[發明專利]圓極化封裝天線

在審

• 申請號: 202010301252.3
• 申請日: 2020-04-16
• 公開（公告）號: CN111416200A
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 魏浩;韓威;賈世旺;劉巍巍;戚興;張苗苗
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十四研究所
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q1/22
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 王朝

1.圓極化封裝天線，其特征在于，包括自上而下依次覆設的輻射單元、接地轉接板、金屬縫隙板以及天線測試結構；其中，

所述輻射單元，設有切角結構；

所述接地轉接板，其上表面還印制有電流引向結構，所述電流引向結構的一端與所述輻射單元連接；所述接地轉接板還設有用于電連接所述輻射單元和所述金屬縫隙板的第一接地孔；

所述金屬縫隙板，設有縫隙；

所述天線測試結構，用于與接收/發射器件連接，并用于將信號通過所述縫隙輻射至所述輻射單元。

2.如權利要求1所述的圓極化封裝天線，其特征在于，所述輻射單元包括第一貼片、第二貼片、第三貼片以及第四貼片，所述第一貼片、所述第二貼片、所述第三貼片和所述第四貼片的結構和尺寸相同；所述第一貼片、所述第二貼片、所述第三貼片和所述第四貼片呈逆時針方向或順時針方向設置于所述接地轉接板上，且所述第一貼片、所述第二貼片、所述第三貼片和所述第四貼片之間互有間隙；

所述切角結構具有兩個，各所述切角結構分別設置于所述第二貼片和所述第四貼片上；

所述電流引向結構具有兩個，各所述電流引向結構的一端分別與所述第一貼片和所述第四貼片饋接；

所述輻射單元和所述電流引向結構以所述接地轉接板的中心為中心呈中心對稱結構。

3.如權利要求2所述的圓極化封裝天線，其特征在于，所述第一貼片、所述第二貼片、所述第三貼片和所述第四貼片分別為從橢圓長軸和短軸方向進行等分的四分之一橢圓片結構。

4.如權利要求1所述的圓極化封裝天線，其特征在于，所述縫隙為矩形縫隙。

5.如權利要求1-4任一項所述的圓極化封裝天線，其特征在于，所述圓極化封裝天線還包括覆設于所述金屬縫隙板下部的阻抗匹配單元以及覆設于所述阻抗匹配單元下部的同軸饋電單元，所述同軸饋電單元位于所述阻抗匹配單元和所述天線測試結構之間；

所述天線測試結構發出的信號，先經過所述同軸饋電單元的同軸傳輸后，再通過所述阻抗匹配單元的阻抗匹配處理，最后通過所述縫隙輻射至所述輻射單元。

6.如權利要求5所述的圓極化封裝天線，其特征在于，所述阻抗匹配單元包括接地屏蔽轉接板以及阻抗匹配層，所述接地屏蔽轉接板位于所述金屬縫隙板和所述阻抗匹配層之間，所述屏蔽轉接板設有用于電連接所述金屬縫隙板和所述阻抗匹配層的第二接地孔，所述阻抗匹配層設有第一缺陷結構。

7.如權利要求6所述的圓極化封裝天線，其特征在于，所述同軸饋電單元包括自上而下依次覆設的同軸線轉帶狀線饋電層、金屬接地屏蔽轉接板、同軸饋電層以及金屬接觸層；

所述同軸線轉帶狀線饋電層鄰近所述阻抗匹配層，所述金屬接觸層鄰近所述天線測試結構；

所述金屬接地屏蔽轉接板設有第二缺陷結構，所述同軸線轉帶狀線饋電層設有用于電連接所述第一缺陷結構和所述第二缺陷結構的第三接地孔；

所述金屬接觸層設有第三缺陷結構，所述同軸饋電層設有用于電連接所述第二缺陷結構和所述第三缺陷結構的第四接地孔；

所述同軸線轉帶狀線饋電層設有帶狀線，所述同軸饋電層設有第一信號線，所述天線測試結構設有第二信號線，所述帶狀線、所述第一信號線和所述第二信號線電性連接。

8.如權利要求7所述的圓極化封裝天線，其特征在于，所述帶狀線包括橫向段和與所述橫向段垂直相接的豎向段，所述帶狀線呈L型結構，所述第三接地孔具有多個，多個所述第三接地孔圍繞所述橫向段設置，所述橫向段偏離所述縫隙投射于所述同軸線轉帶狀線饋電層上的位置，所述豎向段鄰近所述縫隙投射于所述同軸線轉帶狀線饋電層上的位置。

9.如權利要求7所述的圓極化封裝天線，其特征在于，所述第四接地孔具有多個，多個所述第四接地孔圍繞所述第一信號線設置。

10.如權利要求1-4任一項所述的圓極化封裝天線，其特征在于，所述天線測試結構為導電材料。