[發(fā)明專利]一種具有自解耦合特性的雙端口移動終端天線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010313085.4
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111641040B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐云學;楊碧霞;盧飛龍;李仁皓
• 申請（專利權(quán)）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 西安長和專利代理有限公司 61227
• 代理人: 何畏

1.一種具有自解耦合特性的雙端口移動終端天線，其特征在于，所述具有自解耦合特性的雙端口移動終端天線是一種自解耦的天線，兩個饋電端口同時激勵一個輻射體；

所述自解耦合的天線為具有自解耦合特性的雙端口移動終端天線，由輻射體，第一端口饋電網(wǎng)絡(luò)和第二端口饋電網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成；金屬地板代表終端內(nèi)部電路板印刷在介質(zhì)板的背面；輻射體和第一端口饋電網(wǎng)絡(luò)和第二端口饋電網(wǎng)絡(luò)印刷在介質(zhì)板正面；

所述具有自解耦合特性的雙端口移動終端天線為倒F型天線；

倒F型天線尺寸為0.38λ*0.058λ，凈空為3mm，0.035λ@3.5GHz，兩個端口間距為14.5mm，0.17λ@3.5GHz；

所述倒F型天線包括倒F型天線輻射體，倒F型天線第一端口饋電網(wǎng)絡(luò)、倒F型天線第二端口饋電網(wǎng)絡(luò)；倒F型天線輻射體、倒F型天線第一端口饋電網(wǎng)絡(luò)和倒F型天線第二端口饋電網(wǎng)絡(luò)印刷在倒F型天線介質(zhì)板正面。

2.如權(quán)利要求1所述的具有自解耦合特性的雙端口移動終端天線，其特征在于，所述倒F型天線第一端口饋電網(wǎng)絡(luò)由印刷于介質(zhì)板正面的50歐姆的倒F型天線第一端口饋電微帶線141、位于饋電微帶線上的LC匹配網(wǎng)絡(luò)、倒F型天線第一端口饋電點和同軸線構(gòu)成；所述LC匹配網(wǎng)絡(luò)的倒F型天線第一端口匹配網(wǎng)絡(luò)并聯(lián)電感通過焊盤和金屬化過孔接地，倒F型天線第一端口匹配網(wǎng)絡(luò)串聯(lián)電容焊接在倒F型天線第一端口饋電微帶線上；

同軸線的內(nèi)芯與倒F型天線第一端口饋電點相連，同軸線外皮焊接在焊盤上，焊盤通過金屬化過孔接地。

3.如權(quán)利要求1所述的具有自解耦合特性的雙端口移動終端天線，其特征在于，所述倒F型天線第二端口饋電網(wǎng)絡(luò)由印刷于介質(zhì)板正面的50歐姆的倒F型天線第二端口饋電微帶線，位于饋電微帶線上的LC匹配網(wǎng)絡(luò)，倒F型天線第二端口饋電點和同軸線構(gòu)成；所述LC匹配網(wǎng)絡(luò)的倒F型天線第二端口匹配網(wǎng)絡(luò)并聯(lián)電容通過焊盤和金屬化過孔接地，倒F型天線第二端口匹配網(wǎng)絡(luò)串聯(lián)電感焊接在倒F型天線第二端口饋電微帶線上；

同軸線內(nèi)芯與倒F型天線第二端口饋電點相連，同軸線外皮焊接在焊盤上，焊盤通過金屬化過孔接地。

4.一種移動終端天線，其特征在于，所述移動終端天線搭載權(quán)利要求1～3任意一項所述的具有自解耦合特性的雙端口移動終端天線，所述具有自解耦合特性的雙端口移動終端天線的倒F型天線輻射體可設(shè)計在手機邊框或者做成手機邊框的一部分。

5.一種移動終端天線，其特征在于，所述移動終端天線搭載權(quán)利要求1～3任意一項所述的具有自解耦合特性的雙端口移動終端天線；該移動終端天線采用Γ型匹配網(wǎng)絡(luò)，其匹配網(wǎng)絡(luò)也可以是π型和T型結(jié)構(gòu)。