[發(fā)明專利]手機(jī)散熱板的生產(chǎn)工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010318401.7
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111465273B
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳輝旺;周武
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山弗萊吉電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G03F7/26
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

本發(fā)明揭示了手機(jī)散熱板的生產(chǎn)工藝，首先建立顯影版型，設(shè)置若干顯影區(qū)，顯影區(qū)內(nèi)兩列板排呈180°互補(bǔ)結(jié)構(gòu)，任意列板排內(nèi)的L型銅板主體的第二沿邊共線設(shè)置；然后進(jìn)行顯影及蝕刻作業(yè)，接著對顯影區(qū)進(jìn)行雙列裁切，裁切板材上的若干L型銅板主體的第二沿邊相線性連接一體、第一沿邊裁切成型；再對若干第一沿邊同步彎曲成型，最終對第二沿邊進(jìn)行同步?jīng)_壓裁切。本發(fā)明能實現(xiàn)特定手機(jī)散熱板的生產(chǎn)成型，通過顯影蝕刻的工藝滿足板狀結(jié)構(gòu)主體的高精密成型需求，同時利用巧妙的顯影版型設(shè)計，滿足連排同步彎折需求，提高成品統(tǒng)一度。手機(jī)散熱板能滿足具備高度差異功耗元件的電子設(shè)備散熱需求，與各功耗元件之間貼合穩(wěn)定性及匹配度較高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及手機(jī)散熱板的生產(chǎn)工藝，屬于散熱板生產(chǎn)工藝的技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

VC(Vapor Chambers)直譯叫蒸汽腔，業(yè)內(nèi)一般叫均溫板、均熱板、均溫散熱板。隨著芯片功率密度的不斷提升，VC已經(jīng)廣泛應(yīng)用在CPU、NP、ASIC等大功耗器件的散熱上。

手機(jī)、筆記本等電子設(shè)備的設(shè)計越來越薄，因此對其內(nèi)功耗器件的散熱要求越來越高，傳統(tǒng)地散熱管等散熱件已經(jīng)無法滿足超薄設(shè)計需求，而一般散熱銅板也難以滿足其散熱需求，因此出現(xiàn)了VC均溫板的設(shè)計。

VC均溫板由兩層金屬板蓋合密封形成真空腔室，其內(nèi)具備網(wǎng)狀填充層，并真空灌裝有冷卻介質(zhì)，現(xiàn)有技術(shù)中，VC均溫板的金屬底板為平面結(jié)構(gòu)，而電子設(shè)備中存在大量相間隔設(shè)置的功耗器件，為了與VC均溫板相貼合，需要將功耗器件的頂面進(jìn)行平齊設(shè)計，如此，增加了設(shè)計成本，且對組裝精度存在較高要求。而將VC均溫板的底板制成彎曲狀結(jié)構(gòu)存在較大地難度，單體板尺寸較小，進(jìn)行蝕刻作業(yè)繁瑣，單體板進(jìn)行彎折操作形體統(tǒng)一度差，影響到后期的VC均溫板組裝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是創(chuàng)新地提出了一種VC均溫板的生產(chǎn)工藝。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

手機(jī)散熱板的生產(chǎn)工藝，所述手機(jī)散熱板包括由第一沿邊和第二沿邊形成的L型銅板主體，所述L型銅板主體具備沉腔，所述沉腔內(nèi)設(shè)有若干凸起散熱柱，所述第一沿邊為具備曲折段的彎折板體，

所述生產(chǎn)工藝包括如下步驟：

S1建立顯影版型，沿銅板料卷方向設(shè)置若干均勻間隔布置的顯影區(qū)，所述顯影區(qū)包括兩列垂直于銅板料卷方向設(shè)置的板排，兩列所述板排呈180°互補(bǔ)結(jié)構(gòu)，任意列所述板排內(nèi)的L型銅板主體的第二沿邊共線設(shè)置，并且所述顯影區(qū)具備針對共線的若干線性孔定位；

S2顯影作業(yè)，通過網(wǎng)印或曝光方式在銅板卷料上進(jìn)行顯影版型的顯影；

S3蝕刻作業(yè)，通過蝕刻的方式進(jìn)行沉腔與凸起散熱柱的成型；

S4裁切，對顯影區(qū)進(jìn)行雙列裁切得到兩列裁切板材，裁切板材上的若干L型銅板主體的第二沿邊相線性連接一體、第一沿邊裁切成型；

S5彎折，對線性連接一體的若干第二沿邊進(jìn)行固定，進(jìn)行若干第一沿邊的同步彎曲成型，形成半成品裁切板材；

S6成品裁切，對半成品裁切板材的若干第二沿邊進(jìn)行同步?jīng)_壓裁切制得成品。

優(yōu)選地，所述步驟S2中，對銅板卷料的板材進(jìn)行清洗、烘干及底部保護(hù)膜覆膜。

優(yōu)選地，所述步驟S2中，采用菲林曝光的方式進(jìn)行顯影。

優(yōu)選地，所述銅板卷料的銅板厚度為0.4～0.5mm，所述沉腔的深度為0.2mm±0.01mm。

優(yōu)選地，所述第一沿邊包括與所述第二沿邊相連的連接板部、與所述連接板部相平行的且具備高度差異的平行板部、及位于所述連接板部與所述平行板部之間的傾斜板部。

優(yōu)選地，所述傾斜板部與所述平行板部、及所述連接板部之間分別設(shè)有連接R角，所述連接R角的直徑至少為銅板厚度的2倍。