[發明專利]一種可用于光電子器件散熱的強散熱結構及其制備方法

在審

• 申請號: 202010301004.9
• 申請日: 2020-04-16
• 公開（公告）號: CN111490020A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 于軍勝;周殿力;楊根杰;高林
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L21/48
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230
• 代理人: 鄧蕓

1.一種可用于光電子器件散熱的強散熱結構，其特征在于：包括至下而上的基底、強散熱薄膜，所述強散熱薄膜總厚度不超過15μm，所述強散熱薄膜的原料按重量比包括以下成分：吸熱劑50～30％、中間連接劑10～20％、散熱劑35～45％、保護劑5％。

2.根據權利要求1所述的強散熱薄膜，其特征在于：所述吸熱劑為銀納米球。

3.根據權利要求1所述的強散熱薄膜，其特征在于：所述中間連接劑為具有穩定、柔性二維網狀結構，且有較大接觸面積特性和固定作用的單層二維MoS2薄膜。

4.根據權利要求1所述的強散熱薄膜，其特征在于：所述散熱劑為銀納米線。

5.根據權利要求1所述的強散熱薄膜，其特征在于：所述保護劑為含有體積分數為5％聚醚改性聚硅氧烷的木荷樹干與樹葉萃取液混合物。

6.一種可用于光電子器件散熱的強散熱結構的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、對散熱器或待噴涂表面基底進行清洗，清洗后用干燥氮氣吹干，然后進行氧等離子轟擊處理，以保證與膜有良好的附著性；

步驟2、在步驟1處理好的基底表面采用輥涂、LB膜法、滴涂、噴涂、提拉法、噴墨打印或絲網印刷法中任一方法制備吸熱劑層；

步驟3、在吸熱劑層表面采用輥涂、LB膜法、滴涂、噴涂、提拉法、噴墨打印或絲網印刷法中的任一方法制備中間連接劑層；

步驟4、將步驟3所得薄膜進行烘干處理；

步驟5、在步驟4所得薄膜表面采用輥涂、LB膜法、滴涂、噴涂、提拉法、噴墨打印或絲網印刷法中任一方法制備散熱劑層；

步驟6、在步驟5所得薄膜表面采用輥涂、LB膜法、滴涂、噴涂、提拉法、噴墨打印或絲網印刷法制備保護劑層；

步驟7、將步驟6所得薄膜進行烘干處理，得到所述可用于光電子器件散熱的強散熱薄膜。