[發明專利]用于手持電子設備表面的仿生防滑設計方法

有效

• 申請號: 202010310563.6
• 申請日: 2020-04-20
• 公開（公告）號: CN111460682B
• 公開（公告）日: 2023-02-17
• 發明（設計）人: 薛龍建;胡示騏;張晶;陳皓云
• 申請（專利權）人: 武漢大學
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06F113/10;G06F119/14
• 代理公司: 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 艾小倩

1.一種用于手持電子設備表面的仿生防滑設計方法，其特征在于：所述仿生防滑設計是置于手持電子設備表面或者保護套上的采用類指紋結構設計的仿指紋微米級陣列或圖案；

所述的仿指紋微米級陣列或圖案為微米級點狀凸起結構陣列、微米級點狀凹坑結構陣列、微米級條狀凸起結構陣列或微米級凹坑結構陣列中任一種或者多種的組合；

所述微米級點狀凸起結構陣列、微米級點狀凹坑結構陣列、微米級條狀凸起結構陣列和微米級凹坑結構陣列中的每個單元橫截面的有效直徑是30～400微米，每個單元的有效高度是10～50微米，每個單元之間的有效間隔距離是10～400微米；

所述微米級點狀凸起結構陣列、微米級點狀凹坑結構陣列、微米級條狀凸起結構陣列和微米級凹坑結構陣列中的每個結構單元，沿軸線方向存在材料模量梯度，所述材料模量梯度的末端模量大于根部；

所述仿指紋微米級陣列或圖案的結構單元可通過四方排列、六方排列或不規則排列中的任一種或多種方式形成陣列以及特定圖案，所述仿指紋微米級陣列或圖案在設備表面的分布為局部或全覆蓋；

所述微米級點狀凸起結構陣列、微米級點狀凹坑結構陣列、微米級條狀凸起結構陣列和微米級凹坑結構陣列中的單個結構單元，其等效軸線與陣列所在平面呈0～60°范圍內的任意角度；

所述每個結構單元的末端為平面、球冠形、半球形、傘形或凹坑形中的任一種或幾種組合。

2.根據權利要求1所述的用于手持電子設備表面的仿生防滑設計方法，其特征在于：所述材料模量梯度中的材料為玻璃、塑料、陶瓷、橡膠、金屬或合金中的任一種或幾種組合。

3.根據權利要求1或2所述的用于手持電子設備表面的仿生防滑設計方法，其特征在于：所述的微米級點狀凸起結構陣列和微米級點狀凹坑結構陣列中的結構為圓形、橢圓形、三角形、四邊形、五邊形、六邊形或多邊形柱子中的任一種或多種形狀組合；所述柱子為棱柱、棱臺或棱錐中的任一種或多種形狀組合；所述的微米級條狀凸起結構陣列和微米級凹坑結構中的結構為直線、不規則折線、弧線或曲線中的任一種或多種組合。

4.根據權利要求3所述的用于手持電子設備表面的仿生防滑設計方法，其特征在于：所述仿指紋微米級陣列或圖案的微米級結構單元的制備通過刻蝕、模具法或增材制造中的一種或者多種方法的組合來實現。