[發明專利]觸控模組及其制備方法、觸控顯示裝置

在審

• 申請號: 202010318123.5
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111538437A
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 張貴玉;羅鴻強
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 劉悅晗;姜春咸

本公開提供了一種觸控模組，包括基材層，基材層包括觸控顯示區、位于觸控顯示區的一側的觸控綁定區和觸控FPC區，觸控顯示區包括第一觸控功能層和第二觸控功能層，觸控綁定區包括第一觸控功能引線、第二觸控功能引線，第一觸控功能引線與第一觸控功能層連接，第二觸控功能引線與第二觸控功能層連接；觸控FPC區包括第一FPC引線、第一FPC引腳、第二FPC引線和第二FPC引腳，第一FPC引線的一端與第一觸控功能引線對應連接，第一FPC引線的另一端連接至對應的第一FPC引腳，第二FPC引線的一端與第二觸控功能引線對應連接，第二FPC引線的另一端連接至對應的第二FPC引腳。本公開還提供了一種觸控顯示裝置及觸控模組的制備方法。

技術領域

本公開實施例涉及顯示技術領域，特別涉及一種觸控模組及其制備方法、觸控顯示裝置。

背景技術

近年來，隨著人機交互的需求越來越廣泛，市場對觸控屏的需求也越來越大。一般來說，觸控屏面板(TSP)要實現觸控功能，通常需要由以下部分組成：觸控感應器(TouchSensor)、觸控柔性線路板(Touch FPC)、觸控芯片(Touch IC)等，其中，觸控感應器具有綁定區域，用于綁定(Bonding)觸控柔性線路板，觸控柔性線路板用于將觸控感應器和觸控芯片連接，從而實現觸控的驅動和檢測。

但是目前的Bonding工藝能力較差，Bonding使用的對位機構精度不高，導致觸控感應器和觸控柔性線路板在Bonding時出現連接引腳(Pin)偏移，從而導致觸控感應器和觸控柔性線路板接觸不良，進而導致TSP出現電性不良(Open/Short)，影響TSP的綜合良率。

另一方面，觸控柔性線路板需要單獨進行設計和制作，在設計和制作過程中也可能會出現各種不良，導致TSP的制作成本也較高。雖然通過在觸控柔性線路板上增加Bonding Pitch(綁定間距)，可解決Bonding時pin偏移等不良，但是增加Bonding Pitch將使得觸控柔性線路板外形面積增加，成本同步上升，造成市場競爭力缺乏。

發明內容

本公開實施例旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供一種觸控模組及其制備方法、觸控顯示裝置。

第一方面，本公開實施例提供了一種觸控模組，該觸控模組包括基材層，基材層包括觸控顯示區、位于所述觸控顯示區的一側的觸控綁定區和觸控FPC區，所述觸控顯示區包括第一觸控功能層和第二觸控功能層，所述觸控綁定區包括第一觸控功能引線、第二觸控功能引線，所述第一觸控功能引線與所述第一觸控功能層連接，所述第二觸控功能引線與所述第二觸控功能層連接；

所述觸控FPC區包括第一FPC引線、第一FPC引腳、第二FPC引線和第二FPC引腳，所述第一FPC引線的一端與所述第一觸控功能引線對應連接，所述第一FPC引線的另一端連接至對應的第一FPC引腳，所述第二FPC引線的一端與所述第二觸控功能引線對應連接，所述第二FPC引線的另一端連接至對應的第二FPC引腳。

在一些實施例中，所述觸控FPC區位于所述觸控綁定區的遠離所述觸控顯示區的一側，且沿所述觸控綁定區的遠離所述觸控顯示區的一側方向突出設置。

在一些實施例中，所述第一觸控功能層位于所述基材層的第一側，所述第二觸控功能層位于所述基材層的與所述第一側相對設置的第二側。

在一些實施例中，所述第一觸控功能層包括多個觸控驅動電極，所述第二觸控功能層包括多個觸控感應電極，所述觸控驅動電極和所述觸控感應電極交叉設置。

在一些實施例中，該觸控模組還包括第一絕緣保護層和第二絕緣保護層；

所述第一絕緣保護層位于所述第一觸控功能層的遠離所述基材層的一側；所述第二絕緣保護層位于所述第二觸控功能層的遠離所述基材層的一側。