[發(fā)明專利]一種耐高溫表貼LC濾波器封裝方法

在審

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• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111446938A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王雪;葉志;周利坤;宋志穎;李淑玉;于銘鑫
• 申請（專利權(quán)）人: 北京航天微電科技有限公司
• 主分類號: H03H1/00
• 分類號: H03H1/00
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 陳振玉

本發(fā)明公開了一種耐高溫表貼LC濾波器封裝方法，包括以下步驟：S1、將印制電路板焊接在管座上；S2、將電容器焊接在所述印制電路板上；S3、在所述印制電路板的四個直角處點(diǎn)膠，以將其與所述管座固定；S4、將電感線圈焊接在所述印制電路板上；S5、將電感線圈粘固在在所述管座的側(cè)壁上；S6、將管帽平行縫焊在所述管座上，即得到LC濾波器；S7、將所述S6得到的LC濾波器焊接在整機(jī)印制電路板上，即完成了所述LC濾波器的封裝。本發(fā)明提供一種用于表貼LC濾波器回流焊接生產(chǎn)的耐高溫表貼LC濾波器封裝方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LC濾波器領(lǐng)域。更具體地說，本發(fā)明涉及一種耐高溫表貼LC濾波器封裝方法。

背景技術(shù)

LC濾波器內(nèi)部原理為利用電感、電容實(shí)現(xiàn)濾波功能。內(nèi)部采用磁環(huán)繞制的電感線圈，需使用硅橡膠對電感線圈進(jìn)行粘接固定，防止電感線圈的引腿在一定的機(jī)械振動條件下斷裂。后續(xù)若LC濾波器采用回流焊接方式裝配，且溫度超過焊料的熔點(diǎn)就會使器件內(nèi)部的焊料融化，此時硅橡膠受熱膨脹擠壓焊點(diǎn)，形成錫珠或與相鄰焊點(diǎn)形成橋連，造成器件失效的現(xiàn)象。且會發(fā)生印制電路板與管座之間回流焊接后焊料再次重融造成接觸不良導(dǎo)致產(chǎn)品遠(yuǎn)帶外抑制變小、無波形的現(xiàn)象。同時若選用高溫焊料焊接對陶瓷電容及印制電路板易造成損傷的風(fēng)險(xiǎn)，若選用納米銀膏焊接內(nèi)部器件則造成產(chǎn)品不可返修的缺陷，節(jié)約成本。

在不違反航天要求的前提下，要解決該問題，需要在印制電路板焊盤的布局、粘固膠粘固方式等方面進(jìn)行研究，彌補(bǔ)該缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對上述問題，提供一種耐高溫表貼LC濾波器封裝方法，用于表貼LC濾波器回流焊接生產(chǎn)。

為了實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn)，提供了一種耐高溫表貼LC濾波器封裝方法，包括以下步驟：

S1、將印制電路板焊接在管座上；

S2、將電容器焊接在所述印制電路板上；

S3、在所述印制電路板的四個直角處點(diǎn)膠，以將其與所述管座固定；

S4、將電感線圈焊接在所述印制電路板上；

S5、將電感線圈粘固在所述管座的側(cè)壁上；

S6、將管帽平行縫焊在所述管座上，即得到LC濾波器；

S7、將所述S6得到的LC濾波器焊接在整機(jī)印制電路板上，即完成了所述LC濾波器的封裝。

優(yōu)選的是，所述的一種耐高溫表貼LC濾波器封裝方法中，所述S7中采用焊錫膏二次回流將所述LC濾波器焊接在所述整機(jī)印制電路板上。

優(yōu)選的是，所述的一種耐高溫表貼LC濾波器封裝方法中，所述管座和管帽采用可伐合金制作而成。

優(yōu)選的是，所述的一種耐高溫表貼LC濾波器封裝方法中，所述S1中使用印刷方式進(jìn)行管座與印制電路板的焊錫膏涂覆，涂覆后的焊錫膏厚度為0.2±0.05mm，焊錫膏與管座底板邊緣距離為3±0.5mm。

優(yōu)選的是，所述的一種耐高溫表貼LC濾波器封裝方法中，所述S3中使用Sup-Bond5221膠，并且在點(diǎn)膠后，將所述印制電路板和所述管座置于125℃條件下烘烤5min，以使所述Sup-Bond5221膠充分硬化。

優(yōu)選的是，所述的一種耐高溫表貼LC濾波器封裝方法中，所述S1和所述S2中焊接時均采用SnAgCu305焊錫膏焊接，所述S4中焊接時采用SnAgCu305焊錫絲焊接。

優(yōu)選的是，所述的一種耐高溫表貼LC濾波器封裝方法中，所述S4中使用的所述電感線圈采用180度的漆包線。