[發明專利]一種計算機主板生產用的打孔設備有效
| 申請號: | 202010317378.X | 申請日: | 2020-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN111496916B | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發明(設計)人: | 楊曉盼;孫闖;俞燕 | 申請(專利權)人: | 惠州工程職業學院 |
| 主分類號: | B26F1/16 | 分類號: | B26F1/16;B26D7/00;B26D7/06;B26D7/18;B26D7/26 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 516023 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 計算機 主板 生產 打孔 設備 | ||
1.一種計算機主板生產用的打孔設備,其包括傳送裝置、吸附組件、主板托盤以及打孔組件,其中,所述傳送裝置的傳送帶上沿著其長度方向間隔放置有多個主板托盤,每個所述主板托盤上定位夾持有多個主板,
其特征在于:所述傳送裝置上還對稱設置有兩組吸附組件,所述吸附組件至少包括能夠籠罩在主板托盤上從而吸附碎屑的吸塵罩;
且位于所述傳送帶的出料端的吸塵罩的內部固定有鎖緊框,所述鎖緊框上間隔固定有多個滑道,所述滑道上采用滑動鎖緊組件連接有打孔組件;
所述打孔組件能夠帶動其上的鉆桿進行上下位移和旋轉運動,從而對主板進行打盲孔或通孔;
所述打孔組件包括安裝座、升降電機、打孔電機以及扶正套,其中,所述安裝座為L形,其上開設有限位滑道,所述限位滑道中滑動且不可轉動的設置有滑塊,所述滑塊的內部固定嵌入有螺母一,所述螺母一傳動套設在絲杠一上,所述絲杠一豎向且轉動設置在限位滑道中,且所述絲杠一由固定在安裝座上的升降電機進行驅動;
所述滑塊還與打孔電機固定相連,從而帶動所述打孔電機進行上下移動,所述打孔電機的輸出端采用聯軸器連接有鉆桿;
所述滑動鎖緊組件包括能夠驅動所述安裝座沿著滑道的長度方向滑動的滑動組件以及能夠將所述安裝座鎖緊在所述滑道上的鎖緊組件,其中,所述滑道中沿著其長度方向開設有倒T形通槽,以便放置所述滑動組件。
2.根據權利要求1所述的一種計算機主板生產用的打孔設備,其特征在于:所述鉆桿的中下部還采用扶正套進行扶正,所述扶正套采用支桿與隨動伸縮桿相連接,所述隨動伸縮桿豎向固定在安裝座的底部;
所述扶正套包括扶正內圈和扶正外圈,所述扶正內圈固定套設在鉆桿的外圓周,所述扶正內圈的外表面圓周布設有多個安裝條,每個所述安裝條均采用彈性伸縮墊與扶正外圈相連接,所述扶正外圈采用支桿與隨動伸縮桿相連接。
3.根據權利要求1所述的一種計算機主板生產用的打孔設備,其特征在于:所述吸附組件還包括支撐臂和氣缸,所述吸塵罩固定在氣缸的輸出端,所述氣缸采用支撐臂固定于傳送裝置的上方,且所述吸塵罩與外部吸塵裝置的吸入端相連通設置。
4.根據權利要求1所述的一種計算機主板生產用的打孔設備,其特征在于:所述滑動組件包括位移電機、驅動齒輪、齒條、推筒以及支撐滑塊,其中,所述位移電機的輸出端固定有方形桿,所述方形桿滑動插設在驅動齒輪的方形凹槽內,所述驅動齒輪與鋪設在倒T形通槽中的齒條相嚙合,所述驅動齒輪的頂部同軸固定有推筒,所述推筒采用薄壁軸承轉動設置在支撐滑塊中,所述支撐滑塊可上下滑動且不可轉動的設置在安裝座中。
5.根據權利要求4所述的一種計算機主板生產用的打孔設備,其特征在于:所述位移電機的外部固定套設有支撐盤,所述支撐盤的底部固定有多個滑動座,所述滑動座滑動設置在倒T形通槽中,且所述滑動座能夠支撐所述位移電機減少其底部與倒T形通槽之間的摩擦力。
6.根據權利要求5所述的一種計算機主板生產用的打孔設備,其特征在于:所述支撐盤的頂部均布有多個頂撐彈簧,所述頂撐彈簧的另一端共同支撐連接有隔擋環,所述隔擋環與驅動齒輪相接觸且頂撐所述驅動齒輪至倒T形通槽的頂面,為所述驅動齒輪的移動提供一定的阻尼。
7.根據權利要求1所述的一種計算機主板生產用的打孔設備,其特征在于:所述鎖緊組件包括鎖緊電機、鎖緊筒以及鎖緊環座,其中,所述鎖緊電機采用電機架固定于安裝座上,所述鎖緊電機的輸出端同軸固定有絲杠二,所述絲杠二上傳動設置有螺母二,所述螺母二的外部采用連接桿與鎖緊環座相連接;
所述鎖緊筒同軸固定在驅動齒輪上,所以鎖緊筒靠近絲杠二的一端還固定有限位環座;
所述絲杠二伸入所述鎖緊筒中,且所述鎖緊環座位于所述限位環座的下方;
所述鎖緊電機的下方還對稱固定有導向桿,所述鎖緊環座滑動設置在導向桿上;
驅動所述鎖緊環座向上移動能夠增加所述驅動齒輪對于滑道的上頂力,從而將所述安裝座鎖緊在所述滑道上。
8.根據權利要求1所述的一種計算機主板生產用的打孔設備,其特征在于:所述主板托盤的底部布設有加熱盤管。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠州工程職業學院,未經惠州工程職業學院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010317378.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





