[發(fā)明專利]一種硅料自動拆袋機

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010307556.0
• 申請日: 2020-04-17
• 公開（公告）號: CN111361816A
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設計）人: 靳立輝;任志高;王健;楊亮
• 申請（專利權）人: 天津環(huán)博科技有限責任公司
• 主分類號: B65B69/00
• 分類號: B65B69/00
• 代理公司: 天津企興智財知識產權代理有限公司 12226
• 代理人: 蘇沖

本發(fā)明提供一種硅料自動拆袋機，包括機架、料袋整理工位、切外袋工位、下料工位、扔外袋機械手和移栽機械手，所述機架包括機架底座和吊裝架，所述料袋整理工位、切外袋工位、下料工位分別固定安裝在機架底座上側的左、中、右位置，所述扔外袋機械手安裝在機架底座的前側中間位置，所述移栽機械手左右滑動安裝在吊裝架上。該發(fā)明的有益效果是：采用機械自動化機械設備對硅料進行拆包，節(jié)省人力和時間成本，同時設置兩個移栽機械手分別用于將料袋從料袋整理工位移至切外袋工位，將內袋從切外袋工位移至下料工位，大大提高的拆袋速率。

技術領域

本發(fā)明涉及機械設計制造領域，尤其是涉及到一種硅料自動拆袋機。

背景技術

隨著我國信息化的發(fā)展，電子工業(yè)也迅速發(fā)展，硅料是應用最廣的半導體材料，生產半導體一般使用袋裝硅料，首先要進行拆包，技術人員進行拆外袋，人工取內袋，工人勞動強度大，這樣不僅費工費力、效率低，而且存在硅料粉塵隨風飄揚的環(huán)境污染問題，對工人身體造成傷害。

發(fā)明內容

有鑒于此，本發(fā)明旨在提出一種硅料自動拆袋機，降低工人勞動強度，提高拆袋速率。

為達到上述目的，本發(fā)明的技術方案是這樣實現(xiàn)的：

一種硅料自動拆袋機，包括機架、料袋整理工位、切外袋工位、下料工位、扔外袋機械手和移栽機械手，所述機架包括機架底座和吊裝架，所述料袋整理工位、切外袋工位、下料工位分別固定安裝在機架底座上側的左、中、右位置，所述扔外袋機械手安裝在機架底座的前側中間位置，所述移栽機械手左右滑動安裝在吊裝架上。

進一步的，所述移栽機械手包括第一移栽機械手和第二移栽機械手，所述第一移栽機械手和第二移栽機械手均包括移栽豎直升降氣缸和移栽夾爪氣缸，所述吊裝架前側設有安裝板，所述安裝板前側表面水平安裝有滑軌，所述安裝板左半段上端和右半段下端分別安裝有第一水平移栽氣缸和第二水平移栽氣缸，所述第一水平移栽氣缸和第二水平移栽氣缸外側分別套接第一滑塊和第二滑塊，所述第一滑塊內側和第二滑塊內側分別設有第一導塊和第二導塊，所述第一導塊卡接第一導軌，所述第二導塊卡接第二導軌，所述第一導塊和第二導塊前側均安裝有移栽豎直升降氣缸，兩個所述移栽豎直升降氣缸下端的伸縮端均連接有移栽夾爪氣缸。

進一步的，所述料袋整理工位包括第一支撐框架，所述第一支撐框架安裝在機架底座上表面后側，所述第一支撐框架上側安裝有第一水平伸縮氣缸、所述第一水平伸縮氣缸前端的伸縮端連接有第一升降氣缸，所述第一升降氣缸下端的伸縮端向內連接吸盤架，所述吸盤架前端安裝有滑桿，所述滑桿外側套接安裝有真空吸盤，所述滑桿一端連接有旋轉氣缸。

進一步的，所述切外袋工位包括前后兩側對稱安裝的兩個第二支撐框架，兩個所述第二支撐框架上側均安裝有封邊固定氣缸，切外袋工位后側的所述第二支撐框架的外側安裝有第三支撐框架，所述第三支撐框架上側安裝有切刀水平氣缸，所述切刀水平氣缸位于封邊固定氣缸上方，所述切刀水平氣缸前端的伸縮端連接切刀。

進一步的，所述切刀水平氣缸內側伸縮端連接L型第一連接塊，所述第一連接塊前端下方連接有切刀架，所述切刀架上平行安裝有水平方向的無桿氣缸和切刀導軌，所述無桿氣缸外側套接第三滑塊，所述第三滑塊下側對應切刀導軌位置設有卡槽，所述第三滑塊卡接切刀導軌，所述第三滑塊前端連接切刀。

進一步的，前后兩側所述第二支撐框架之間設有夾具，所述夾具包括前后兩個夾板，所述夾具的前后兩個夾板中心位置均設有長條通孔，前后兩側所述第二支撐框架的中空位置均安裝有外袋吸盤，兩個所述外袋吸盤連接相對設置于兩個所述長條通孔的外側。

進一步的，所述外袋吸盤包括吸盤和第三水平伸縮氣缸，所述第三水平伸縮氣缸安裝在前后兩側所述第二支撐框架的中心位置，所述第三水平伸縮氣缸內端的伸縮端連接吸盤。