[發明專利]一種燙金工藝的壓力補償方法

在審

• 申請號: 202010318384.7
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111332012A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 黃曉佳;陳家豪;張博智;黃煜璇;胡付宜
• 申請（專利權）人: 延邊長白山印務有限公司;汕頭東風印刷股份有限公司
• 主分類號: B41F19/06
• 分類號: B41F19/06
• 代理公司: 汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合伙) 44301
• 代理人: 吳旭強

本發明提供一種燙金工藝的壓力補償方法，當燙印壓力不足時，需在樹脂版背面增加墊紙，燙金版與樹脂版上下對應，采用小于所對應的燙金版面積的墊紙增加局部壓力，并且每疊加一層墊紙的面積均要比上一層墊紙的面積小，形成中間重，邊緣輕的倒塔型的墊紙疊層，使燙印時壓力往四周邊緣擴散，從而保證燙金圖案中間沒有氣泡。本發明的燙金壓力補償方法操作簡單，針對大面積燙印，采用倒塔型墊紙疊層方式增補壓力，可保證在燙印時壓力往圖案的周邊擴散，保證燙印圖案中間沒有氣泡，從根本上解決燙金壓力補償所遺留的問題。

技術領域

本發明涉及燙金工藝技術領域，特指一種燙金工藝的壓力補償方法。

背景技術

在印刷燙印工藝過程中，當燙印的面積過大時，需要調整壓力來保證電化鋁可以更好地燙印在紙張上，但是當增補壓力的墊紙和燙金版面積一樣大的時候，由于燙金版壓上去時所受到的壓力是相同的，因此燙金過程中常常會出現中間有氣泡的現象，無法掌握對產品質量的控制。

發明內容

本發明的目的在于針對已有的技術現狀，提供一種燙金工藝的壓力補償方法，能夠以塔型的方式補充壓力，避免燙印圖案中間產生氣泡，保證產品質量。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

本發明為一種燙金工藝的壓力補償方法，當燙印壓力不足時，需在樹脂版背面增加墊紙，燙金版與樹脂版上下對應，采用小于所對應的燙金版面積的墊紙增加局部壓力，并且每疊加一層墊紙的面積均要比上一層墊紙的面積小，形成中間重，邊緣輕的倒塔型的墊紙疊層，使燙印時壓力往四周邊緣擴散，從而保證燙金圖案中間沒有氣泡。

本發明的有益效果為：本發明所采用的方法操作簡單，只需在大面積燙印時，采用小于燙金版面積的墊紙局部增加壓力，并且逐層減小墊紙的面積進行疊加，形成中間壓力重，邊緣輕的倒塔型墊紙疊層，即可保證在燙印時壓力往圖案的周邊擴散，進而避免所燙印的圖案產生氣泡，從根本上解決燙金壓力補償所遺留的問題。

附圖說明：

附圖1為本發明的工藝圖。

具體實施方式：

請參閱圖1所示，系為本發明之較佳實施例的結構示意圖，本發明為一種燙金工藝的壓力補償方法，當燙印壓力不足時，需在樹脂版背面增加墊紙，燙金版與樹脂版上下對應，采用小于所對應的燙金版面積的墊紙增加局部壓力，并且每疊加一層墊紙的面積均要比上一層墊紙的面積小，形成中間重，邊緣輕的倒塔型的墊紙疊層，使燙印時壓力往四周邊緣擴散，從而保證燙金圖案中間沒有氣泡。

本發明的燙金工藝的壓力補償方法，只是針對現有技術中墊紙的補充方式進行改良，通常補壓力用的版材為樹脂板，燙金版位置在上，樹脂版位置在下，生產機臺按照需要燙印的區域和圖案將對應的燙金版安裝在燙金蜂窩板上，每個燙金版下方需在底板鋼板上設置對應的樹脂版，再通過在樹脂版和底板之間增加墊紙補充壓力。本發明同樣是在樹脂版下方增加墊紙疊層，在大面積燙印時，所形成的倒塔型墊紙疊層能夠起到以點擴面，由中間往四周擴散壓力的作用，從而避免燙金圖案產生氣泡，從根本上解決燙印圖案產生氣泡的問題，具有意料不到的技術效果。

需要注意的是，采用本方法可以在大面積燙印時，針對燙金版材所需要補壓力的范圍進行局部補充墊紙，而所疊加的墊紙必須是落于上一層墊紙的范圍內，如此方可形成倒塔型墊紙疊層，從而滿足局部補充壓力的需求。

當然，以上圖示僅為本發明較佳實施方式，并非以此限定本發明的使用范圍，故，凡是在本發明原理上做等效改變均應包含在本發明的保護范圍內。