[發明專利]導出或者使用針對外部系統的焊接定序器數據的系統和方法

在審

• 申請號: 202010310155.0
• 申請日: 2014-03-13
• 公開（公告）號: CN111570973A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: J·A·丹尼爾;E·A·恩耶迪;J·E·赫恩
• 申請（專利權）人: 林肯環球股份有限公司
• 主分類號: B23K9/095
• 分類號: B23K9/095
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269
• 代理人: 嚴慎

1.一種焊機系統，所述焊機系統包括：

處理器；以及

非暫時性計算機可讀介質，所述非暫時性計算機可讀介質儲存供所述處理器執行的指令，所述指令包括：

質量管理者部件，所述質量管理者部件被配置來接收與焊縫相關聯的焊接參數的至少兩個測量值，基于所述焊接參數的所述至少兩個測量值的統計分析自動地創建焊接參數模型，其中所述焊接參數模型包括針對所述焊接參數的目標值，并且在焊接序列期間自動地采用所述焊接參數模型來監測所述焊接參數，所述焊接參數模型與所述焊接序列相關聯；

焊接作業定序器部件，所述焊接作業定序器部件被配置來采用針對焊接工作單元的所述焊接序列來執行至少第一焊接和第二焊接，其中所述焊接序列至少限定：

第一焊接排程，所述第一焊接排程具有第一焊接參數；

第二焊接排程，所述第二焊接排程具有第二焊接參數，其中所述第二焊接參數不同于所述第一焊接參數；以及

所述第一焊接參數的質量保證收集；

其中收集的所述第一焊接參數被與所述焊接參數模型進行比較；并且

所述焊機系統被配置來采用針對所述焊接工作單元的所述焊接序列，以通過自動地調整所述焊接工作單元內的焊接裝備上的設置來執行焊接以裝配工件。

2.如權利要求1所述的焊機系統，其中所述焊接參數模型是基于所述焊接參數的平均值測量值。

3.如權利要求1所述的焊機系統，其中所述焊接參數模型是基于所述焊接參數的所述測量值的限定范圍的值。

4.如權利要求1所述的焊機系統，其中所述焊接參數模型包括基于所述焊接參數的所述測量值的閾值容限。

5.如權利要求1所述的焊機系統，還包括收集部件，所述收集部件被配置來實時地收集所述焊接參數。

6.如權利要求5所述的焊機系統，其中所述收集部件將所述焊接參數模型與所述第一焊接或者所述第二焊接中的至少一個相關聯。

7.如權利要求5所述的焊機系統，其中所述收集部件被進一步配置來在訓練課程、虛擬焊接課程、焊接仿真以及模型焊接課程中的至少一個期間收集所述焊接參數。

8.如權利要求1所述的焊機系統，其中所述質量管理者部件被進一步配置來實時收集所述焊接參數。

9.如權利要求8所述的焊機系統，還包括引導部件，所述引導部件被配置來收集在所述第一焊接或者所述第二焊接中的至少一個期間在所述焊接參數的創建期間所捕捉的媒介的一部分。

10.如權利要求9所述的焊機系統，其中所述引導部件在操作員的裝備上將所述媒介的一部分顯示為視頻、音頻的一部分、3維(3D)圖像、全息圖或者圖像中的至少一個。

11.如權利要求1所述的焊機系統，其中所述焊接參數模型是基于所述焊接參數的所述至少兩個測量值的標準偏差。

12.如權利要求1所述的焊機系統，其中所述焊接參數模型不同于所述焊接參數的所述至少兩個測量值。

13.如權利要求1所述的焊機系統，其中所述焊接參數的所述測量值在第一焊接環境中被收集并且基于在所述第一焊接環境中被收集的所述測量值的所述焊接參數模型被用于與所述第一焊接環境不同的第二焊接環境。

14.如權利要求1所述的焊機系統，其中所述焊接參數包括針對焊接的參數、焊接排程參數、焊接工具位置、操作員移動、焊接裝備位置或定位、操作員位置或定位、操作員身體部分位置或定位、焊接裝備配置、焊機設置、焊接創建時間、固定裝置位置或者焊接工具速度中的至少一個。

15.如權利要求1所述的焊機系統，其中所述焊接序列還包括基于所述比較的警報通知。