[發(fā)明專利]一種改變電子筆筆頭硬度的方法及電子筆

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010311694.6
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111459316A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王宇輝;吳振宇;周廣道
• 申請（專利權(quán)）人: 北京科加觸控技術(shù)有限公司
• 主分類號: G06F3/0354
• 分類號: G06F3/0354;G06F3/038;G06F3/041
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明提出了一種改變電子筆筆頭硬度的方法，所述方法包括：獲取當(dāng)前電子筆的筆觸類型；根據(jù)所述筆觸類型控制筆頭的彈性系數(shù)。本發(fā)明還提出了一種電子筆。本發(fā)明所提出的方法能夠根據(jù)電子筆的實際筆觸類型改變筆頭部分的彈性系數(shù)，從而使得筆觸類型和彈性系數(shù)之間形成對應(yīng)，提高用戶的真實書寫體驗。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及人機交互領(lǐng)域，尤其涉及一種改變電子筆筆頭硬度的方法及電子筆。

背景技術(shù)

隨著科技水平以及生活質(zhì)量的提高，越來越多的智能設(shè)備出現(xiàn)在人們的日常工作生活中，觸摸設(shè)備就是其中之一。人們通過觸摸設(shè)備可以直接在顯示屏上進行操作，無需鼠標(biāo)或其他設(shè)備進行有線或無線的操作，方便快捷。與此同時，能夠在觸摸設(shè)備上進行書寫的書寫設(shè)備也應(yīng)運而生。人們通過使用書寫設(shè)備可以像使用筆一樣在觸摸設(shè)備上隨意進行書寫。

目前，隨著人們工作生活需求的增多，相應(yīng)的對于書寫設(shè)備的功能需求也逐漸增多，其中就包含有目前多數(shù)書寫設(shè)備所涉及的筆觸選擇功能。用戶可以通過對筆觸的選擇來改變書寫設(shè)備在觸摸設(shè)備上的書寫效果。例如選擇鋼筆筆觸的話，則在觸摸設(shè)備上呈現(xiàn)鋼筆的書寫效果，選擇毛筆筆觸的話，則在觸摸設(shè)備上呈現(xiàn)毛筆的書寫效果。但是無論如何對筆觸進行選擇，書寫設(shè)備本身的特性沒有任何改變，無法變成鋼筆或者毛筆。因此，用戶在書寫過程當(dāng)中仍然缺少真實的操作體驗。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題之一，本發(fā)明提供了一種改變電子筆筆頭硬度的方法及電子筆。

本發(fā)明實施例第一方面提供了一種改變電子筆筆頭硬度的方法，所述方法包括：

獲取當(dāng)前電子筆的筆觸類型；

根據(jù)所述筆觸類型控制筆頭的彈性系數(shù)。

優(yōu)選地，所述根據(jù)所述筆觸類型控制筆頭的彈性系數(shù)的過程包括：

根據(jù)所述筆觸類型控制環(huán)境發(fā)生模塊的輸出環(huán)境，筆頭彈性系數(shù)隨著所述環(huán)境發(fā)生模塊的輸出環(huán)境的變化而變化。

優(yōu)選地，所述環(huán)境發(fā)生模塊為磁場發(fā)生器，所述根據(jù)所述筆觸類型控制環(huán)境發(fā)生模塊的輸出環(huán)境的具體過程為：

根據(jù)所述筆觸類型控制磁場發(fā)生器的磁場強度輸出值，筆頭彈性系數(shù)隨著所述磁場發(fā)生器的磁場強度輸出值的變化而變化。

優(yōu)選地，所述根據(jù)所述筆觸類型控制筆頭的彈性系數(shù)的過程包括：

根據(jù)所述筆觸類型控制電動氣泵向筆頭內(nèi)部輸送氣體介質(zhì)或?qū)⒐P頭內(nèi)部的氣體介質(zhì)從筆頭中抽取出來，筆頭彈性系數(shù)隨著所述筆頭內(nèi)部的氣體介質(zhì)的壓強值的變化而變化。

優(yōu)選地，所述方法還包括：

獲取當(dāng)前電子筆的壓力信息；

根據(jù)所述筆觸類型和壓力信息控制筆頭的彈性系數(shù)。

本發(fā)明實施例第二方面提供了一種電子筆，所述電子筆包括筆身、電路板、處理器、筆頭和環(huán)境發(fā)生模塊，所述筆頭設(shè)置在所述筆身的前端，所述筆頭的一端為錐體結(jié)構(gòu)，所述錐體結(jié)構(gòu)的外表面包覆有可變形材質(zhì)，所述筆頭的另一端設(shè)置有環(huán)境發(fā)生模塊，所述可變形材質(zhì)彈性系數(shù)隨著所述環(huán)境發(fā)生模塊的輸出環(huán)境的變化而變化，所述電路板嵌入在所述筆身的內(nèi)部，所述處理器焊接在所述電路板上，所述處理器與所述環(huán)境發(fā)生模塊電連接，所述處理器，其被配置有處理器可執(zhí)行的操作指令，以執(zhí)行如下操作：

根據(jù)筆觸類型控制環(huán)境發(fā)生模塊的輸出環(huán)境，筆頭彈性系數(shù)隨著所述環(huán)境發(fā)生模塊的輸出環(huán)境的變化而變化。

優(yōu)選地，所述環(huán)境發(fā)生模塊為磁場發(fā)生器，所述可變形材質(zhì)彈性系數(shù)隨著磁場發(fā)生器的磁場強度輸出值的變化而變化。

優(yōu)選地，在所述筆頭的頂端設(shè)置有壓力傳感器，所述壓力傳感器用于檢測筆頭與外部設(shè)備接觸時產(chǎn)生的壓力信息，所述處理器，其被配置有處理器可執(zhí)行的操作指令，以執(zhí)行如下操作：