[發明專利]一種緊湊型多段小型鑄棒連鑄結晶器系統

有效

• 申請號: 202010316691.1
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111482565B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 李靜媛;黎旺;陳雨來
• 申請（專利權）人: 北京科技大學
• 主分類號: B22D11/055
• 分類號: B22D11/055;B22D11/22
• 代理公司: 北京金智普華知識產權代理有限公司 11401
• 代理人: 皋吉甫

1.一種緊湊型多段小型鑄棒連鑄結晶器系統，所述系統包括感應加熱爐、石墨鑄型和結晶器，所述結晶器包括上冷卻段結構和下冷卻段結構；

所述上冷卻段結構，用于對棒狀鑄坯進行初次冷卻，實現棒狀鑄坯一次結晶；

所述下冷卻段結構，用于對結晶后的棒狀鑄坯進行再次冷卻，冷卻硬化坯殼，防止鑄坯拉斷；

其中，石墨鑄型的頂部與感應加熱爐連接，石墨鑄型的下半部分置于所述上冷卻段結構內部，所述下冷卻段結構與所述上冷卻段結構的底部固接，所述上冷卻段結構包括環狀第一外殼、環狀法蘭板、環狀第一內套、環狀底板和環狀隔板；

其中，所述環狀第一內套設置在所述環狀第一外殼內部，且所述環狀第一內套在所述環狀第一外殼頂部與所述環狀法蘭板固接，所述環狀底板設置在所述環狀第一外殼的底部，所述環狀法蘭板、環狀第一外殼、環狀第一內套和環狀底板之間的空腔為環狀第一冷卻水腔，所述環狀隔板置于所述環狀第一冷卻水腔的內部，且套結在所述環狀第一內套的外側，將環狀第一冷卻水腔分割為下層進水腔和上層出水腔，且所述下層進水腔和上層出水腔之間通過水腔縫隙連通；

所述環狀第一冷卻水腔的側壁上設有第一進水口和第一出水口，且所述第一進水口與所述下層進水腔連接，所述第一出水口與所述上層出水腔連接，其特征在于，所述下冷卻段結構包括環狀第二外殼、環狀第二內套、環狀筒形隔板和調節裝置；

其中，所述環狀第二外殼的一端與所述環狀底板固接，另一端與所述環狀第二內套的一端活動連接，所述環狀第二外殼和環狀第二內套之間空腔為環狀第二冷卻水腔；

所述環狀筒形隔板設置在所述環狀第二冷卻水腔內，且一端與所述環狀第二外殼的底部固接，所述環狀筒形隔板將環狀第二冷卻水腔分割為外環水腔和內環水腔，且所述外環水腔和內環水腔之間連通，內環水腔上設有噴水單元；

所述環狀第二冷卻水腔上設有第二進水口和第二出水口，所述第二進水口與所述外環水腔連通，所述噴水單元與所述第二出水口連通，所述調節裝置包括調節槽和調節螺栓；

其中，所述調節槽設置在所述環狀第二內套內部，所述調節螺栓設置在所述環狀第二外殼和環狀第二內套之間。

2.根據權利要求1所述的結晶器系統，其特征在于，所述噴水單元為環形水道,所述環形水道寬度為0.1-10mm。

3.根據權利要求2所述的結晶器系統，其特征在于，所述環形水道由兩個帶有10-80°倒角的環形錐面構成，兩個倒角的所述環形錐面分別對稱設置在所述環狀第二外殼和環狀第二內套上。

4.根據權利要求1所述的結晶器系統，其特征在于，所述環狀第二外殼、環狀第二內套和環狀筒形隔板均采用不銹鋼制成。

5.根據權利要求1所述的結晶器系統，其特征在于，所述環狀第一外殼、環狀底板和環狀隔板均采用不銹鋼制成，所述環狀第一內套為水冷銅套。

6.根據權利要求1所述的結晶器系統，其特征在于，所述內環水腔和外環水腔的體積比為1/10-1/5。

7.一種立式連鑄系統，其特征在于，所述立式連鑄系統的結晶器采用如權利要求1-6任意一項所述的緊湊型多段小型鑄棒連鑄結晶器系統。