[發明專利]一種利用自催化反應處理化學鍍銅廢液的方法在審
| 申請號: | 202010310392.7 | 申請日: | 2020-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN111517535A | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 杜建偉;賀框;蘇闖;李銘珊;鄧金珠;辜劍波;張明楊;張靜;關偉;潘南明 | 申請(專利權)人: | 生態環境部華南環境科學研究所;肇慶市環科所環境科技有限公司 |
| 主分類號: | C02F9/06 | 分類號: | C02F9/06;C22B7/00;C22B15/00;C07G1/00;C02F101/20;C02F103/16 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 利用 催化 反應 處理 化學 鍍銅 廢液 方法 | ||
一種利用自催化反應處理化學鍍銅廢液的方法,包括以下步驟:(1)提供鍍銅廢液,并調節其pH值為4?5;(2)在鍍銅廢液中投加單價還原劑;(3)投加過氧化氫和綠礬的混合溶液;(4)加入適量的黃原酸酯及聚合硫酸鐵、聚丙烯酰胺;(5)將經步驟(4)處理的出水經過鈦過濾網進入電極裝置;(6)出水經過不銹鋼網板電極進入過濾層,經過濾層處理后的水經出水管排出。本發明的方法充分利用化學鍍銅廢液中的銅離子,簡化處理工藝,減少催化劑的投加,在使廢液中各有價資源得到回收利用的同時,消除其它污染因素對環境造成的危害。
技術領域
本發明涉及廢水處理技術領域,特別地,涉及一種利用自催化反應處理化學鍍銅廢液的方法。
背景技術
鍍銅工藝因具有通用性強,適用面廣等特點,在工業生產中得到廣泛應用。鍍銅工藝經常采用化學鍍銅技術,化學鍍是指在不需要外加電流存在的情況下,利用適當的還原劑,在基體表面化學沉積形成金屬或合金鍍層的一種表面處理技術,因此又被稱為不通電電鍍或無電解電鍍。化學鍍銅溶液成分比較復雜,主要由銅鹽、絡合物、還原劑以及其它添加劑組成,在這些物質當中,硫酸銅作為銅源為鍍液提供重金屬離子;甲醛充當還原劑的作用,在化學鍍銅的過程中將銅離子還原為金屬銅。
而鍍銅工藝產生的鍍銅廢液也大量增加。化學鍍銅廢液是一類性質較為特殊的廢水,其中的重金屬離子、CODCr的濃度均較高,并且含有甲醛等毒性較強的污染物,如果任其自由排放,將對自然生態環境及人類健康構成嚴重的潛在風險。因此,對于此類廢水的處理要求較高。
鍍銅廢液中含有的大量重金屬離子,對動植物表現出強烈的毒性,直接排放到環境中,不僅會對生態環境造成難以修復的污染,而且有毒物質會通過食物鏈的富集作用,逐漸對人的健康產生危害。
隨著鍍銅工藝復雜程度的增加以及鍍銅工藝中大量難降解有機物的使用,導致鍍銅廢水的處理難度也越來越大,傳統的污水處理方法難以對其進行有效的處理。再加上與之相關的廢水排放標準不斷提高,大部分現有鍍銅廢水處理工藝已無法順利使其達標排放。因此對已有化學鍍銅廢液處理工藝進行升級已經到了勢在必行的階段。
發明內容
為解決現有技術中存在的上述問題,本發明提供了一種利用自催化反應處理化學鍍銅廢液的方法。本發明的方法充分利用化學鍍銅廢液中的銅離子,簡化處理工藝,減少催化劑的投加,在使廢液中各有價資源得到回收利用的同時,消除其它污染因素對環境造成的危害。
為實現上述目的,本發明提供了一種利用自催化反應處理化學鍍銅廢液的方法,包括以下步驟:
(1)提供鍍銅廢液,并調節其pH值為4-5;
(2)在鍍銅廢液中投加單價還原劑,通過反應將廢液中的Cu2+轉化為銅單質,銅單質負載于載體填料上;將負載銅單質的載體填料從廢液中取出;將負載銅單質的載體填料從廢液中取出;所述載體填料由橢圓形薄金屬片彎曲制成,沿薄金屬片長軸方向在薄金屬片兩側形成兩條翻邊,橢圓形薄金屬片中心區域設置有狹槽,其內部彎曲形成弧形條,所述翻邊與弧形條兩側的金屬片內彎形成圓形內弧,每個圓形內弧上均開有矩形狹槽,矩形狹槽的葉片向內彎;橢圓形薄金屬片的厚度為0.5-1mm,每個圓形內弧上設置有2-3個矩形狹槽;
(3)在經過步驟(2)處理后包含單價還原劑的還原后離子、少量Cu2+的廢液中投加過氧化氫和綠礬的混合溶液,然后靜置,沉淀分層,上清液作為出水;
(4)將步驟(3)的出水的pH調節到6.8-7.2,向出水中加入適量的黃原酸酯及聚合硫酸鐵、聚丙烯酰胺,并攪拌20-25min,作為下一步出水;所述黃原酸酯包含以下重量份的原料:蟻醛15-20份,木質素7-8份,鉀灰12-15份,硫碳5-6份,純凈水70-80份;
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