[發明專利]目標細胞獲取設備及目標細胞的獲取方法有效
| 申請號: | 202010314686.7 | 申請日: | 2020-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN111474172B | 公開(公告)日: | 2023-03-24 |
| 發明(設計)人: | 翟志芳;宋志強;李時飛;吳亞光;楊希川;張戀 | 申請(專利權)人: | 中國人民解放軍陸軍軍醫大學第一附屬醫院 |
| 主分類號: | G01N21/84 | 分類號: | G01N21/84;G01N21/01;G01N1/28 |
| 代理公司: | 重慶樂泰知識產權代理事務所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 譚科學 |
| 地址: | 400038 重*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 目標 細胞 獲取 設備 方法 | ||
1.目標細胞獲取設備,其特征在于:包括顯微裝置、截取裝置和操縱控制裝置,所述顯微裝置為倒置式顯微鏡,所述倒置式顯微鏡尾部設置有承物臺,所述截取裝置可拆卸固定在承物臺上,所述操縱控制裝置包括控制芯片、控制按鈕,所述控制芯片和控制按鈕集成在倒置式顯微鏡目鏡筒外壁上的控制板上,
所述截取裝置包括切割體、攝取鉗、舉升底座、左右滑動底座、豎直調整機構、左右移動機構、前后移動機構和電源,所述豎直調整機構包括第一外殼和固定在第一外殼內的第一伺服電機、第一蝸桿、第一蝸輪,所述第一蝸輪套接于所述第一伺服電機的主軸上,所述第一蝸桿與第一蝸輪嚙合傳動,所述第一外殼與承物臺可拆卸固定:所述左右移動機構包括第二外殼和固定在第二外殼內的第二伺服電機、第二蝸桿、第二蝸輪,所述第二蝸輪套接于所述第二伺服電機的主軸上,所述第二蝸桿與第二蝸輪嚙合傳動:所述前后移動機構包括第三外殼和固定在第三外殼內的第三伺服電機、第三蝸桿、第三蝸輪,所述第三蝸輪套接于所述第三伺服電機的主軸上,所述第三蝸桿與第三蝸輪嚙合傳動:所述左右滑動底座和第二外殼固定在所述舉升底座的上方,所述第一外殼固定在所述舉升底座的下方,所述第一蝸桿豎直向上延伸出第一外殼,并與舉升底座鉸接,所述前后移動機構可左右滑動地固定在所述左右滑動底座上,所述第二蝸桿沿左右方向延伸出第二外殼,并與第三外殼鉸接,所述第三蝸桿沿前后方向延伸出第三外殼,位于前側的端部固定有第四伺服電機,所述切割體和攝取鉗呈夾角地固定在所述第四伺服電機主軸的同一圓周上,且切割體作用點與攝取鉗作用點相對于與電機主軸中心的距離相等,所述切割體設置有壓力傳感器,
所述倒置式顯微鏡物鏡轉臺下方設置有收儲室,所述電源固定在收儲室內,并與第一伺服電機、第二伺服電機、第三伺服電機、第四伺服電機及控制芯片電性連通,所述控制芯片與第一伺服電機、第二伺服電機、第三伺服電機、第四伺服電機電性連通,
所述攝取鉗包括固定鉗指和與固定鉗指鉸接的活動鉗指,所述活動鉗指與固定鉗指之間設置夾持操作機構,
所述切割體包括固定部和切割部,所述固定部上設置有連接套,所述連接套設置有固定切割部的固定孔。
2.根據權利要求1所述的目標細胞獲取設備,其特征在于:所述第四伺服電機的主軸上設置有固定夾,所述固定夾包括第一夾口和與第一夾口呈180°夾角設置的第二夾口,所述第一夾口和第二夾口上還設置有副夾,所述第一夾口、第二夾口和副夾均包括固定夾指和活動夾指,所述固定夾指設置有用于活動夾指沿夾口方向滑動的滑槽,所述活動夾指上設置有固定螺栓。
3.根據權利要求1所述的目標細胞獲取設備,其特征在于:所述切割部為切割針,所述切割針包括針體和針柄,所述針柄與固定孔之間設置有配合錐度,所述針體的頭部設置有切割錐尖,所述切割錐尖長5-10μm、錐度大端的直徑0.2-0.4mm。
4.根據權利要求1所述的目標細胞獲取設備,其特征在于:所述夾持操作機構包括微型伸縮推桿和連接桿,所述固定鉗指上設置有固定臺階,所述活動鉗指的尾部設置有滑孔,所述連接桿可滑動地固定在滑孔內,所述微型伸縮推桿的桿座與固定臺階連接,桿端與連接桿連接。
5.根據權利要求1所述的目標細胞獲取設備,其特征在于:所述左右滑動底座為呈“幾”形的薄殼體,“幾”形的兩側設置有多個螺栓孔,“幾”形的頂部設置有多個導向槽,所述第二外殼的底部對應設置有與所述導向槽滑動配合的滑塊。
6.根據權利要求1所述的目標細胞獲取設備,其特征在于:所述控制按鈕包括升降調節按鍵、左右移動按鍵、前后移動按鍵、旋轉按鍵、夾取按鍵和開關按鍵。
7.根據權利要求6所述的目標細胞獲取設備,其特征在于:所述升降調節按鍵、左右移動按鍵和前后移動按鍵均設置有粗調節按鍵和精調節按鍵。
8.采用權利要求1-7任一所述目標細胞獲取設備獲取目標細胞的方法,其特征在于:將切割體移至組織切片上方區域,在顯微鏡目鏡視野中找到切割體,下降切割體至組織切片上方1-5μm左右,水平移動切割體查找病原菌或被感染細胞,找到目標細胞后鎖定進行切割:先將切割體下降并刺入切片中,然后通過左右移動機構或前后移動機構水平移動切割體對目標細胞的區域進行切割,切割完成后,通過第四伺服電機旋轉設定角度使攝取鉗處于切割體同一位置,再進行微動操作,使攝取鉗的固定鉗指挑起目標細胞切片,然后收回活動鉗指對目標細胞片形成夾持,完成攝取操作,移動鉗指至設定位置,打開活動鉗指完成操作。
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