[發明專利]開孔層疊體的制造方法及制造裝置

在審

• 申請號: 202010290417.1
• 申請日: 2020-04-14
• 公開（公告）號: CN111823318A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 松本大輔
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: B26F1/14
• 分類號: B26F1/14;B26D7/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 朱丹

1.一種開孔層疊體的制造方法，是具有沿層疊方向貫穿的孔的開孔層疊體的制造方法，

所述制造方法包括：

準備層疊有1個以上的樹脂膜層和1個以上的貼合層、且具有沿層疊方向貫穿的切槽和由所述切槽形成的剪切片的帶有切槽的層疊體的工序；以及

通過一邊連續或間歇地運送所述帶有切槽的層疊體、一邊從所述帶有切槽的層疊體除去所述剪切片而形成所述孔的工序。

2.根據權利要求1所述的開孔層疊體的制造方法，其中，

在形成所述孔的工序中，通過對所述剪切片施加外力而形成所述孔。

3.根據權利要求2所述的開孔層疊體的制造方法，其中，

所述外力為利用按壓構件按壓所述剪切片的力、抽吸所述剪切片的力、以及向所述剪切片噴吹流體的力當中的至少1種。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的開孔層疊體的制造方法，其中，

進行所述準備的工序包括以下操作，即，沿層疊有所述1個以上的樹脂膜層與所述1個以上的貼合層的材料層疊體的層疊方向切入沖孔刀，由此形成所述切槽。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的開孔層疊體的制造方法，其中，

所述孔的直徑為1mm以上且20mm以下。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的開孔層疊體的制造方法，其中，

在形成所述孔的工序中，利用運送帶、運送輥、以及旋轉臺當中的至少1種運送所述帶有切槽的層疊體。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的開孔層疊體的制造方法，其中，

在形成所述孔的工序中，間歇地運送所述帶有切槽的層疊體，在停止所述帶有切槽的層疊體的運送的期間除去所述剪切片。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的開孔層疊體的制造方法，其中，

形成所述孔的工序在從所述帶有切槽的層疊體除去所述剪切片后，還包括運送利用所述除去操作得到的開孔層疊體的操作。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的開孔層疊體的制造方法，其中，

所述帶有切槽的層疊體為單片體。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的開孔層疊體的制造方法，其中，

所述帶有切槽的層疊體中，作為所述樹脂膜層，包含基材膜及剝離膜，且依次層疊有所述基材膜、所述貼合層以及所述剝離膜。

11.根據權利要求1～9中任一項所述的開孔層疊體的制造方法，其中，

所述帶有切槽的層疊體中，作為所述樹脂膜層，包含直線偏振片及保護膜，

在所述直線偏振片的一面或兩面層疊有所述保護膜。

12.根據權利要求1～11中任一項所述的開孔層疊體的制造方法，其中，

所述貼合層為粘合劑層或粘接劑層。

13.一種開孔層疊體的制造裝置，是具有沿層疊方向貫穿的孔的開孔層疊體的制造裝置，

所述制造裝置具備：

運送部，其用于連續或間歇地運送帶有切槽的層疊體，所述帶有切槽的層疊體層疊有1個以上的樹脂膜層和1個以上的貼合層、且具有沿層疊方向貫穿的切槽和由所述切槽形成的剪切片；以及

孔形成部，其通過從利用所述運送部連續或間歇地運送的所述帶有切槽的層疊體除去所述剪切片而形成所述孔。

14.根據權利要求13所述的開孔層疊體的制造裝置，其中，

所述孔形成部包含用于利用按壓構件按壓所述剪切片的按壓部、用于抽吸所述剪切片的抽吸部、以及用于向所述剪切片噴吹流體的噴吹部當中的至少1種。