[發明專利]接觸輥及卷繞裝置

在審

• 申請號: 202010314599.1
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111824819A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 水野浩輔;吉田健一郎
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: B65H18/10
• 分類號: B65H18/10;B65H18/26;B65H27/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 佟勝男

1.一種接觸輥，其具有在將長條的樹脂膜卷繞于卷繞軸時與所述樹脂膜接觸的接觸面，其中，

所述接觸輥具備：

輥主體；

第一層，其在所述輥主體的徑向上配置在所述輥主體的外側；以及

第二層，其具有所述接觸面，在所述徑向上配置在所述第一層的外側，

所述第二層的A肖氏硬度小于所述第一層的A肖氏硬度。

2.根據權利要求1所述的接觸輥，其中，

所述第二層的A肖氏硬度為所述第一層的A肖氏硬度的0以上且40/50以下。

3.根據權利要求1或2所述的接觸輥，其中，

所述第一層的A肖氏硬度為50～80，

所述第二層的A肖氏硬度為0～40。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的接觸輥，其中，

所述第二層以裝卸自如的方式安裝于所述第一層。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的接觸輥，其中，

所述輥主體中的與所述第一層接觸的面的材料為金屬。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的接觸輥，其中，

所述第二層具有：

外層，其具有所述接觸面；以及

內層，其設置在所述第一層與所述外層之間，

所述內層及所述外層的A肖氏硬度小于所述第一層的A肖氏硬度，

所述外層的A肖氏硬度大于所述內層的A肖氏硬度。

7.根據權利要求6所述的接觸輥，其中，

所述內層的A肖氏硬度為0～20。

8.根據權利要求6或7所述的接觸輥，其中，

所述外層的A肖氏硬度為20～40。

9.一種卷繞裝置，其中，

所述卷繞裝置具備：

卷繞軸，其供長條的樹脂膜卷繞；

接觸輥，其為權利要求1至8中任一項所述的接觸輥；以及

位置調整機構，其為了使所述接觸輥具有的所述接觸面以恒定的按壓力與所述樹脂膜接觸，使所述卷繞軸和所述接觸輥中的一方相對于另一方移動。