[發明專利]一種用于C-mount激光器焊線的激光器固定裝置及固定方法

有效

• 申請號: 202010312150.1
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN113540961B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 張廣明;劉琦;李沛旭
• 申請（專利權）人: 山東華光光電子股份有限公司
• 主分類號: H01S5/0237
• 分類號: H01S5/0237;H01S5/02345;H01S5/024;H01S5/026
• 代理公司: 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219
• 代理人: 顏洪嶺

本發明涉及一種用于C?mount激光器焊線的激光器固定裝置及固定方法，該激光器固定裝置包括固定條、壓片和檔條；固定條中間設有固定槽，壓片位于固定條上端，壓片中間設有缺口，缺口與固定槽相對應，壓片兩側設有呈對稱結構的側邊，壓片通過側邊與固定條連接；檔條位于固定條前端，可遮擋固定槽。本發明用于C?mount激光器焊線的激光器器固定裝置結構簡單，成本低廉，操作方便可靠。本發明裝置體積小，結構簡單維護維修方便，本裝置一次固定5只C?mount激光器，可以實現C?mount激光器連續焊線工作，較之前單只激光器固定焊線，激光器焊線生產效率提高了十幾倍。

技術領域

本發明涉及一種用于C-mount激光器焊線的激光器固定裝置及固定方法，屬于半導體激光器封裝技術領域。

背景技術

經過幾十年的發展，半導體激光器越來越被社會所熟知，并且已經在多處領域得到應用，半導體激光器的光電轉換效率在60％以上，遠遠高于其他同類產品的光電轉換效率，半導體激光器具有高效率、長壽命、光束質量高、穩定性好、結構緊湊等優點，廣泛用于光纖通信，激光泵浦，醫療器械，夜視照明，激光打印機等領域。隨著半導體技術的日益發展和成熟，激光二極管在功率，轉換效率，波長擴展和運行壽命等方面已經有很大的提高。

近年來大功率激光器的需求日益增加，傳統的TO56封裝形式不能滿足大功率激光器的散熱需求，C-mount封裝的大功率半導體激光器逐步擴大產能。C-mount半導體激光器是工業標準的半導體激光器封裝結構，其特點是在熱沉塊上蒸鍍一層金屬焊料(一般為金屬銦)，激光器COS固晶到熱沉塊中間，熱沉塊另一端引出電極，電極通過絕緣片焊接到熱沉塊上。最后通過超聲金絲焊線設備，將金線把半導體激光器COS與電極焊接在一起，該工作過程即激光器焊線工作。由于C-mount激光器結構比較特殊，并且作為激光器封裝領域的一個新的封裝方式，目前C-mount激光器焊線工作基本上都是手動操作，并且沒有專門的激光器焊線固定裝置。C-mount激光器焊線時常采用的激光器固定技術手段是，一只手用鑷子夾住C-mount激光器熱沉塊固定孔，將激光器輕輕放置到焊線機送料器中間的銅板上，然后送料器上的壓板向下移動將激光器固定住，另一只手通過操縱設備控制手柄調節激光器的位置，按動控制手柄上按鈕，焊線機P刀向下移動將金線焊接到COS與電極上端，完成激光器的焊線工作，焊線完成后將壓板升起，用鑷子將激光器從銅板上取下完成焊線工作，采用該固定方法進行C-mount激光器焊線，方法簡單但操作起來比較麻煩，一次只能進行單只激光器焊線工作，沒有經過長時間專業訓練難以操作。在激光器焊線過程中，操作者難免會觸碰到激光器的其它結構，非常容易引起人為因素造成的產品污染。并且由于激光器在焊線機上固定的牢固度差，焊線過程中產生的振動容易引起激光器移動，造成激光器焊線位置偏差較大，從而造成焊線精度較差，一致性難以保證。同時由于電極厚度非常薄并且材質較軟，焊線的過程中難免造成電極折彎，從而影響產品的質量。因此需要一種結構簡單、操作方便、固定牢靠、生產效率高，同時能夠對電極進行有效防護，實現連續自動化生產的C-mount激光器焊線固定裝置和固定方法，以解決目前C-mount激光器焊線工作中所存在的問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供一種結構簡單、方便操作、固定牢靠、生產效率高的用于C-mount激光器焊線的激光器固定裝置，替代傳統的手工操作。

本發明還提供一種利用該裝置進行C-mount激光器焊線的固定方法。

本發明的技術方案如下：

一種用于C-mount激光器焊線的激光器固定裝置，包括固定條、壓片和檔條；

固定條中間設有N個均勻排列的固定槽，固定槽的頂面和一側面為敞開結構，固定槽內設有一固定柱，每個固定槽一側設有一平臺；固定條兩側設有固定銷Ⅰ，固定條上端設有凹邊，固定條前端兩側分別設有固定銷Ⅱ，固定條下端設有N各均勻排列的圓孔；