[發(fā)明專利]母線槽接插件溫度實時檢測系統(tǒng)及方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010300424.5
• 申請日: 2020-04-16
• 公開（公告）號: CN111486988A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳尚漢
• 申請（專利權(quán)）人: 陳尚漢
• 主分類號: G01K13/00
• 分類號: G01K13/00;G01K1/14;G01K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種母線槽接插件溫度實時檢測系統(tǒng)，包括一云服務(wù)器，其特征在于：還包括至少一專用溫度傳感器、至少一物聯(lián)網(wǎng)溫度檢測模塊以及一物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)；所述專用溫度傳感器包括一溫度探頭以及一耐高溫絕緣銅排夾，所述溫度探頭嵌入所述耐高溫絕緣銅排夾內(nèi)側(cè)的表層；所述溫度探頭與所述物聯(lián)網(wǎng)溫度檢測模塊連接；所述物聯(lián)網(wǎng)溫度檢測模塊與所述物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)連接；所述物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)與所述云服務(wù)器連接。

2.如權(quán)利要求1所述的母線槽接插件溫度實時檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述物聯(lián)網(wǎng)溫度檢測模塊包括一第一主控MCU、一第一LORA通訊模塊、一第一電源以及一第一天線；所述第一LORA通訊模塊和所述第一電源均與所述第一主控MCU連接，所述第一主控MCU與所述溫度探頭通過一耐高溫絕緣導(dǎo)線連接；所述第一LORA通訊模塊與所述第一天線連接。

3.如權(quán)利要求2所述的母線槽接插件溫度實時檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述第一電源為電池。

4.如權(quán)利要求2所述的母線槽接插件溫度實時檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述所述物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)包括一第二主控MCU、一第二LORA通訊模塊、一第二電源、一第二天線、一第三天線以及一GPRS通信模塊；所述第二LORA通訊模塊、第二電源以及GPRS通信模塊均與所述第二主控MCU連接；所述第二天線與所述第二LORA通訊模塊連接，所述第三天線與所述GPRS通信模塊連接。

5.如權(quán)利要求4所述的母線槽接插件溫度實時檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述第二電源為電池。

6.如權(quán)利要求4所述的母線槽接插件溫度實時檢測系統(tǒng)，其特征在于：所述第二LORA通訊模塊與所述第一LORA通訊模塊之間通過所述第二天線和所述第一天線進行無線通信；所述GPRS通信模塊與所述云服務(wù)器之間通過所述第三天線連接。

7.一種母線槽接插件溫度實時檢測方法，其特征在于：所述方法使用如權(quán)利要求1至6任一所述的母線槽接插件溫度實時檢測系統(tǒng)，所述方法包括如下步驟：

步驟S1、設(shè)置各所述物聯(lián)網(wǎng)溫度檢測模塊的激活周期；所述物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)周期性的向各所述物聯(lián)網(wǎng)溫度檢測模塊進行廣播；

步驟S2、在所述物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的廣播時段內(nèi)，若所述物聯(lián)網(wǎng)溫度檢測模塊處于激活狀態(tài)，且該物聯(lián)網(wǎng)溫度檢測模塊所占用的時隙為空閑態(tài)，則與所述物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)進行通信，通信結(jié)束后進行休眠；若存在至少兩所述物聯(lián)網(wǎng)溫度檢測模塊搶占相同的時隙，則進入步驟S3；

步驟S3、所述物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)向搶占相同時隙的各所述物聯(lián)網(wǎng)溫度檢測模塊均發(fā)送一不同的隨機等待時間；

步驟S4、在所述物聯(lián)網(wǎng)溫度檢測模塊達到所述隨機等待時間后，如果仍處于廣播時段內(nèi)，且所述物聯(lián)網(wǎng)溫度檢測模塊所占用的時隙為空閑態(tài)，則與所述物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)進行通信，通信結(jié)束后進行休眠；如果還在廣播時段內(nèi)，但存在至少兩所述物聯(lián)網(wǎng)溫度檢測模塊搶占相同的時隙，則進入步驟S3；如果超出廣播時段，則所述物聯(lián)網(wǎng)溫度檢測模塊進行休眠。