[發(fā)明專利]一種可拼裝層間壓力探測(cè)器件和路面層間壓力監(jiān)測(cè)結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010315675.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-04-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111637993A | 公開(公告)日: | 2020-09-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙鴻鐸;曾孟源;吳荻非;邊澤英;蔡爵威 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 同濟(jì)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G01L1/24 | 分類號(hào): | G01L1/24;G01L19/00;E01C23/01 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 嚴(yán)晨;許亦琳 |
| 地址: | 200092 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 拼裝 壓力 探測(cè) 器件 路面 監(jiān)測(cè) 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種可拼裝層間壓力探測(cè)器件,其特征在于,包括封裝件本體(1),所述封裝件本體(1)包括相互配合的第一柔性層體封裝件(11)和第二柔性層體封裝件(12),所述封裝件本體(1)包括傳感區(qū)域(13)和非傳感區(qū)域(14),所述傳感區(qū)域(13)沿封裝件本體(1)的高度方向延伸,所述傳感區(qū)域(13)中的第二柔性層體封裝件(12)的封裝面上分布有傳感段光纖(131)和凹槽(133),所述凹槽(133)的位置與傳感段光纖(131)相交錯(cuò),所述傳感區(qū)域(13)中的第一柔性層體封裝件(11)的封裝面上設(shè)有與凹槽(133)相配合的凸起(132),還包括分布于非傳感區(qū)域(14)的過渡段光纖(141),所述過渡段光纖(141)與傳感段光纖(131)連接。
2.如權(quán)利要求1所述的可拼裝層間壓力探測(cè)器件,其特征在于,所述第一柔性層體封裝件(11)為上層封裝結(jié)構(gòu),所述第二柔性層體封裝件(12)為下層封裝結(jié)構(gòu);
和/或,所述傳感區(qū)域(13)位于封裝件本體(1)的中部,所述傳感段光纖(131)在傳感區(qū)域(13)所對(duì)應(yīng)的封裝面上均勻分布。
3.如權(quán)利要求1所述的可拼裝層間壓力探測(cè)器件,其特征在于,封裝面中傳感段光纖(131)的長度為4~8m;
和/或,過渡段光纖(141)的長度為4~8m。
4.如權(quán)利要求1所述的可拼裝層間壓力探測(cè)器件,其特征在于,所述第二柔性層體封裝件(12)的封裝面上設(shè)有傳感光纖容納槽(134),所述傳感段光纖(131)位于傳感光纖容納槽(134)中,所述傳感光纖容納槽(134)的深度為1~2mm,所述傳感光纖容納槽(134)的寬度為1~2mm;
和/或,所述凹槽(133)在傳感區(qū)域(13)中的第一柔性層體封裝件(11)的封裝面上均勻分布,所述凹槽(133)沿封裝件本體(1)的高度方向延伸,所述第二柔性層體封裝件(12)的封裝面上凹槽(133)的凸起的面積≥25cm2,所述傳感段光纖(131)與所述凹槽的相交次數(shù)≥4次,所述凸起(132)的厚度為2~10mm,所述凹槽(133)的深度為2~10mm,所述凸起的高度小于與其相配合的凹槽的深度。
5.如權(quán)利要求1所述的可拼裝層間壓力探測(cè)器件,其特征在于,所述非傳感區(qū)域(14)中的第一柔性層體封裝件(11)和/或第二柔性層體封裝件(12)的封裝面上設(shè)有過渡光纖容納槽(142),所述過渡段光纖(141)位于過渡光纖容納槽(142)中,所述過渡光纖容納槽(142)的深度為1~2mm,所述過渡光纖容納槽(142)的寬度為1~2mm。
6.如權(quán)利要求1所述的可拼裝層間壓力探測(cè)器件,其特征在于,所述封裝件本體(1)為柱體,所述封裝件本體(1)的橫截面為正方形或正六邊形,所述封裝件本體(1)的橫截面的面積≥400cm2,所述第一柔性層體封裝件(11)的厚度為3~4mm,所述第二柔性層體封裝件(12)的厚度為3~4mm,所述封裝件本體(1)的厚度6~8mm。
7.如權(quán)利要求1所述的可拼裝層間壓力探測(cè)器件,其特征在于,封裝件本體(1)還包括光纖熔接槽(15),所述光纖熔接槽(15)位于封裝件本體(1)的邊緣,所述過渡段光纖(141)延伸至光纖熔接槽(15);
和/或,第一柔性層體封裝件(11)和第二柔性層體封裝件(12)之間通過粘結(jié)劑粘結(jié)。
8.一種路面層間壓力監(jiān)測(cè)結(jié)構(gòu),其特征在于,包括路面結(jié)構(gòu),所述路面結(jié)構(gòu)包括面層(2)和基層(3),所述面層(2)和基層(3)之間設(shè)有如權(quán)利要求1~7任一權(quán)利要求所述的可拼裝層間壓力探測(cè)器件。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于同濟(jì)大學(xué),未經(jīng)同濟(jì)大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010315675.0/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





