[發明專利]一種低溫快速固化單組份密封膠

在審

• 申請號: 202010314148.8
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111303812A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 鐘志杰
• 申請（專利權）人: 深圳市精鼎盛電子材料有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J181/04;C09J11/04;C09J11/08
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本發明公開了一種低溫快速固化單組份密封膠，按質量份數計，該密封膠至少包括以下組分：環氧樹脂40?60份、增韌劑40?60份、固化劑40?60份、固體填料10?15份、消泡劑0.5?3份、流平助劑0.5?3份。本發明提供的低溫快速固化單組份密封膠，其綜合性能優異，斷裂伸長率相對較高、固化時間短、體積電阻率相對較高和體積收縮率低。體積收縮率低，一方面由于絕緣固體填料為無機硬質材料，在密封膠中不與其他組分進行反應，在固化過程中，可以大大降低密封膠固化后的體積收縮率；另一方面，石墨烯由于是無機材料，在一定程度上與絕緣固體填料共同作用減小體積收縮率。

技術領域

本發明涉及單組份密封膠技術領域，具體為一種低溫快速固化單組份密封膠。

背景技術

環氧樹脂粘接膠由于沒有揮發性溶劑、粘接力強、綜合性能好，因而是應用范圍最廣泛的膠粘劑品種之一。常用環氧樹脂膠粘劑為雙組分或多組分，使用前需按一定配制，不但給施工帶來麻煩而且由于膠粘劑各組分粘度高不易充分混合，固化后產物的性能會大打折扣。近十幾年來單組分環氧樹脂膠粘劑發展很快，廣泛應用于機械、汽車、電子等工業。

目前已有的單組分環氧樹脂膠粘劑在電子元器件應用過程中，存在以下問題：

一、大多固化溫度較高，在150℃以上，固化時間也較長，在0.5小時以上。

二、在實際應用中很多被粘元器件中往往含有不耐100℃以上的材料，而且自動生產線往往需要所用粘接膠能在幾分鐘固化，在固化過程中，收縮率高，導致在元器件在黏結生產過程中，固化前需要較多體積的密封膠，不僅成本高，而且工藝復雜，制作出來的電子元器件的精度不高且誤差大。

二、環氧樹脂固化物主要缺點是質脆、沖擊強度低，容易產生應力開裂，從而影響制品的質量。

發明內容

本發明的一個目的是要提供一種低溫快速固化單組份密封膠，以至少解決現有技術存在的部分缺陷。

本發明一個進一步地目的是提供一種低溫固化快、收縮率低的低溫快速固化單組份密封膠。

特別地，本發明提供了一種低溫快速固化單組份密封膠，按質量份數計，所述密封膠至少包括以下組分：

環氧樹脂40-60份、增韌劑40-60份、固化劑40-60份、固體填料10-15份、消泡劑0.5-3份、流平助劑0.5-3份。

優選地，固體填料為絕緣固體填料和導電固體填料的混合物。

優選地，絕緣固體填料為球形硅微粉、球形氧化鋁或者空心玻璃微球。

優選地，導電固體填料為石墨烯。

優選地，絕緣固體填料與導電固體填料的質量比為：1～2:1。

優選地，絕緣固體填料與導電固體填料的質量比為：1:1。

優選地，增韌劑為聚硫橡膠。

優選地，環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂中的一種或幾種混合。

優選地，固化劑為路易斯酸絡合物、雙氰胺、有機酸酰肼、二氨基馬來腈、多銨鹽中的至少一種。

優選地，消泡劑為聚氧乙烯甘油醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧乙烯聚氧丙烯單丁基醚、聚二甲基硅氧烷、十二甲基環六硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷中的至少一種。

本發明提供的低溫快速固化單組份密封膠，與現有技術中的低溫快速固化單組份密封膠相比具有以下有益效果：

一、密封膠的斷裂伸長率相對較高，說明其韌性強，由于組分中的增韌劑和石墨烯的共同作用。