[發(fā)明專利]一種聚酰亞胺結(jié)合銅柱元件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010300816.1 | 申請日： | 2020-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN111446214A | 公開（公告）日： | 2020-07-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 嚴(yán)立巍;李景賢;陳政勛 | 申請（專利權(quán)）人： | 紹興同芯成集成電路有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同輝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 王依 |
| 地址： | 312000 浙江省紹興市越城區(qū)*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 聚酰亞胺 結(jié)合 元件 | ||
1.一種聚酰亞胺結(jié)合銅柱元件，其特征在于：包括銅柱(1)、鎢柱(6)、晶圓基板(7)和引線框架(5)，其特征在于：所述鎢柱(6)固定連接在晶圓基板(7)上，所述晶圓基板(7)上固定連接有氮化硅層(3)，所述氮化硅層(3)上固定連接有聚酰亞胺層(4)，所述銅柱(1)固定連接在鎢柱(6)上，所述銅柱(1)的側(cè)面和頂面包覆有貴金屬外殼包覆層(2)，所述引線框架(5)焊接在貴金屬外殼包覆層(2)上，所述引線框架(5)和貴金屬外殼包覆層(2)的焊接接觸面形成共熔合金接觸層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚酰亞胺結(jié)合銅柱元件，其特征在于：所述貴金屬外殼包覆層(2)的材質(zhì)為鎳、鈀和金的組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚酰亞胺結(jié)合銅柱元件，其特征在于：所述貴金屬外殼包覆層(2)中鎳厚度為1.5至3.5微米，鈀厚度為0.15至0.35微米，金的厚度0.02至0.05微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚酰亞胺結(jié)合銅柱元件，其特征在于：所述引線框架(5)的材質(zhì)為金或鋁或銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚酰亞胺結(jié)合銅柱元件，其特征在于：所述銅柱(1)是以電化學(xué)鍍銅工藝形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚酰亞胺結(jié)合銅柱元件，其特征在于：所述銅柱(1)是以槽式電鍍工藝生形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚酰亞胺結(jié)合銅柱元件，其特征在于：所述晶圓基板(7)上還連接有氮化硅層(3)，氮化硅層(3)的厚度大于
8.根據(jù)權(quán)利要求1的一種聚酰亞胺結(jié)合銅柱元件，其特征在于：所述聚酰亞胺層(4)是經(jīng)過溫度350～450℃固化形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚酰亞胺結(jié)合銅柱元件，其特征在于：所述銅柱(1)和鎢柱(6)之間還有銅種子層。
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