[發明專利]一種低溫鍵合鋁包銅材料及其使用工藝有效
| 申請號： | 202010318138.1 | 申請日： | 2020-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN111490028B | 公開（公告）日： | 2022-04-05 |
| 發明（設計）人： | 張衛紅;唐宏浩;葉懷宇;張國旗 | 申請（專利權）人： | 深圳第三代半導體研究院 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京華創智道知識產權代理事務所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭隨麗 |
| 地址： | 518055 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 低溫 鍵合鋁包銅 材料 及其 使用 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種低溫鍵合鋁包銅材料，其特征在于：所述鋁包銅材料中
i)核部分是銅，殼部分是鋁；ii)核部分厚度尺寸在50nm~100nm，殼部分厚度尺寸在10nm~50nm。
2.如權利要求1所述的一種低溫鍵合鋁包銅材料，其特征在于，所述殼表面與核表面到核心距離比例25%。
3.如權利要求1所述的一種低溫鍵合鋁包銅材料，其特征在于：所述銅選自：零維結構球狀銅、一維結構線狀銅、二維結構片狀銅中的一種或多種。
4.如權利要求1-3所述的任何一種低溫鍵合鋁包銅材料的使用工藝，其特征在于：包括以下制備步驟：
I）將所述鋁包銅材料與極性溶劑混合，按照摩爾比為65%~95%混合，得到第一混合膏體材料；
II）將所述第一混合膏體材料涂敷在基板上或者芯片上；
III）通過同時施加超聲和壓力進行焊接。
5.如權利要求4所述的一種低溫鍵合鋁包銅材料，其特征在于：所述極性溶劑選自醛、酮、羧酸、羧酸衍生物。
6.如權利要求5所述的使用工藝，其特征在于：所述超聲的功率大于16KHz，所述壓力為大于1 MPa。
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