[發明專利]半導體空調

在審

• 申請號: 202010313205.0
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111397042A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 蘇玉海;薛寒冬;謝有富;王芳
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: F24F5/00
• 分類號: F24F5/00;F24F13/30;F24F13/22;F25B21/02;F28D21/00
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 劉新桐;廉振保

本申請提供了一種半導體空調。該空調殼體、換熱結構組件和接水盤。空調殼體上分別開設有回風口、冷風出口和熱風出口，空調殼體內形成有相對獨立的熱氣流通道和冷氣流通道，熱氣流通道與熱風出口相連通，冷氣流通道與冷風出口相連通。散冷換熱結構上形成有散冷翅片流道，散熱換熱結構上形成有散熱翅片流道。散熱流道沿豎直方向延伸，并且熱氣流通道位于散熱流道的上方。應用本發明的技術方案，可以借助熱氣流升騰的力，使熱氣流快速通過散熱流道，從而提高散熱流道中的風速，使得散熱換熱結構可以更高效的對半導體制冷片進行散熱，提高半導體制冷片的制冷效率，從而提高半導體空調的制冷效率。

技術領域

本發明涉及空調設備技術領域，具體而言，涉及一種半導體空調。

背景技術

目前針對廚房環境的空調市場上已有推出，有風管機型形式，安裝在廚房天花吊頂內；有單面出風天井式，安裝后與天花扣板平齊等等，這些廚房空調都有一個特點，工程安裝量比較大，適合于還沒有裝修的廚房。如果想安裝此類廚房空調，需要拆除吊頂，安裝機組后，再將吊頂復原，安裝機組的工作量更大，使得機組的安裝成本較大，用戶難以接受。

且現有的機組大多采用冷媒制冷方式，此時的機組由于存在壓縮機等大質量器件，導致整體機組笨重，即便是一體式壁掛機，也存在機組占用空間大的問題，導致市場反饋體積過大是通病，且機組重，不方便拆裝清潔，因此，開發一種適合于廚房裝修后仍能方便安裝的機組，同時機組安裝工作量小，機組輕便，易安置，維護簡單方便的空調將很有必要性。

為了解決上述問題，市面上也開始出現一些安裝維護方便的半導體空調，但是目前的半導體空調的風道設置不夠合理，致使半導體制冷片的散熱面散熱效率不夠高。而由于半導體制冷片的特性，當其散熱面散熱效率低時就會導致制冷效率比較低，從而影響半導體空調的性能。

發明內容

本發明實施例提供了一種半導體空調，以解決現有技術中半導體空調存在的由于半導體制冷片的散熱面散熱效率受制約所導致的制冷效率低的技術問題。

本申請實施方式提供了一種半導體空調，包括：空調殼體，空調殼體上分別開設有回風口、冷風出口和熱風出口，空調殼體內形成有與熱風出口相連通的熱氣流通道；換熱結構組件，包括散冷換熱結構、散熱換熱結構和安裝在散冷換熱結構和散熱換熱結構之間的半導體制冷片，散冷換熱結構上形成有散冷翅片流道，散熱換熱結構上形成有散熱翅片流道，散熱流道的兩端分別與回風口和熱氣流通道相連通，散熱翅片流道沿豎直方向延伸或者沿相對豎直方向傾斜的方式延伸，并且熱氣流通道位于散熱翅片流道的上方。

在一個實施方式中，熱風出口連接在熱氣流通道的頂部。

在一個實施方式中，熱風出口位于空調殼體的頂部。

在一個實施方式中，空調殼體內還形成有與冷風出口相連通的冷氣流通道，散冷流道的兩端分別與回風口和冷氣流通道相連通，散冷翅片流道的延伸方向與回風口的進風方向相一致。

在一個實施方式中，回風口位于空調殼體的側面，散冷翅片流道沿水平方向延伸或者沿相對水平方向傾斜的方式延伸。

在一個實施方式中，冷氣流通道沿豎直方向設置，冷風出口開設在空調殼體的下側。

在一個實施方式中，回風口為兩個，分別位于空調殼體的兩側，換熱結構組件也為兩個，分別與兩個回風口對應設置，冷氣流通道形成于兩個換熱結構組件之間。

在一個實施方式中，半導體空調還包括接水盤，接水盤設置在冷氣流通道的底部。

在一個實施方式中，接水盤的底部開設有排水孔，排水孔用于排水。

在一個實施方式中，接水盤構成冷氣流通道的至少部分，接水盤上形成有與冷風出口相連通的出風口。