[發明專利]一種金錫共晶焊膏及其制備方法

有效

• 申請號: 202010315307.6
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111390423B
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 陳衛民;楊青松
• 申請（專利權）人: 廣州先藝電子科技有限公司
• 主分類號: B23K35/02
• 分類號: B23K35/02;B23K35/26;B23K35/40
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳嘉毅

1.一種金錫共晶焊膏，其特征在于，該金錫共晶焊膏包含微米金錫共晶粉料和助焊膏，所述微米金錫共晶粉料和助焊膏的重量比為84～94：6～16；所述助焊膏包含成膜劑、溶劑、觸變劑和助焊劑，所述成膜劑、溶劑、觸變劑和助焊劑的重量比為12～35：30～50：5～8：6～14；所述成膜劑包含聚氨酯改性環氧樹脂和改性松香，所述聚氨酯改性環氧樹脂和改性松香的重量比為30：10～1；所述聚氨酯改性環氧樹脂中，聚氨酯和環氧樹脂的重量比為10～15：85～90；所述微米金錫共晶粉料的顆粒為直徑范圍為4.5～55μm的球體；所述溶劑為辛醚、二乙二醇辛醚、二辛醚、乙二醇單異辛醚中的一種或多種混合。

2.根據權利要求1所述的金錫共晶焊膏，其特征在于，該金錫共晶焊膏還包含納米金錫共晶粉料，所述微米金錫共晶粉料、納米金錫共晶粉料和助焊膏的重量比為84～94：1～3：6～16；所述納米金錫共晶粉料的粒徑范圍為4～500nm。

3.根據權利要求1所述的金錫共晶焊膏，其特征在于，所述觸變劑為氫化蓖麻油、聚酰胺蠟改性氫化蓖麻油、乙撐雙硬脂酸酰胺中的一種或多種混合。

4.根據權利要求1所述的金錫共晶焊膏，其特征在于，所述改性松香為聚合松香或氫化松香。

5.一種金錫共晶焊膏的制備方法，其特征在于，該方法包括：

制備微米金錫共晶粉料，其步驟包括S11-S14：

S11，選取一鍍膜襯底，于所述鍍膜襯底鍍上金錫共晶鍍膜，

S12，用激光依照成型粉料球體直徑范圍4.5～55μm的要求將所述金錫共晶鍍膜分割為若干尺寸均一的金錫共晶塊，

S13，將金錫共晶塊從鍍膜襯底上剝離，

S14，將S13獲得的金錫共晶塊用等離子霧化處理形成顆粒球體直徑范圍為4.5～55μm的微米金錫共晶粉料；

制備助焊膏，其步驟包括S21-S25：

S21，按重量比為12～35：30～50：5～8：6～14對應地稱取：成膜劑、溶劑、觸變劑和助焊劑，其中，成膜劑包含重量比為30：10～1的聚氨酯改性環氧樹脂和改性松香，

S22，將按重量比稱取的成膜劑及溶劑置入反應釜中，在反應溫度為120～130℃的條件下將成膜劑和溶劑攪拌均勻，

S23，控制反應釜的溫度為75～100℃，將按重量比稱取的觸變劑及助焊劑置入反應釜，

S24，將反應釜溫度升至120～130℃，將觸變劑、助焊劑及混合的成膜劑和溶劑混合物攪拌，直至形成分散均勻的混合物，

S25，將獲得的混合物冷卻至室溫，獲得助焊膏；

按重量比為84～94：6～16對應稱取通過上述步驟制備的微米金錫共晶粉料及助焊膏；將稱得的微米金錫共晶粉料與助焊膏攪拌混合均勻，得到顆粒均勻的金錫共晶焊膏。

6.根據權利要求5所述的金錫共晶焊膏的制備方法，其特征在于，于稱取粉料與助焊膏的過程中，還按微米金錫共晶粉料、納米金錫共晶粉料和助焊膏的重量比為84～94：1～3：6～16的比例加入粒徑范圍為4～500nm的納米金錫共晶粉料；于粉料與助焊膏混合并攪拌的過程中，將稱得的納米金錫共晶粉料與微米金錫共晶粉料及助焊膏攪拌混合均勻，得到顆粒均勻的金錫共晶焊膏。

7.根據權利要求5所述的金錫共晶焊膏的制備方法，其特征在于，于制備微米金錫共晶粉料的過程中，還包括：

S15，微米金錫共晶粉料通過空氣動力篩分儀篩分出指定粒徑范圍的微米金錫共晶粉料。

8.根據權利要求5或6所述的金錫共晶焊膏的制備方法，其特征在于，于粉料與助焊膏攪拌混合的過程中，通過真空攪拌脫泡機進行攪拌，攪拌時間≥15mins。

9.根據權利要求5所述的金錫共晶焊膏的制備方法，其特征在于，于S11中，于所述鍍膜襯底鍍上厚度為5～15μm的金錫共晶鍍膜。