[發明專利]一種封裝點膠裝置及其封裝方法在審
| 申請號: | 202010315556.5 | 申請日: | 2020-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN113540380A | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發明(設計)人: | 孫明曉;金南德;喬明勝 | 申請(專利權)人: | 海信視像科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 楊曉萍 |
| 地址: | 266555 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 裝點 裝置 及其 封裝 方法 | ||
1.一種封裝點膠裝置,其特征在于,包括:
機臺,用于承載蓋板;
固定墻,位于所述機臺的一側,所述機臺沿著靠近或遠離所述固定墻的方向滑動;
移動力臂,滑動連接于所述固定墻上,所述移動力臂沿著所述固定墻面向所述機臺的側壁滑動;所述移動力臂的移動方向與所述機臺的移動方向相互垂直;
旋轉夾具,連接于所述移動力臂上,所述旋轉夾具在平行于所述機臺的平面旋轉;
至少一個封裝膠筒,可拆卸安裝于所述旋轉夾具上;
噴頭,可拆卸安裝于所述封裝膠筒背離所述旋轉夾具的一端;所述噴頭具有至少一個用于出膠的針孔。
2.如權利要求1所述的封裝點膠裝置,其特征在于,所述封裝點膠裝置包括的封裝膠筒的數量與待封裝的顯示面板需要的封裝膠的種類數量相同。
3.如權利要求2所述的封裝點膠裝置,其特征在于,所述噴頭包括的針孔的總數量與待封裝的顯示面板需要的封裝膠的層數相同。
4.如權利要求3所述的封裝點膠裝置,其特征在于,封裝后的顯示面板至少包括:密封層和填充層,所述密封層圍繞顯示面板的邊緣,所述填充層位于所述密封層的內側;
所述封裝點膠裝置至少包括:第一封裝膠筒和第二封裝膠筒,所述第一封裝膠筒裝有圍壩膠,所述第二封裝膠筒裝有填充膠;所述第一封裝膠筒和所述第二封裝膠筒安裝的噴頭具有一個針孔;
所述移動力臂以及所述機臺的移動方向均不與所述第一封裝膠筒和所述第二封裝膠筒連成的直線平行。
5.如權利要求4所述的封裝點膠裝置,其特征在于,封裝后的顯示面板還包括:吸水層,所述吸水層圍繞顯示面板的邊緣且位于所述密封層和填充層之間;
所述封裝點膠裝置還包括:第三封裝膠筒,所述第三封裝膠筒裝有摻雜干燥劑的封裝膠;所述第三封裝膠筒安裝的噴頭具有一個針孔;所述第三封裝膠筒位于所述第一封裝膠筒和所述第二封裝膠筒之間。
6.如權利要求3所述的封裝點膠裝置,其特征在于,封裝后的顯示面板至少包括:第一密封層和第二密封層,所述第一密封層圍繞顯示面板的邊緣,所述第二密封層位于所述第一密封層的內側;
所述封裝點膠裝置至少包括:第一封裝膠筒,所述第一封裝膠筒裝有圍壩膠;所述第一封裝膠筒安裝的噴頭具有兩個針孔;
所述移動力臂以及所述機臺的移動方向均不與所述第一封裝膠筒的兩個針孔連成的直線平行。
7.如權利要求6所述的封裝點膠裝置,其特征在于,封裝后的顯示面板還包括:吸水層和填充層,所述吸水層位于所述第一密封層和所述第二密封層之間,所述填充層位于所述第二密封層的內側;
所述封裝點膠裝置還包括:第二封裝膠筒和第三封裝膠筒,所述第二封裝膠筒裝有填充膠,所述第三封裝膠筒裝有摻雜干燥劑的封裝膠;所述第二封裝膠筒和所述第三封裝膠筒安裝的噴頭具有一個針孔;
所述第一封裝膠筒和所述第三封裝膠筒排列成直線,所述第二封裝膠筒位于所述直線的一側;所述第三封裝膠筒的針孔位于所述第一封裝膠筒的兩個針孔之間。
8.如權利要求1-7任一項所述的封裝點膠裝置,其特征在于,所述針孔連續出膠或點膠。
9.一種基于權利要求1-8任一項所述的封裝點膠裝置的封裝方法,其特征在于,包括:
將待封裝的蓋板放置于機臺上;
根據預先設計的封裝結構確定封裝膠筒的使用數量以及每個封裝膠筒上安裝的噴頭具有的針孔的使用數量;
根據確定出的所述封裝膠筒的使用數量以及每個封裝膠筒上針孔的使用數量安裝所述封裝膠筒及所述噴頭;
控制所述封裝膠筒出膠,同時控制機臺和移動力臂移動,以在所述蓋板上形成封裝膠線;
在封裝膠線的方向需要發生改變時,控制旋轉夾具帶動所述封裝膠筒進行旋轉,以使封裝膠線的形成位置與封裝結構相適應;
將形成有封裝膠的蓋板與形成有顯示器件的基板壓合;
對壓合后的顯示面板進行固化處理。
10.如權利要求9所述的封裝方法,其特征在于,所述在封裝膠線的方向需要發生改變時,控制旋轉夾具帶動所述封裝膠筒進行旋轉,包括:
在封裝膠線的方向需要發生改變時,控制旋轉夾具帶動所述封裝膠筒向著所述蓋板的一側旋轉90°。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





