[發明專利]用于低溫燒結工藝的高散熱的焊錫膏及其制備方法

在審

• 申請號: 202010319121.8
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111347189A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 吳晶;夏杰;唐欣;李維俊;郭萬強;鄧濤;劉偉俊
• 申請（專利權）人: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/363
• 代理公司: 蘇州九方專利代理事務所(特殊普通合伙) 32398
• 代理人: 張文婷

1.一種用于低溫燒結工藝的高散熱的焊錫膏，其特征在于，按質量百分比計算，包括以下組分：

(1)填充劑：硬脂酸酰胺2.5-5.8％，特級松香8.0-13.5％；

(2)分散劑：二辛醚3.0-5.0％，四氫糠醇1.5-2.7％，已二酸2.0-3.5％，乙酸乙酯3.0-5.0％，高效表面活性劑0.5-1.2％；

(3)金屬粉末：6337錫鉛粉55.0-60.0％，純銀粉2.0-5.0％，純鉍粉5.0-8.0％；

(4)金剛石粉末；金剛石粉3.0-8.5％。

2.根據權利要求1所述用于低溫燒結工藝的高散熱的焊錫膏，其特征在于，按質量百分比計算，包括以下組分：

(1)填充劑：硬脂酸酰胺4.2％，特級松香10.8％；

(2)分散劑：二辛醚5.0％，四氫糠醇2.5％，已二酸3.0％，乙酸乙酯4.0％，高效表面活性劑0.5％；

(3)金屬粉末：6337錫鉛粉57.0％，純銀粉3.0％，純鉍粉6.8％；

(4)金剛石粉末；金剛石粉3.2％。

3.根據權利要求1所述用于低溫燒結工藝的高散熱的焊錫膏，其特征在于，按質量百分比計算，包括以下組分：

(1)填充劑：硬脂酸酰胺3.6％，特級松香11.5％；

(2)分散劑：二辛醚4.0％，四氫糠醇2.0％，已二酸3.0％，乙酸乙酯3.2％，高效表面活性劑0.8％；

(3)金屬粉末：6337錫鉛粉55.0％，純銀粉3.0％，純鉍粉6.8％；

(4)金剛石粉末；金剛石粉7.1％。

4.根據權利要求1所述用于低溫燒結工藝的高散熱的焊錫膏，其特征在于，按質量百分比計算，包括以下組分：

(1)填充劑：硬脂酸酰胺2.5％，特級松香12.0％；

(2)分散劑：二辛醚3.0％，四氫糠醇1.5％，已二酸3.0％，乙酸乙酯3.6％，高效表面活性劑0.6％；

(3)金屬粉末：6337錫鉛粉60.0％，純銀粉3.0％，純鉍粉6.8％；

(4)金剛石粉末；金剛石粉4.0％。

5.根據權利要求1所述用于低溫燒結工藝的高散熱的焊錫膏，其特征在于：所述高效表面活性劑為FT900高效表面活性劑。

6.根據權利要求1所述用于低溫燒結工藝的高散熱的焊錫膏，其特征在于：所述6337錫鉛粉為質量百分比為63％的錫和質量百分比為37％的鉛混合而成。

7.根據權利要求1所述用于低溫燒結工藝的高散熱的焊錫膏，其特征在于：所述金剛石粉為多晶粉，其顆粒度為1-3微米，中值為2微米。

8.一種如權利要求1至7中任一項所述的用于低溫燒結工藝的高散熱的焊錫膏的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，將所述組分(1)填充劑和組分(2)分散劑，混合后加熱至110-130℃，待其中固態物料全部熱熔后，攪拌混料約30分鐘，制得膏體助劑；

步驟2，將所述組分(3)金屬粉末及所述組分(4)金剛石粉末，加入上述已恢復室溫的膏體助劑中，并不斷攪拌至分散均勻，即得本發明所述的用于低溫燒結工藝的高散熱的焊錫膏。

9.根據權利要求8所述的用于低溫燒結工藝的高散熱的焊錫膏的制備方法，其特征在于，還包括以下步驟：

步驟3，將所述步驟2制得焊錫膏，制成長寬為10*10mm，厚度為1mm半成品樣件；

步驟4，將上述步驟3制得的半成品樣件，放入遂道爐，設置爐內均衡溫度為170-190℃，設定燒結時間為20-30min,制得以本發明所述焊錫膏制作的成品樣件。