[發明專利]半導體空調用風葉組件、風機組件以及半導體空調

在審

• 申請號: 202010311250.2
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111473421A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 郭躍新;曾才周;鐘明;王良才
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: F24F1/0018
• 分類號: F24F1/0018;F24F5/00;F24F13/00;F04D25/08;F04D29/32
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 葛鐘

1.一種半導體空調用風葉組件，其特征在于，包括風葉本體以及半導體制冷組件；其中，

所述風葉本體包括冷風風道，所述半導體制冷組件安裝在所述風葉本體內且所述半導體制冷組件的制冷面朝向所述冷風風道。

2.根據權利要求1所述的半導體空調用風葉組件，其特征在于，所述半導體制冷組件包括至少兩個半導體制冷片。

3.根據權利要求2所述的半導體空調用風葉組件，其特征在于，所述半導體空調用風葉組件還包括隔熱組件，所述隔熱組件包括至少兩個隔熱片，所述半導體制冷片和所述隔熱片間隔布置。

4.根據權利要求1所述的半導體空調用風葉組件，其特征在于，所述半導體空調用風葉組件還包括隔熱組件，所述風葉本體包括內側風葉以及外側風葉，所述內側風葉與所述外側風葉同軸套接固定，所述半導體制冷組件和所述隔熱組件均安裝在所述內側風葉與所述外側風葉之間的空隙中。

5.根據權利要求4所述的半導體空調用風葉組件，其特征在于，所述內側風葉包括內側輪轂和內側葉片，所述內側輪轂內形成的空間構成所述冷風風道，所述內側葉片設置于所述內側輪轂的內壁面上，所述內側輪轂的外壁面上設置有至少兩個安裝槽，所述半導體制冷組件能安裝在所述安裝槽內。

6.根據權利要求5所述的半導體空調用風葉組件，其特征在于，相鄰的所述安裝槽之間設置有隔熱片安裝位，所述隔熱片安裝位的表面設置有導線槽。

7.根據權利要求5所述的半導體空調用風葉組件，其特征在于，所述外側風葉包括外側輪轂和外側葉片，所述外側輪轂套設在所述內側輪轂外，所述外側葉片設置在所述外側輪轂外壁面上。

8.根據權利要求7所述的半導體空調用風葉組件，其特征在于，所述內側葉片和所述外側葉片的傾斜方向相反。

9.一種風機組件，其特征在于，包括電機組件以及權利要求1-8任一所述的半導體空調用風葉組件；其中，

所述電機組件的動力輸出端與所述半導體空調用風葉組件傳動連接能帶動所述半導體空調用風葉組件轉動。

10.一種半導體空調，其特征在于，包括空調本體以及權利要求9所述的風機組件；其中，

所述空調本體包括制冷通道和散熱通道，所述制冷通道與所述散熱通道相互隔離，所述風機組件與所述空調本體相連接使所述半導體制冷組件的制冷面位于所述制冷通道內且使所述半導體制冷組件的散熱面位于所述散熱通道內。

11.根據權利要求10所述的半導體空調，其特征在于，所述空調本體包括兩個導流圈，所述風葉本體設置于兩個所述導流圈之間的空隙中，兩個所述導流圈以及冷風風道共同構成所述制冷通道。

12.根據權利要求11所述的半導體空調，其特征在于，每個所述導流圈遠離所述風葉本體處的內徑大于靠近所述風葉本體處的內徑，且每個所述導流圈的內壁均為圓滑過渡。

13.根據權利要求11所述的半導體空調，其特征在于，所述空調本體還包括兩個回風隔板，所述導流圈以及所述風葉本體設置于兩個回風隔板內，所述回風隔板上設置有導風結構，所述導流圈外壁面與所述導風結構內壁面之間形成所述散熱通道。

14.根據權利要求13所述的半導體空調，其特征在于，所述空調本體還包括兩個出風圈，每個所述出風圈分別設置于每個所述回風隔板的外側，外界空氣能通過其中之一的所述出風圈流入所述制冷通道并從其中另一的所述出風圈流出。

15.根據權利要求14所述的半導體空調，其特征在于，每個所述出風圈遠離所述風葉本體處的內徑大于靠近所述風葉本體處的內徑，且每個所述出風圈的內壁均為圓滑過渡。

16.根據權利要求14所述的半導體空調，其特征在于，所述空調本體還包括回風面板，所述回風面板設置于其中之一的所述出風圈外，且所述回風面板的壁面上設置至少兩個通風孔。