[發明專利]一種具有帶寬拓展特性的低剖面圓極化介質貼片天線

在審

• 申請號: 202010310736.4
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111525246A
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 陳建新;唐世昌
• 申請（專利權）人: 南通大學
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01P7/10
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 朱小兵

1.一種具有帶寬拓展特性的低剖面圓極化介質貼片天線，其特征在于，包括：

下介質基板(1)，下表面設置微帶饋線(2)；

金屬地(3)，設置在所述下介質基板(1)的上表面；

上介質基板(4)，設置在所述金屬地(3)的上表面；以及

介質貼片(5)，設置在所述上介質基板(4)的上表面，所述介質貼片(5)上設置空氣孔(51)。

2.根據權利要求1所述的具有帶寬拓展特性的低剖面圓極化介質貼片天線，其特征在于，四個所述空氣孔(51)相對于所述介質貼片(5)的中心對稱設置，所述空氣孔(51)貫穿所述介質貼片(5) 。

3.根據權利要求1所述的具有帶寬拓展特性的低剖面圓極化介質貼片天線，其特征在于，所述微帶饋線(2)包括50Ω的傳輸線(21)以及λ/4阻抗變換線(22)，所述50Ω的傳輸線(21)的一端設置于輸入端口處，所述50Ω的傳輸線(21)的另一端與所述λ/4阻抗變換線(22)連接，所述λ/4阻抗變換線(22)遠離所述輸入端口。

4.根據權利要求3所述的具有帶寬拓展特性的低剖面圓極化介質貼片天線，其特征在于，所述50Ω的傳輸線(21)與所述λ/4阻抗變換線(22)同軸線設置，所述50Ω的傳輸線(21)的軸線位于所述介質貼片(5)的垂直中分面上。

5.根據權利要求1所述的具有帶寬拓展特性的低剖面圓極化介質貼片天線，其特征在于，所述金屬地(3)上設有交叉耦合縫隙，所述交叉耦合縫隙包括第一矩形縫隙(31)以及第二矩形縫隙(32)，所述第一矩形縫隙(31)的長邊與所述第二矩形縫隙(32)的長邊相互垂直，所述金屬地(3)的中心、所述介質貼片(5)的中心、所述第一矩形縫隙(31)的中心與所述第二矩形縫隙(32)的中心重合。

6.根據權利要求5所述的具有帶寬拓展特性的低剖面圓極化介質貼片天線，其特征在于，所述第一矩形縫隙(31)的長邊大于所述第二矩形縫隙(32)的長邊，所述第一矩形縫隙(31)的長邊與所述50Ω的傳輸線(31)的軸線成45°夾角。

7.根據權利要求1所述的具有帶寬拓展特性的低剖面圓極化介質貼片天線，其特征在于，所述微帶饋線(2)以及所述金屬地(3)通過刻蝕工藝設置在所述下介質基板(1)的兩面。

8.根據權利要求1所述的具有帶寬拓展特性的低剖面圓極化介質貼片天線，其特征在于，所述介質貼片(5)的介電常數ε_r＝45，損耗角為tanδ＝1.9×10^-4。

9.根據權利要求1所述的具有帶寬拓展特性的低剖面圓極化介質貼片天線，其特征在于，所述上介質基板(4)以及所述下介質基板(1)的介電常數ε_r＝3.55，損耗角為tanδ＝2.7×10^-4。