[發明專利]一種無機燈珠及其封裝方法

在審

• 申請號: 202010300056.4
• 申請日: 2020-04-16
• 公開（公告）號: CN111653655A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 趙軼;歐昌榮
• 申請（專利權）人: 趙軼;歐昌榮
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/52
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 羅曉聰

1.一種無機燈珠，包括：LED芯片(1)、支架(2)和蓋板(3)，所述的支架(2)包括：基板(21)、設置在基板(21)上表面的碗杯(22)，所述的LED芯片(2)通過焊接固定在基板(21)上，并與基板(21)上的電極(23)形成電性連接，其特征在于：所述的蓋板(3)通過焊接固定在碗杯(22)的端口處，所述的LED芯片(1)被封裝在支架(2)與蓋板(3)形成的封裝空間(10)內，且該封裝空間(10)為真空狀態或者充入惰性氣體。

2.根據權利要求1所述的一種無機燈珠，其特征在：所述的蓋板(3)包括：玻璃板(31)和設置在玻璃板(31)外緣的金屬邊框(32)。

3.根據權利要求2所述的一種無機燈珠，其特征在：所述碗杯(22)端口的內緣形成有用于承載蓋板(3)的階梯部(221)，且蓋板(3)上的金屬邊框(32)通過焊接固定在該階梯部(221)上。

4.根據權利要求2所述的一種無機燈珠，其特征在：所述的玻璃板(31)采用石英玻璃或藍寶石玻璃，所述的金屬邊框(32)為金屬鍍層。

5.根據權利要求1所述的一種無機燈珠，其特征在：所述的基板(21)采用陶瓷材料。

6.根據權利要求2所述的一種無機燈珠，其特征在：所述碗杯(22)采用金屬材料制成，或者碗杯(22)與蓋板(3)上對應金屬邊款(32)的區域采用金屬材料；蓋板(3)上的金屬邊框(32)通過助焊劑或錫膏焊接與碗杯(22)固定。

7.根據權利要求1-6中任意一項所述的一種無機燈珠，其特征在于：該無機燈珠的封裝方法包括以下步驟，

第一步：在基板(21)表面用于安裝芯片(1)的位置以及碗杯(22)端口用于承載蓋板(3)的位置分別點上助焊劑或者錫膏；

第二步：將芯片(1)放置在基板(21)上對應位置，將蓋板(3)放置在碗杯(22)端口對應位置；

第三步：通過共晶設備(4)對芯片進行電性連接，同時鍵合蓋板(3)和碗杯(22)，共晶過程中，燈珠處于一封閉共晶腔體(40)內，并選擇一下任意一種處理方式：

方式一：首先通過抽真空設備對共晶腔體(40)內進行抽真空處理，令燈珠的封裝空間(10)達到對應真空狀態，然后逐漸對共晶腔體(40)進行破真空處理，最后待助焊劑或錫膏固化后完成封裝過程，得到封裝空間(10)為真空的燈珠；

方式二：首先通過抽真空設備對共晶腔體(40)內進行抽真空處理，令燈珠的封裝空間(10)達到對應真空狀態，然后向對共晶腔體(40)注入惰性氣體，令封裝空間(10)內充入惰性氣體，最后待助焊劑或錫膏固化后完成封裝過程，得到封裝空間(10)充入有惰性氣體的燈珠。

8.根據權利要求7所述的一種無機燈珠，其特征在于：所述的第三步中，在助焊劑或錫膏固化前通過共晶設備(4)對燈珠進行加熱，加熱溫度在120-400攝氏度之間。

9.根據權利要求7所述的一種無機燈珠，其特征在于：所述的惰性氣體為氮氣。