[發明專利]電子產品的處理方法及裝置、控制單元

在審

• 申請號: 202010312288.1
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN113535488A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 董經緯;王頏
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 顏晶

1.一種電子產品的處理裝置，其特征在于，所述處理裝置包括：至少一個處理單元、多個受電單元、移動單元和控制單元；所述多個受電單元均連接至所述電子產品形成聯合單元；所述處理單元在與所述受電單元連接時，通過所述受電單元對所述電子產品進行上電；所述控制單元用于：

控制所述移動單元帶動所述聯合單元經過所述至少一個處理單元，并在所述聯合單元移動至所述至少一個處理單元中目標處理單元的目標位置時，控制所述目標處理單元對所述電子產品進行處理；

其中，所述至少一個處理單元包括至少一個目標處理單元，所述聯合單元在經過每個所述處理單元時，所述多個受電單元依次與所述處理單元連接，再依次與所述處理單元斷開連接。

2.根據權利要求1所述的處理裝置，其特征在于，所述處理裝置包括：多個處理單元，且在所述多個受電單元中的一部分受電單元與所述多個處理單元中的第i個處理單元連接時，另一部分受電單元與所述多個處理單元中的第i-1個處理單元連接，i＞1。

3.根據權利要求1或2所述的處理裝置，其特征在于，所述移動單元包括：導軌和移動件，所述至少一個處理單元沿所述導軌排布，所述移動件用于帶動所述聯合單元在所述導軌上移動，以使所述聯合單元經過所述至少一個處理單元。

4.根據權利要求1至3任一所述的處理裝置，其特征在于，所述處理單元包括：處理子單元和供電子單元；所述處理子單元用于對所述電子產品進行處理，所述供電子單元用于在與所述受電單元連接時，通過所述受電單元對所述電子產品進行上電；

所述控制單元用于控制所述目標處理單元中的所述處理子單元對所述電子產品進行處理；

所述聯合單元在經過每個所述處理單元時，所述多個受電單元依次與所述處理單元中的所述供電子單元連接，再依次與所述處理單元中的所述供電子單元斷開連接。

5.根據權利要求4所述的處理裝置，其特征在于，所述處理子單元包括：相連接的處理模塊和連接模塊；

所述連接模塊用于連接所述電子產品；

所述處理模塊用于在所述連接模塊連接所述電子產品后對所述電子產品進行處理。

6.根據權利要求5所述的處理裝置，其特征在于，所述連接模塊包括：連接器和對接機構，所述連接器的一端與所述處理模塊連接，所述對接機構用于將所述連接器的另一端與所述電子產品連接。

7.根據權利要求1至6任一所述的處理裝置，其特征在于，所述控制單元還用于：

接收針對所述電子產品的處理指令，所述處理指令用于指示所述至少一個目標處理單元；

根據所述處理指令確定所述至少一個目標處理單元。

8.一種電子產品的處理方法，其特征在于，用于處理裝置中的控制單元，所述處理裝置還包括：至少一個處理單元、多個受電單元和移動單元；所述多個受電單元均連接至所述電子產品形成聯合單元；所述處理單元在與所述受電單元連接時，通過所述受電單元對所述電子產品進行上電；所述方法包括：

控制所述移動單元帶動所述聯合單元經過所述至少一個處理單元；

在所述聯合單元移動至所述至少一個處理單元中目標處理單元的目標位置時，控制所述目標處理單元對所述電子產品進行處理；

其中，所述至少一個處理單元包括至少一個目標處理單元，所述聯合單元在經過每個所述處理單元時，所述多個受電單元依次與所述處理單元連接，再依次與所述處理單元斷開連接。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述處理裝置包括：多個處理單元，且在所述多個受電單元中的一部分受電單元與所述多個處理單元中的第i個處理單元連接時，另一部分受電單元與所述多個處理單元中的第i-1個處理單元連接，i＞1。

10.根據權利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述移動單元包括：導軌和移動件，所述至少一個處理單元沿所述導軌排布，所述移動件用于帶動所述聯合單元在所述導軌上移動，以使所述聯合單元經過所述至少一個處理單元。