[發(fā)明專利]層積體

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010293753.1
• 申請(qǐng)日: 2020-04-15
• 公開（公告）號(hào): CN111830618A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 久留島康功;枡谷勇太
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長瀨化成株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G02B5/30
• 分類號(hào): G02B5/30
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 崔立宇;褚瑤楊

1.一種導(dǎo)電層積體，其為在熱塑性樹脂基材(A)上依次層積有導(dǎo)電層(B)和粘合層(C)的導(dǎo)電層積體，其中，

導(dǎo)電層(B)由包含導(dǎo)電性顆粒(b1)和樹脂顆粒(b2)的導(dǎo)電性組合物構(gòu)成，

導(dǎo)電層(B)的與粘合層(C)接觸的面的擴(kuò)展面積比Sdr為0.001～0.3。

2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電層積體，其中，樹脂顆粒(b2)的平均粒徑相對(duì)于導(dǎo)電性顆粒(b1)的平均粒徑之比為0.1～100。

3.一種導(dǎo)電層積體，其為在熱塑性樹脂基材(A)上依次層積有導(dǎo)電層(B)和粘合層(C)的導(dǎo)電層積體，其中，

導(dǎo)電層(B)由包含導(dǎo)電性顆粒(b1)和樹脂顆粒(b2)的導(dǎo)電性組合物構(gòu)成，

樹脂顆粒(b2)的平均粒徑為導(dǎo)電層(B)的膜厚的0.2～15倍。

4.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電層積體，其中，導(dǎo)電性組合物中包含的導(dǎo)電性顆粒(b1)和樹脂顆粒(b2)的平均粒徑為導(dǎo)電層(B)的膜厚的0.3～20倍。

5.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電層積體，其中，在導(dǎo)電性組合物中，相對(duì)于導(dǎo)電性顆粒(b1)100重量份，樹脂顆粒(b2)的混配量為10重量份～5000重量份。

6.如權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電層積體，其中，導(dǎo)電性顆粒(b1)由選自由聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺和碳納米材料組成的組中的1種以上的材料構(gòu)成。

7.如權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電層積體，其中，樹脂顆粒(b2)由選自由聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸類樹脂和聚酯樹脂組成的組中的1種以上的材料構(gòu)成。

8.如權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電層積體，其中，粘合層(C)由選自由丙烯酸類樹脂和聚氨酯樹脂組成的組中的1種以上的材料構(gòu)成。

9.權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電層積體的制造方法，其包括下述工序(1)和(2)：

(1)在熱塑性樹脂基材(A)上涂布包含導(dǎo)電性顆粒(b1)和樹脂顆粒(b2)的導(dǎo)電性組合物(b)而形成導(dǎo)電層(B)的工序；和

(2)通過轉(zhuǎn)印法在導(dǎo)電層(B)的表面層積粘合層(C)的工序。

10.如權(quán)利要求9所述的導(dǎo)電層積體的制造方法，其中，在工序(1)中，在40℃～110℃、0.5分鐘～5分鐘的條件下對(duì)所涂布的導(dǎo)電性組合物(b)進(jìn)行加熱。

11.一種導(dǎo)電性組合物，其用于形成權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電層積體中的導(dǎo)電層(B)，其包含導(dǎo)電性顆粒(b1)和樹脂顆粒(b2)。

12.一種光學(xué)構(gòu)件，其包含權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電層積體。