[發明專利]液體噴射頭、液體噴射設備和打印設備有效
| 申請號: | 202010315020.3 | 申請日: | 2020-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN111845079B | 公開(公告)日: | 2022-07-29 |
| 發明(設計)人: | 石田浩一;奧島真吾 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | B41J2/14 | 分類號: | B41J2/14;B41J2/01 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 姜雁琪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液體 噴射 設備 打印 | ||
1.一種液體噴射頭,所述液體噴射頭包括:
元件基板,所述元件基板包括:
噴射開口陣列,在所述噴射開口陣列中,多個噴射開口沿第一方向布置,液體通過所述噴射開口噴射,
多個壓力室,所述多個壓力室與相應的所述噴射開口連通,
發熱元件,所述發熱元件能夠產生用于通過所述噴射開口噴射供應到所述壓力室的液體的熱能,
第一供應路徑,所述第一供應路徑沿所述第一方向延伸并且與所述壓力室連通,
第一收集路徑,所述第一收集路徑沿所述第一方向延伸并且與所述壓力室連通,
多個液體供應端口,所述多個液體供應端口在沿所述第一方向的不同位置處與所述第一供應路徑連通,以及
液體收集端口,所述液體收集端口與所述第一收集路徑連通,其中,在所述多個液體供應端口中,沿所述第一方向位于兩個端部部分處的液體供應端口中的每一個的開口面積比除了位于兩個端部部分處的液體供應端口之外的液體供應端口中的每一個的開口面積大以及比所述液體收集端口的開口面積大。
2.根據權利要求1所述的液體噴射頭,其中
位于所述兩個端部部分處的所述液體供應端口在所述第一方向上的長度大于所述液體收集端口在所述第一方向上的長度。
3.根據權利要求1所述的液體噴射頭,其中
沿著所述第一方向形成多個所述液體收集端口。
4.根據權利要求3所述的液體噴射頭,其中
所述液體收集端口中的每個液體收集端口在所述第一方向上具有相同的長度。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的液體噴射頭,其中
多個所述元件基板布置成沿著所述第一方向彼此鄰接,以及
相鄰的所述元件基板的每個元件基板的在所述第一方向上的端部部分面向下一個元件基板在所述第一方向上的端部部分。
6.根據權利要求4所述的液體噴射頭,其中
多個所述元件基板布置成沿著所述第一方向彼此鄰接,以及
相鄰的所述元件基板的每個元件基板的在所述第一方向上的端部部分面向下一個元件基板在所述第一方向上的端部部分。
7.根據權利要求1至3中任一項所述的液體噴射頭,其中
從所述元件基板的在所述第一方向上的端部部分到所述噴射開口陣列的在所述第一方向上的端部部分的距離小于從所述元件基板的在與所述第一方向正交的第二方向上的端部部分到所述噴射開口陣列的距離。
8.根據權利要求1至3中任一項所述的液體噴射頭,所述液體噴射頭還包括:
流動路徑單元,所述流動路徑單元連結到所述元件基板,其中
所述流動路徑單元包括與所述液體供應端口連通的第二液體供應路徑和與所述液體收集端口連通的第二液體收集路徑。
9.根據權利要求8所述的液體噴射頭,其中
所述流動路徑單元包括連結到所述元件基板的流動路徑構件和支撐所述流動路徑構件的支撐構件,以及
所述流動路徑構件由耐熱構件形成。
10.根據權利要求9所述的液體噴射頭,其中
所述流動路徑構件的熱阻R(K/W)滿足公式1:
R≥1.4/ln{0.525e1.004P-0.372}-1···(公式1),
其中P(μJ/pL)是在通過所述噴射開口噴射所述液體時由所述發熱元件輸入到每單位體積的液體的熱能。
11.一種液體噴射設備,所述液體噴射設備包括:
根據權利要求1至3中任一項所述的液體噴射頭;以及
液體供應單元,所述液體供應單元將液體供應到所述液體供應端口,并且收集從所述液體收集端口供應到所述液體噴射頭的液體,其中
液體在所述液體供應單元和所述液體噴射頭之間循環。
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