[發(fā)明專利]一種集成電路模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010316326.0
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111511095B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設計）人: 周建海
• 申請（專利權）人: 揭陽空港區(qū)拓思電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18;H01L23/427
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 林靜濤

1.一種集成電路模塊，其特征在于，包括用于承載印刷電路以及電子元件的PCB板（1）和用于為PCB板（1）進行散熱的散熱組件（2），所述PCB板（1）的兩端均設置有堆疊塊（3），且在所述堆疊塊（3）的上下兩側均設置有用于連接PCB板（1）上的印刷電路或電子元件的連接槽（4），位于所述堆疊塊（3）遠離PCB板（1）的一端轉動連接有連接板（5），在所述連接板（5）上滑動連接有用于對散熱組件（2）進行固定且用于連接相連兩個PCB板（1）的連接組件（6）；

所述連接組件（6）包括滑動連接在連接板（5）上的支撐塊（601）和用于將支撐塊（601）固定于堆疊塊（3）上方的固定組件（602），所述支撐塊（601）朝向PCB板（1）的一端開設有安裝嵌槽（603），且所述散熱組件（2）通過嵌入在安裝嵌槽（603）中與所述支撐塊（601）連接，所述支撐塊（601）的上下兩端均設置有與連接槽（4）相匹配的金屬彈片（604），且兩個所述金屬彈片（604）通過導線相連接，所述支撐塊（601）遠離堆疊塊（3）的一端設置有滑動塊（605），且在所述堆疊塊（3）上設置有與滑動塊（605）相匹配的滑動槽（606）。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路模塊，其特征在于，所述連接槽（4）為半球形結構，且所述連接槽（4）的內壁上設置有與印刷電路或電子元件相連接的金屬觸片（7）。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路模塊，其特征在于，所述金屬彈片（604）為勺形結構，且相連兩個所述PCB板（1）通過金屬觸片（7）與金屬彈片（604）的接觸相連接。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路模塊，其特征在于，所述固定組件（602）包括設置在支撐塊（601）朝向散熱組件（2）一端且垂直于PCB板（1）的限位桿（607）和貫穿連接板（5）且固定于支撐塊（601）上的定位桿（608），所述定位桿（608）與PCB板（1）為平行設置，且在所述堆疊塊（3）上還開設有與定位桿（608）相匹配的定位槽（609）。

5.根據權利要求4所述的一種集成電路模塊，其特征在于，所述限位桿（607）朝向堆疊塊（3）的一端為傾斜狀結構，且所述限位桿（607）為突出堆疊塊（3）表面設置。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路模塊，其特征在于，所述散熱組件（2）包括為中空結構的散熱管（201），在所述散熱管（201）的上下兩側均等間距設置有干個散熱鰭片（202）。

7.根據權利要求6所述的一種集成電路模塊，其特征在于，所述散熱管（201）的截面形狀為紡錘形，所述散熱管（201）的內部填充有冷卻液，且在所述散熱管（201）的內壁上還設置有若干個用于引導冷卻液的引導線（203）。

8.根據權利要求1所述的一種集成電路模塊，其特征在于，所述PCB板（1）包括用于刻印電路的若干個基板（101），相鄰兩個所述基板（101）之間均設置有均熱脂（102），在用于安裝電子元件的所述基板（101）上設置有用于對電子元件進行保護的保護板（103），且在所述保護板（103）上還開設有若干個與電子元件相匹配的通孔（104）。

9.根據權利要求8所述的一種集成電路模塊，其特征在于，所述保護板（103）通過倒扣與基板（101）固定連接。