[發明專利]基材上圖案的測量系統及方法

在審

• 申請號: 202010317565.8
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111948908A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 全祥求
• 申請（專利權）人: 全祥求
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;H01L21/66
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

1.一種基材上圖案的測量方法，該方法包括：

制備具有有機圖案的基材；

將激發光導向基材上的有機圖案，從有機圖案發射熒光；

探測從有機圖案發射的熒光強度；以及

根據探測到的熒光強度，確定基材上有機圖案的體積。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述有機圖案為亞微米圖案。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，將激發光導向有機圖案包括：用紫外線(UV光束)照射基材上的有機圖案。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，根據基材上的給定空間位置，確定有機圖案的體積。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，根據基材上的多個空間位置，確定有機圖案的體積。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，激發光導向包括：執行整片曝光。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，激發光導向包括：在基材工作面上進行掃描。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，確定有機圖案的體積包括：計算基材上給定空間位置處有機圖案的體積。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，確定有機圖案的體積包括：計算基材上給定空間位置處有機圖案的臨界尺寸。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，確定有機圖案的體積包括：計算基材上多個空間位置處有機圖案的臨界尺寸。

11.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：確認有機圖案的設計目標體積，并比較設計目標體積與有機圖案的計算體積。

12.根據權利要求1所述的方法，其中，在第一強度下引導激發光。

13.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：測量基材上多個位置處發射熒光的強度。

14.根據權利要求1所述的方法，其中，確定有機圖案的體積包括：根據有機圖案的體積，計算基材上線條的寬度。

15.根據權利要求1所述的方法，其中，所述有機圖案包括線條；

其中，確定有機圖案的體積包括：計算基材上各個空間位置處線條的寬度。

16.根據權利要求1所述的方法，其中，確定有機圖案的體積包括：根據有機圖案的體積，計算無機圖案線條的寬度。

17.一種基材上圖案的測量方法，該方法包括：

將第一數量的第一波長的激發光引導到具有有機圖案的基材上，從有機材料圖案發射熒光；

測量從有機圖案發射的熒光強度；以及

根據熒光的測量強度，確定基材上有機圖案的體積。

18.一種基材上圖案的測量系統，所述系統包括：

一個光源，經過配置可用于使激發光導向基材工作面上的有機圖案；

一個光探測器，經過配置可用于通過使激發光導向有機圖案，探測從有機圖案發射出的光強度；以及

一個處理器，經過配置可用于根據發射光的探測強度、有機材料特性和激發光特性，計算有機圖案的體積或臨界尺寸。

19.根據權利要求18所述的系統，其中，所述光探測器包括多個單元探測器。

20.根據權利要求18所述的系統，還包括一個紫外濾光片，經過定位可用于濾除指向光探測器的光中的激發光。