[發明專利]一種點膠機用點膠罐在審
| 申請號: | 202010297218.3 | 申請日: | 2020-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN113522669A | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發明(設計)人: | 王振 | 申請(專利權)人: | 昆山達菲樂電子產品有限公司 |
| 主分類號: | B05C11/10 | 分類號: | B05C11/10;B05C11/11;B05B15/50 |
| 代理公司: | 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 何艷娥 |
| 地址: | 215313 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 點膠機用點膠罐 | ||
本發明提供一種點膠機用點膠罐,罐體的頂部設置有罐蓋,罐蓋頂面中心設置有驅動裝置,罐體內設置有攪拌裝置,驅動裝置能帶動攪拌裝置旋轉;罐蓋頂面上還設置有進料管,進料管通過球閥與進料漏斗連接;罐體底部中心設置有出料管,出料管上設置有出料接頭,用于底部出膠。本發明結構合理,采用底部出膠的方式,攪拌葉在旋轉時與罐體的圓弧底結構之間形成類似底部刮膠的效果,避免了膠水在罐體內部底面的粘結,不需要拆蓋后清理,不會影響生產進度,提高了生產效率。
技術領域
本發明屬于IC封裝設備技術領域,特別涉及一種點膠機用點膠罐。
背景技術
電子信息產業中的新型IC封裝技術—表面貼裝技術(Surface MountTechnology,SMT)得到了快速發展。SMT技術的關鍵就是將電子芯片在焊接之前精準貼裝到電路板焊盤區域,并通過點膠來對其進行封裝固定。點膠技術隨著SMT技術發展而發展,它是將一定量的微量流體點到指定位置,以實現元器件之間的封裝連接的過程。
現有技術的點膠罐存在以下技術缺陷:膠水易在罐體內部底面粘結,通常需要拆蓋后清理,影響了生產進度,生產效率低。
如何設計一種點膠機用點膠罐,如何避免膠水在罐體內部底面粘結,成為急需解決的問題。
發明內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本發明的目的在于提供一種點膠機用點膠罐,用于解決現有技術中存在的膠水易在罐體內部底面粘結,通常需要拆蓋后清理,影響了生產進度,生產效率低的問題。
為實現上述目的,本發明提供一種點膠機用點膠罐,包括罐體,罐體安裝在工作臺上,所述的罐體的頂部設置有罐蓋,罐蓋頂面中心設置有驅動裝置,罐體內設置有攪拌裝置,驅動裝置能帶動攪拌裝置旋轉;
罐蓋頂面上還設置有進料管,進料管通過球閥與進料漏斗連接;
罐體底部中心設置有出料管,出料管上設置有出料接頭,用于底部出膠。
于本發明的一實施例中,所述的驅動裝置采用電機;罐體上部外圈設置有法蘭,法蘭通過數個繞圓周均布的第一螺栓安裝在工作臺上。
于本發明的一實施例中,所述的罐體與罐蓋通過數個繞圓周均布的活節螺栓鎖緊;
罐體的兩側分別設置有液位顯示裝置,工作臺上設置有長方形通孔,長方形通孔用于避讓液位顯示裝置。
于本發明的一實施例中,任意一個所述的液位顯示裝置為C型管狀結構,C型管狀結構的兩端開口分別通過螺母連接罐體的上部接口和下部接口。
于本發明的一實施例中,所述的罐蓋為階梯軸結構,階梯軸結構的大端在上方,大端的外圓上設置有數個繞圓周均布的U型開口槽,U型開口槽與罐體外圈的活節螺栓一一對應布置。
于本發明的一實施例中,所述的罐蓋大端頂面中心設置有驅動孔,大端頂面中心的上方設置有電機支架,驅動孔內設置有連接軸,連接軸的上端與電機的輸出軸連接,連接軸的下端與攪拌裝置連接,連接軸與電機支架之間從上到下依次設置有第一軸承、第二軸承、第一密封圈、第二密封圈,其中第二密封圈通過密封蓋及數個繞圓周均布的第二螺栓固定在電機支架的底面。
于本發明的一實施例中,所述的攪拌裝置包括攪拌軸、攪拌葉,攪拌軸的上部與連接軸為套筒連接,套筒連接的軸向設置有數個沿著軸向布置的第一銷軸;
攪拌軸的下部設置有U型槽,U型槽與攪拌葉卡接結構,卡接結構的軸向設置有數個沿著軸向布置的第二銷軸。
于本發明的一實施例中,所述的罐體底部為圓弧底結構,圓弧底結構的底面中心設置有出料管,出料管的一側設置有備用管,備用管上設置有截止閥。
于本發明的一實施例中,所述的罐蓋的小端端面上設置有沉孔,沉孔內設置有環形的密封條,沉孔通過密封條與罐體的頂部開口端接觸;
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