[發明專利]一種芯片檢測設備

在審

• 申請號: 202010291270.8
• 申請日: 2020-04-14
• 公開（公告）號: CN111323695A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 王淑琴
• 申請（專利權）人: 湖州靖源信息技術有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/01;G01R1/04;G01B11/24
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 郭曉鳳

本發明公開了一種芯片檢測設備，包括底板，底板的底部固定連接有支撐腿，底板的上表面的右側固定連接有傳送槽，傳送槽的內壁底部的兩端固定連接有支撐架，兩個支撐架的頂部設有導輥，兩個導輥的兩端固定連接有轉軸一，兩個導輥的兩端在支撐架的頂部固定連接有軸承一，轉軸一與軸承一活動連接，其中一個導輥一端的轉軸一貫穿至支撐架的左端固定連接有皮帶輪一，導輥的下放在傳送槽的上表面固定連接有電機一。該發明通過攝像頭對芯片進行識別，篩選出形狀不符合規格的芯片，通過抓取抓取機構將芯片抓起，然后通過滑塊二移動，將芯片安裝在測試主板上進行通電測試，從而免去了人工，使檢測效率大大提高。

技術領域

本發明涉及芯片檢測技術領域，具體為一種芯片檢測設備。

背景技術

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作IC；或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面，晶體管發明并大量生產之后，各式固態半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中后期半導體制造技術進步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進步。集成電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路代替了設計使用離散晶體管，集成電路對于離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。

為了保證出廠的芯片的良品率，在芯片制造的最后工序會對芯片進行檢測，現有的檢測需要人工進行檢測，效率較慢。

發明內容

本發明的目的在于提供了一種芯片檢測設備，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種芯片檢測設備，包括底板，所述底板的底部固定連接有支撐腿，所述底板的上表面的右側固定連接有傳送槽，所述傳送槽的內壁底部的兩端固定連接有支撐架，兩個所述支撐架的頂部設有導輥，兩個所述導輥的兩端固定連接有轉軸一，兩個所述導輥的兩端在支撐架的頂部固定連接有軸承一，所述轉軸一與軸承一活動連接，其中一個所述導輥一端的轉軸一貫穿至支撐架的左端固定連接有皮帶輪一，所述導輥的下放在傳送槽的上表面固定連接有電機一，所述電機一的左端固定連接有連接桿，所述連接桿貫穿至支撐架的左端固定連接有皮帶輪二，所述皮帶輪二與皮帶輪一之間通過皮帶傳動連接，兩個所述導輥之間通過傳送帶傳動連接，所述傳送帶的上方設有頂板，所述頂板的上面的設有滑塊一，所述滑塊一的底部通過連接桿固定連接有攝像頭，所述連接桿貫穿至頂板的下方與頂板滑動連接，所述滑塊一的中部設有螺桿一，螺桿一與滑塊一中部的直齒嚙合，所述螺桿一的一端固定連接有電機二，所述電機二的底部與頂板的上表面固定連接，所述螺桿一的另一端在頂板的上表面固定連接有軸承二，所述螺桿一的一端與軸承二活動連接，所述頂板的上表面設有滑塊二，所述滑塊二的底部固定連接有電動推桿一，所述電動推桿一貫穿至頂板的下方與頂板滑動連接，所述電動推桿一底部固定連接有抓取機構，所述抓取機構，所述抓取機構包括箱體和夾桿，所述滑塊二的中部設有螺桿二，所述螺桿二的右端固定連接有電機三，所述螺桿二的左端在頂板的上表面固定連接有軸承三，所述螺桿二的左端與軸承三活動連接，所述螺桿二與滑塊二中部的直齒嚙合，所述底板左側上表面固定連接有治具，所述治具的頂部卡接有測試主板，所述治具的兩端設有夾具，兩個所述夾具的底部與治具的側面鉸接，所述夾具與治具的鉸接處固定連接有扭轉彈簧。

優選的，所述底板的形狀為“L”形，所述底板底部的支撐腿共設有六個，六個所述支撐腿的底部均固定連接有支撐腳，六個所述支撐腳為橡膠材質。

優選的，所述傳送槽的頂部固定連接有防塵板。