[發明專利]一種電磁干擾抑制吸波材

在審

• 申請號: 202010312003.4
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111526705A
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 周成;向小玲
• 申請（專利權）人: 無錫睿穗電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;C09J7/28;C09J7/29;C09J7/25
• 代理公司: 天津市弘知遠洋知識產權代理有限公司 12238
• 代理人: 陶濤

本發明涉及一種電磁干擾抑制吸波材，由軟磁性層和壓敏膠層層壓在一起制成，軟磁性層由軟磁性粉末材料和有機粘合劑構成，壓敏膠層背離軟磁性層的一面具有第一結構化的表面，第一結構化表面的結構之間形成有連通槽，連通槽到達壓敏膠層的外周邊緣。由連通槽產生的路徑允許空氣流過被粘物與壓敏膠層之間，最終，連通槽與外部連通，以此防止空氣被滯留在電磁干擾抑制吸波材和被貼物之間?？梢员苊饩植砍霈F氣泡現象，從而達到被貼物整體均勻的電磁波抑制效果。不需要特殊的作業用夾具，就能夠以簡單的作業順序將電磁干擾抑制片粘貼在被粘物上。

技術領域

本發明涉及一種電磁干擾抑制吸波材，具體涉及電磁干擾抑制吸波材與被粘物之間的連接結構。

背景技術

近年來，使用電磁干擾抑制吸波材來解決電子設備不必要的電磁波干擾和信號線產生的干擾。電磁干擾抑制吸波材的軟磁性層包含軟磁性粉末和粘合劑。通常，電磁干擾抑制吸波材用于抑制電子設備中或從LSI的總線上輻射不必要的電磁波，該電磁波是不必要的電磁波的來源，將電磁干擾抑制吸波材貼合在FPC等配線上。使用現有的電磁干擾吸波材粘貼到被粘物上時，存在部分空氣氣泡無法排出被粘物和電磁干擾抑制吸波材之間，一般地，由于空氣氣泡是局部發生的，所以在整個粘貼面上距離變得不均勻，本發明人發現，這樣的情況在該粘貼面整體上存在電磁干擾抑制效果偏差的問題。因此在貼合后，需要將空氣排出或者在貼合時候使用治具貼合。電磁干擾抑制層和包含電磁波的信號線等之間的距離越小，電磁干擾抑制效果越好。因此，為了更有效地使用薄的電磁干擾抑制層，減小電磁干擾抑制層與被粘物之間的距離是必要的。電磁干擾抑制層的厚度越厚越有利于電磁干擾抑制效果或電磁波吸收效果，但是在一些電子設備諸如智能手機，數碼相機等產品內，希望電磁干擾抑制吸波材盡可能薄,還可以發揮作用，尤其在FPC制成的高頻信號線等比較柔軟的場合，希望使用那些不會過度損害被貼物柔韌性的電磁干擾抑制吸波材。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電磁干擾抑制吸波材，便于將排出被粘物和電磁干擾抑制吸波材之間的空氣氣泡。

為達到上述目的，本發明提供如下技術方案：一種電磁干擾抑制吸波材，由軟磁性層和壓敏膠層層壓在一起制成；軟磁性層由軟磁性粉末材料和有機粘合劑構成，壓敏膠層背離軟磁性層的一面具有第一結構化的表面，第一結構化表面的結構之間形成有連通槽，連通槽到達壓敏膠層的外周邊緣。

進一步地，軟磁性層還含有誘電介質粉末。

進一步地，誘電介質粉末是鈦酸鋇系陶瓷粉末、鈦酸鋯酸鹽系陶瓷粉末和/或鈣鈦礦型鉛系陶瓷粉末。

進一步地，連通槽形成圖案為正交格子，傾斜格子和/或六邊形格子，并且相鄰兩個格子的間距小于0.4mm。

進一步地，連通槽的截面為V字型、U字型、長方形和/或梯形。

進一步地，第一結構化表面的結構的形狀是半球、棱柱、金字塔和/或橢圓形。

進一步地，在壓敏膠層內部或壓敏膠層與軟磁性層之間設置有補強材料。

進一步地，補強材料為PET膜。

進一步地，電磁干擾抑制吸波材還包括離型膜，離型膜具有第二結構化表面，第二結構化表面具有與連通槽互補的凸條。

進一步地，在壓敏膠層二維平面內，每500μm直徑范圍內，連通槽的體積為1×103um3-1×10⁷um3。

本發明的有益效果在于：第一結構化表面的結構之間形成有連通槽，連通槽到達壓敏膠層的外周邊緣。由連通槽產生的路徑允許空氣流過被粘物與壓敏膠層之間，連通槽與外部連通，以此防止空氣被滯留在電磁干擾抑制吸波材和被貼物之間?？梢员苊饩植砍霈F氣泡現象，從而達到被貼物整體均勻的電磁波抑制效果。作業時不需要特殊的夾具，就能夠以簡單的作業順序將電磁干擾抑制片粘貼在被粘物上。