[發(fā)明專利]一種PCB板的子母板壓合對位設(shè)計工藝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010293818.2
• 申請日: 2020-04-15
• 公開（公告）號: CN111372382B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 章宏;彭鏡輝;向參軍
• 申請（專利權(quán)）人: 黃石廣合精密電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 廣州市時代知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44438
• 代理人: 盧浩

本發(fā)明提供一種PCB板的子母板壓合對位設(shè)計工藝方法，包括有如下步驟：基礎(chǔ)子板加工步驟：選取任意子板作為基礎(chǔ)子板，計算出基礎(chǔ)子板的漲縮系數(shù)；壓合子板加工步驟：選取任意子板作為壓合子板，計算出壓合子板的漲縮系數(shù)；壓合子板次外層圖像加工步驟：按照設(shè)計的鉚釘孔標(biāo)靶尺寸，以及基礎(chǔ)子板的漲縮系數(shù)與壓合子板的漲縮系數(shù)，計算出壓合子板的鉚釘靶位設(shè)計距離，然后鉚釘靶位設(shè)計距離調(diào)整鉚釘靶位設(shè)計坐標(biāo)，對壓合子板進行外側(cè)圖像加工；對位壓合成型步驟：將上述步驟制備的基礎(chǔ)子板和壓合子板，壓合成母板，該設(shè)計工藝方法，有效提升子母板壓合對位精度，降低了壓合層偏離，滿足批量穩(wěn)定生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB板的子母板壓合對位設(shè)計工 藝方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的多樣化、定制化發(fā)展，在一些細分領(lǐng)域需要線路板能實現(xiàn)嵌入組裝、滿 足高密度電子貼裝，為滿足此市場需求，一些諸如盲槽板、階梯板之類的特殊線路板被設(shè)計 出來。此類特殊板往往采用兩次甚至多次壓合的方法生產(chǎn)，即把板子拆分成兩個個或多個子 板生產(chǎn)，再壓合成母板成品；而由于工藝設(shè)計問題，壓合時常導(dǎo)致層偏對位偏差大，品質(zhì)不 穩(wěn)定，報廢高。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種PCB板的子母板壓 合對位設(shè)計工藝方法，該PCB板的的子母板壓合對位設(shè)計工藝方法，可以有效提升子母板壓 合對位精度，降低了壓合層偏的品質(zhì)報廢風(fēng)險，滿足批量穩(wěn)定生產(chǎn)。

本發(fā)明實施例提供一種PCB板的子母板壓合對位設(shè)計工藝方法，包括有如下步驟：

基礎(chǔ)子板加工步驟：選取任意子板作為基礎(chǔ)子板，然后按照設(shè)計的標(biāo)靶尺寸ω_x和ω_y，對 基礎(chǔ)子板進行次外層圖像加工，接下來再通過鉆鉚釘孔工序?qū)A(chǔ)子板進行處理，并實際測 量出基礎(chǔ)子板的標(biāo)靶尺寸a₂和b₂，最后通過上述數(shù)值，計算出基礎(chǔ)子板的漲縮系數(shù)ax₂＝a₂÷ω_x； ay₂＝b₂÷ω_y；

壓合子板加工步驟：選取任意子板作為壓合子板，然后按照設(shè)計的標(biāo)靶尺寸ω_x和ω_y，對 壓合子板進行基礎(chǔ)加工，接下來再通過鉆鉚釘孔工序?qū)汉献影暹M行處理，并實際測量出基 礎(chǔ)子板的標(biāo)靶尺寸a₁和b₁，最后通過上述數(shù)值，計算出壓合子板的漲縮系數(shù)ax₁＝a₁÷ω_x；ay₁＝ b₁÷ω_y；

壓合子板次外層圖像加工步驟：按照設(shè)計的鉚釘孔標(biāo)靶尺寸ω_x和ω_y，以及上述步驟中計 算得到的基礎(chǔ)子板的漲縮系數(shù)ax₂和ay₂與壓合子板的漲縮系數(shù)ax₁和ay₁，計算出壓合子板的 鉚釘靶位設(shè)計距離dx＝ω_x×ax₂÷ax₁，dy＝ω_y×ay₂÷ay₁，然后根據(jù)計算出壓合子板的鉚釘靶位設(shè)計距 離調(diào)整鉚釘靶位設(shè)計坐標(biāo)，對壓合子板進行外側(cè)圖像加工；

對位壓合成型步驟：將基礎(chǔ)子板加工步驟制備得到的基礎(chǔ)子板和壓合子板次外層圖像加 工步驟加工得到的壓合子板，壓合成母板。

進一步的，所述基礎(chǔ)子板加工步驟中的次外層圖像加工括以下子步驟：步驟一：內(nèi)層干菲林；步驟二：內(nèi)層AOI；步驟三：鉆鉚釘孔；步驟四：壓合；步驟五：鉆孔；步驟六：沉 銅/板電；步驟七：次外層圖轉(zhuǎn)；步驟八：次外層蝕刻。