[發明專利]一種LED波峰平焊接設備及其生產工藝

在審

• 申請號: 202010284927.8
• 申請日: 2020-04-13
• 公開（公告）號: CN111482671A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 何良燦
• 申請（專利權）人: 東莞市明固照明科技有限公司
• 主分類號: B23K1/08
• 分類號: B23K1/08;B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08;B23K101/36
• 代理公司: 北京卓恒知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11394
• 代理人: 李迪

本發明公開了一種LED波峰平焊接設備，包括機組框架、以及安裝于機組框架內的傳送鏈，機組框架的兩端分別設置進料端、出料端，傳送鏈沿進料端到出料端的方向傳送，位于機組框架的進料端一側設有進料皮帶，位于機組框架的出料端設有出料皮帶，機組框架內位于傳送鏈的下方沿傳送鏈的傳送方向依次安裝有噴涂機構、烘烤機構、波峰加熱槽、冷卻機構，傳送鏈上掛裝有與之轉動配合的連接片，連接片的底端內側具有一對用于夾持產品載具的夾片，手工將產品載具放置于進料皮帶上送入機組框架中，夾片夾持產品載具隨傳送鏈傳送依次經過噴涂機構、烘烤機構、波峰加熱槽、冷卻機構完成松香噴涂、烘烤、上波峰、冷卻后落入到出料皮帶上出料。

技術領域

本發明涉及LED燈生產技術領域，具體是一種LED波峰平焊接設備及其生產工藝。

背景技術

LED燈是日常中非常常見的電子元件，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光，具有高效節能、超長壽命、安全系數高等優點，因此具有十分巨大的市場潛力。

為了LED燈具有更加豐富的光彩效果，通常將LED燈與電子芯片結合而實現多種燈色組合，目前為了生產該LED燈組件一般采取人工焊接、機器焊接兩種生產方式，人工焊接方式無疑會導致工人的勞動強度高、生產壓力大，只適用于小批量生產；機器焊接方式一般采用波峰焊的形式，即通過將焊機加熱燒熔形成波峰后，LED燈與基板組裝于產品載具中在波峰上方經過，焊錫即附著于基板的焊片上，快速高效，但是目前的LED波峰焊設備一般在傳送過程中產品載具安裝不牢固，容易從傳送機構上掉落到波峰爐中而導致產品損傷甚至報廢。

發明內容

本發明為克服上述情況不足，旨在提供一種能解決上述問題的技術方案。

一種LED波峰平焊接設備，包括機組框架、以及安裝于機組框架內的傳送鏈，機組框架的兩端分別設置進料端、出料端，傳送鏈沿進料端到出料端的方向傳送，位于機組框架的進料端一側設有進料皮帶，位于機組框架的出料端設有出料皮帶，機組框架內位于傳送鏈的下方沿傳送鏈的傳送方向依次安裝有噴涂機構、烘烤機構、波峰加熱槽、冷卻機構，傳送鏈上掛裝有與之轉動配合的連接片，連接片的底端內側具有一對用于夾持產品載具的夾片，手工將產品載具放置于進料皮帶上送入機組框架中，夾片夾持產品載具隨傳送鏈傳送依次經過噴涂機構、烘烤機構、波峰加熱槽、冷卻機構完成松香噴涂、烘烤、上波峰、冷卻后落入到出料皮帶上出料。

進一步的，夾片的兩端向外翹起以便于產品載具插入。

進一步的，噴涂機構包括固定安裝于機組框架內的導軌，導軌的方向與傳送鏈的傳送方向在水平面上垂直，滑軌上設有與之滑動配合的滑塊，滑塊上安裝有松香噴槍，滑軌的一端設有安裝于機組框架上的平移電機，平移電機通過帶傳動方式驅動滑塊在滑軌上滑動。

進一步的，烘烤機構為固定安裝于機組框架內并成排設于噴涂機構、波峰加熱槽之間的一排紅外發熱管。

進一步的，波峰加熱槽包括一固定安裝于機組框架內的固定板以及固定安裝于固定板上的加熱座，加熱座的頂部安裝有熔錫槽。

進一步的，冷卻機構包括一固定安裝于機組框架內的出風板、鼓風機，出風板的底部連接有與鼓風機采用軟管連接的擴風罩，出風板的一側位于傳送鏈的尾端下方固定連接有連接至出料皮帶的滑落導軌。

進一步的，傳送鏈的尾端向上傾斜3°-7°。

進一步的，機組框架上安裝有通過齒輪傳動方式驅動傳送鏈的伺服電機。

一種LED波峰平焊接設備的生產工藝，采用如上所述的一種LED波峰平焊接設備，其特征在于，包括以下步驟：

S1：分別取LED燈、基板放置于產品載具中完成載具組裝；

S2：將帶有LED燈、基板的產品載具放置于進料皮帶上轉送到傳送鏈上；