[發明專利]一種芯片、芯片溫度檢測模塊及方法

有效

• 申請號: 202010315244.4
• 申請日: 2020-04-21
• 公開（公告）號: CN111443278B
• 公開（公告）日: 2022-10-18
• 發明（設計）人: 嚴波;羅浚洲;王悅;王鐵軍;李維森
• 申請（專利權）人: 普源精電科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01K13/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 周達

本說明書實施例提供一種芯片、芯片溫度檢測模塊及方法。所述芯片溫度檢測模塊包括至少一個溫度檢測單元、為所述至少一個溫度檢測單元供電的供電支路和輸出端口；溫度檢測單元包括溫度傳感元件，以及沿著電流方向設置于所述溫度傳感元件上游第一預設位置處的第一反饋支路，以及設置在溫度傳感元件下游第二預設位置處的第二反饋支路；所述第一反饋支路和第二反饋支路分別與所述輸出端口連接，以使通過所述輸出端口輸出所述第一反饋支路反饋的第一電壓信號，或通過所述輸出端口輸出所述第二反饋支路反饋的第二電壓信號；其中，所述第一電壓信號和所述第二電壓信號用于計算所述溫度傳感元件感測到的溫度。上述模塊可以實現對芯片溫度的準確測量。

技術領域

本說明書實施例涉及電子電路技術領域，特別涉及一種芯片、芯片溫度檢測模塊及方法。

背景技術

隨著科技的發展，芯片的開發和使用的重要性得以日益提升。芯片一般即為集成有微電路的半導體元件，通過芯片中所集成的電路可以完成計算、存儲等功能。為了在芯片的測試及使用過程中保證芯片的正常工作，芯片所集成的電路中還包含有輔助電路，例如，測量芯片溫度的輔助電路，從而對芯片的狀態進行信息獲取或調控等。

芯片在工作的過程中，芯片中集成的電路會產生熱量導致芯片的溫度發生改變，需要通過測量芯片溫度的電路來對芯片的溫度進行測量。而溫度對于芯片的性能存在較大的影響，因此，對芯片進行溫度測量的準確性具有較高的要求。

發明內容

本說明書實施例的目的是提供一種芯片、芯片溫度檢測模塊及方法，以解決如何精確地測量芯片溫度的問題。

為了解決上述技術問題，本說明書實施例所提出的一種芯片、芯片溫度檢測模塊及方法是這樣實現的：

一種芯片溫度檢測模塊，包括：至少一個溫度檢測單元、為所述至少一個溫度檢測單元供電的供電支路和輸出端口；

每個所述溫度檢測單元包括溫度傳感元件，以及沿著電流方向設置于所述溫度傳感元件上游第一預設位置處的第一反饋支路，以及設置在所述溫度傳感元件下游第二預設位置處的第二反饋支路；所述第一反饋支路和所述第二反饋支路分別與所述輸出端口連接，以使通過所述輸出端口輸出所述第一反饋支路反饋的第一電壓信號，或通過所述輸出端口輸出所述第二反饋支路反饋的第二電壓信號；其中，所述第一電壓信號和所述第二電壓信號用于計算所述溫度傳感元件感測到的溫度。

在一些實施方式中，所述溫度檢測單元包括參考電壓端口；所述溫度傳感元件通過參考電壓端口連接支路與所述參考電壓端口連接。

在一些實施方式中，所述參考電壓端口連接支路具有指定長度。

在一些實施方式中，所述第一反饋支路和第二反饋支路包括通過長線傳輸信號的支路。

在一些實施方式中，所述溫度傳感元件包括三極管或二極管。

在一些實施方式中，所述芯片溫度檢測模塊還包括電流源；所述電流源與所述溫度檢測單元相連接；所述電流源用于輸出至少兩種電流強度的電流至溫度檢測單元。

在一些實施方式中，所述芯片溫度檢測模塊包括控制單元或信號輸入端口；所述控制單元或信號輸入端口用于輸出控制所述電流源與所述溫度檢測單元之間的連通狀態的電流控制信號。

在一些實施方式中，所述芯片溫度檢測模塊包括控制單元或信號輸入端口；所述控制單元或信號輸入端口用于輸出控制所述第一反饋支路和/或所述第二反饋支路的連通狀態的測量控制信號。

在一些實施方式中，所述第一反饋支路用于在所述溫度檢測單元中通過第一電流時反饋第一電壓信號，以及在所述溫度檢測單元中通過第二電流時反饋第三電壓信號；

所述第二反饋支路用于在所述溫度檢測單元中通過第一電流時反饋第二電壓信號，以及在所述溫度檢測單元中通過第二電流時反饋第四電壓信號；