領域
本申請涉及電子器件散熱技術領域,尤其涉及一種散熱板的加工方法、散熱板以及電子設備。
背景技術
電子產品的散熱板內一般帶有內部填充液體工質的流道,利用液體工質的蒸發冷凝即氣液相變來帶走散熱板周圍的熱量,流道一端受熱時液體工質蒸發汽化,蒸汽在微小的壓差下流向另一端,并放出熱量凝結成液體再沿流道壁面流回至蒸發段,該過程不斷循環,從而將熱量散發出去。而在流道內壁增加毛細結構可有效提高液體工質的傳質動力,進而提高散熱板散熱效率。
相關技術中,散熱板的加工,在其中一基板的流道印制面內印制阻軋劑,待阻軋劑固化后,蓋合另一基板熱軋固定,再吹脹形成中空流道腔體,阻軋劑經熱處理后在流道內形成毛細結構。其中,熱軋固定兩基板時,固化的阻軋劑容易被擠壓碎裂偏離原先設計的印制面,影響最終吹脹出流道成型效果。附著于流道壁面的阻軋劑在脹形過程中還容易因受力不勻等因素碎裂,影響毛細結構的形成,進而導致散熱板散熱效果不佳。
本申請提供一種散熱板的加工方法、散熱板以及電子設備,能夠使最終制得的附著于流道壁面的毛細結構更穩定,有助于提高散熱板傳熱效率。
第一方面,本申請實施例提供了一種散熱板加工方法,包括如下步驟:
提供第一基板,在所述第一基板的第一表面上印制膠狀阻軋劑,所述第一表面為適于作為流道印制的表面;
提供第二基板,將所述第二基板蓋合于所述第一基板的所述第一表面上,以使所述膠狀阻軋劑經所述第二基板擠壓覆蓋所述第一表面;
將所述第一基板與所述第二基板進行壓合固定,并對所述膠狀阻軋劑熱處理形成毛細基層;
通過所述第一基板、所述第二基板之間的流道入口向所述第一基板和第二基板之間沖入氣體,以使覆蓋所述毛細基層的部分脹形構成流道腔體,所述毛細基層附著于所述流道腔體壁面被拉伸形成毛細結構;
其中,所述膠狀阻軋劑由纖維填料、粘結劑、導熱填料、無機納米顆粒、偶聯劑以及消泡劑混合制得;
所述粘結劑為聚乙烯醇溶液;
所述導熱填料為膨脹石墨、球形石墨、鱗片石墨、活性炭、石墨烯中的一種或多種的組合;
所述無機納米顆粒為碳化硅、二氧化硅或氧化鋅中的一種或多種的組合;
所述偶聯劑為硅烷偶聯劑KH550、硅烷偶聯劑KH560、硅烷偶聯劑KH570、鈦酸酯偶聯劑NDZ-101、鈦酸酯偶聯劑NDZ-201中的一種;
所述消泡劑為甲基硅油。
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