[發明專利]旋轉無塵室容器的方法和夾持器總成在審
| 申請號: | 202010304885.X | 申請日: | 2020-04-17 |
| 公開(公告)號: | CN111834268A | 公開(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發明(設計)人: | 托比亞斯·尼爾施;卡爾·卡格勒德;托馬斯·艾希瑟德;馬克西米利安·卡格勒德 | 申請(專利權)人: | 席勒自動化技術有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 陳踐實 |
| 地址: | 德國奧斯*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 旋轉 無塵室 容器 方法 夾持 總成 | ||
本發明公開一種用于夾持無塵室容器的夾持器總成,包括:夾持器,其經調適以夾持無塵室容器;提升單元,包括用于提升該夾持器的第一馬達;至少一纜線,其將該夾持器連接該提升單元,該至少一纜線是由該第一馬達所驅動;第二馬達,其用于該夾持器的至少一部分相對于該提升單元環繞垂直軸而旋轉;該夾持器包括接合元件,該提升單元包括互補接合元件,互補接合元件經調適接合于接合元件以避免該夾持器相對于該提升單元環繞垂直軸而旋轉;該夾持器包括上夾持器元件和下夾持器元件;該下夾持器元件經調適以支撐無塵室容器的頂部凸緣;該下夾持器元件包括穿過無塵室容器的上凸緣的開口,以及至少一個至少部分圍繞該開口而形成的凹口。
技術領域
本發明是關于一種用于旋轉類似晶圓傳送盒(FOUP)或晶圓出貨盒(FOSB)或者倍縮光罩容器的無塵室容器的方法和夾持器。
背景技術
FOUP是前開式聯合晶圓傳送盒或前開式通用晶圓傳送盒(Front OpeningUnified Pot)的縮寫。這種FOUP是用來在晶圓廠中運輸晶圓。半導體晶圓是以水平方式放置并且在FOUP中被垂直地堆疊。FOUP為本技術領域的人士所眾知,從而無須在此進一步詳細描述。
在用于制造半導體電路的晶圓廠中,FOUP可能需要以人工方式運送。為維持無塵室的狀態,較佳地是以適當的運輸系統來自動地傳送FOUP。這種運輸系統可配備有架空軌道,并于其上設置有助于拉抬FOUP的提升系統。此提升系統可包括馬達,該者可驅動多個承桶,這些承桶纏繞有連接至實際夾持器的纜線。該夾持器可抓持FOUP以進行提升,并且可在FOUP降低到適當位置之后釋放FOUP。
FOSB為一種前開式晶圓出貨盒(Front Open Shipping Box),是用于將晶圓自晶圓廠運輸到無塵室以外的其他位置。倍縮光罩容器可容納至少一個倍縮光罩。
然而,先前技藝的提升系統無法旋轉無塵室容器。
發明內容
本發明是在于提供一種能夠旋轉無塵室容器的方法以及夾持器總成。
本發明可通過夾持器總成及其使用方法所達成。
本發明公開一種夾持器總成的使用方法,該夾持器總成的使用方法用于旋轉無塵室容器,包括下列步驟:將夾持器降低至無塵室容器,其中該夾持器連接至至少一纜線。該方法進一步包括通過夾持器來抓夾該無塵室容器的步驟。該無塵室容器通過該至少一纜線,通過一第一馬達,被提升到提升單元,其中該至少一纜線連接至該提升單元。該夾持器通過該夾持器的接合元件將該提升單元接合于該提升單元的互補接合元件。然后,該夾持器所夾持的無塵室容器進行旋轉。
在一實施例中,該夾持器可包括上夾持器元件和下夾持器元件,其中該下夾持器元件是相對于該上夾持器元件而旋轉。
另一實施例中,該提升單元可包括兩個元件,其中一下提升單元元件是相對于一上提升單元元件而旋轉。
由于夾持器接合于該提升單元,而此者連接至一頭上運輸系統、高架等等,因此能夠將力矩自該夾持器傳遞至該提升裝置,并且自該提升裝置傳送至該提升裝置所接附的裝置,像是高架或頭上軌道系統。該力矩不可能在連接至該提升單元和該夾持器的多個條纜線上傳遞,以拉升及放低該夾持器和該無塵室容器。
本發明的優點在于可旋轉無塵室容器,并且無塵室容器無須以人工方式旋轉,或是通過連接至半導體制造設備或無塵室容器儲存設備等等的個別旋轉裝置來旋轉。
該無塵室容器可為FOUP、FOSB或是倍縮光罩容器。這些裝置為本技術領域的人士所眾知,從而無須在此進一步詳細描述。
該方法進一步包括該夾持器接合于該提升單元的步驟,其中在放低該夾持器的步驟之前,該夾持器并未抓握無塵室容器。在此之后,旋轉該夾持器的至少一部分。該夾持器中旋轉的部分可為實際地抓握該無塵室容器的部分。這些步驟可確保將該夾持器定位在正確位置處以供抓取無塵室容器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





