[發明專利]一種發熱片的制備方法及應用該制備方法制得的發熱片有效
| 申請號: | 202010301610.0 | 申請日: | 2020-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN111469329B | 公開(公告)日: | 2021-10-15 |
| 發明(設計)人: | 陳鵬;忻鋒光 | 申請(專利權)人: | 寧波堇山新材料有限公司 |
| 主分類號: | B29C43/18 | 分類號: | B29C43/18;C08L61/06;C08K3/04;C08K3/34;C08K3/08;B29L31/00 |
| 代理公司: | 寧波誠源專利事務所有限公司 33102 | 代理人: | 陳洪娜;莫夢婷 |
| 地址: | 315100 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發熱 制備 方法 應用 法制 | ||
本發明公開了一種發熱片的制備方法,包括有以下步驟:將陽極電極片、陰極電極片和隔熱絕緣材料放置入骨架模具的模腔中,然后將骨架模具合膜,使隔熱絕緣材料在120~180℃、150~300kg/cm2的條件下固化成型為絕緣骨架,得到帶有陽極電極片、陰極電極片的絕緣骨架;將帶有陽極電極片、陰極電極片的絕緣骨架和電熱材料放置入成型模具的模腔中,然后將成型模具合膜,使電熱材料在120~180℃、150~300kg/cm2的條件下固化成型為導電發熱體,得到所需的發熱片。本發明還公開了一種應用上述制備方法制得的發熱片。與現有技術相比,本發明的制備方法無需在制備過程中用外部裝置對電極進行固定,且工藝簡單。
技術領域
本發明涉及發熱片技術領域,具體指一種發熱片的制備方法及應用該制備方法制得的發熱片。
背景技術
現有的低電壓加熱方式一般是通過較低電阻率的金屬拉制成電熱絲,利用較小的截面積來提升電阻阻值,以便滿足較低發熱功率的場合。這樣帶來的問題是,發熱體表面功率密度高,導致電熱絲表面溫度較高,如果與塑膠外殼接觸的話會導致塑膠融化,所以電熱絲一般是懸空工作或者外加緩沖外被。這兩種方式都會導致熱傳力過程中的損失,并且增加了設計難度。當然也可以通過增加電熱絲的長度來增加電阻,但這是建立在增加成本和工藝繁瑣度的前提下。
總之,電熱絲在低壓中低功率使用是有如下的不足:第一,電熱絲需要做高溫絕緣外被,以避免纏繞導電體導致漏電或短路;第二,當表面功率密度過高時,電熱絲表面發紅,溫度急劇升高,導致外被和接觸物融化燃燒;第三,由于電阻率很小,導致電熱絲很纖細,包裹外被后,熱量通過外被傳導到,熱阻很大;第四,電熱絲柔軟,不容易定型,增加了生產工藝復雜程度,而且電熱絲越長,工藝越復雜。
同樣地,采用薄膜線路板進行加熱也會產生類似的問題,將合金壓制成薄膜,刻蝕出線路后,通常需要利用絕緣的高分子聚合物薄膜在高溫下包覆,得到三層結構的薄片,上下層為絕緣保護層,中間層為加熱功能層。
為了克服上述問題,可以采用新型的電熱材料來制備發熱片代替傳統的電熱絲、薄膜線路板來進行加熱。如專利申請號為CN201710431144.6(公告號為CN107135559A)的發明專利《一種新型石墨烯復合電發熱片及其制備方法》公開了一種新型石墨烯復合電發熱片及其制備方法,電發熱片包括:電極層、石墨烯復合膜,石墨烯復合膜具有良好的柔軟度,可任意彎曲、折疊;通過石墨烯復合膜的均勻涂抹,實現發熱均勻;通過電極層和石墨烯復合膜的配合,使發熱片能夠發熱,并發出不會對人體產生危害的,在5~15um之間的紅外線波長。制備方法實現上述效果的同時,還實現以下有益效果:通過在大塊的基板上涂覆混合膠狀涂料,進行高溫烘干,冷卻后,剝離出柔性材料,再進行裁剪,有利于批量生產,并且得到的一種石墨烯新型復合電發熱片一致性良好,不會出現過大的電阻偏差。
但是上述發熱片及其制備方法有如下缺點:
第一,需要在石墨烯薄膜成型后,然后將銀漿材料涂抹于石墨烯復合膜上的凝固形成電極,或將銅合金覆蓋在石墨烯復合膜上形成電極,若將銅合金直接和石墨烯復合膜的原料一起成型,則在成型過程中,需要通過夾具等外部裝置對銅合金進行支撐,實現對銅合金的定位;
第二,通過將石墨烯和粘結劑等組分在溶劑中分散得到復合漿料,但是儲存過程中,由于密度的不同,石墨烯和粘結劑等組分容易發生分層,石墨烯容易發生團聚,使用時還需要通過攪拌等方式對其重新進行分散;
第三,需要以基板作為支撐,通過將石墨烯復合漿料涂覆在基板上形成石墨烯復合膜,一方面,發熱片的最高溫度限受限于基板材料,過熱的溫度會導致基板變形分解或燃燒,若采用PET材料作為基板,只能在80℃以下工作,若采用PI(聚酰亞胺)材料則可以在250℃以下工作,但是PI材料工藝復雜成本昂貴,是電熱絲的幾倍價格;另一方面,石墨烯薄膜發熱后,熱量需要通過基板才能傳遞到受熱物體表面,基板為普通塑料,其導熱率通常只有0.2~0.4W/m·K,而且在高溫是基板膨脹更容易導致熱傳導不良,因此熱的傳導效率較低;
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