[發明專利]一種能夠實現耗材芯片快速上電快速存儲的方法及耗材盒有效
| 申請號: | 202010283722.8 | 申請日: | 2020-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN111421961B | 公開(公告)日: | 2021-08-10 |
| 發明(設計)人: | 陳鐘鵬;華玲;牛洪軍;余自然 | 申請(專利權)人: | 無錫翼盟電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/175 | 分類號: | B41J2/175;G06F3/12 |
| 代理公司: | 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顧吉云;黃瑩 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 能夠 實現 耗材 芯片 快速 存儲 方法 | ||
1.一種能夠實現耗材芯片快速上電快速存儲的方法,其特征在于,其包括以下步驟:
S1:為耗材盒配置兩個芯片:主芯片和從芯片,所述主芯片和所述從芯片通信連接;
所述耗材盒通過所述主芯片與成像設備進行通信;所述主芯片中存儲計算過程中所述耗材盒關聯的固定不變的數據;所述從芯片中存儲在計算過程中發生變化的數據;
S2:所述耗材盒上電后,所述主芯片、所述從芯片同時上電;
S3:所述主芯片從自身的存儲區加載啟動用數據,所述啟動用數據包括所述主芯片啟動用配置數據以及后續計算中使用的非變量數據;
S4:所述主芯片自檢;
S5:所述主芯片自檢通過后,所述主芯片通過多線操作并行處理與所述成像設備和所述從芯片的通信;
處理與所述成像設備的通信時執行步驟S7;
處理與所述從芯片的通信使執行步驟S6;
S6:從所述從芯片讀取其存儲的所有數據到所述主芯片中,記做待處理數據;
所有數據都讀取完畢后,執行步驟S8;
S7:等待接收所述成像設備發送的指令;
接收所述成像設備發送的命令,對接收到的所述指令進行預處理操作;
所述預處理操作包括:對接收到的所述指令進行判斷;
如果所述指令不涉及數據修改,則直接執行指令;執行結束后,重復執行S7直至與所述成像設備的通信結束;
如果所述指令需要修改數據,則判斷步驟S6操作是否結束,如果沒有結束則等到步驟S6操作結束,如果結束則執行S8;
S8:所述主芯片按照接收到的所述指令,基于對應的所述待處理數據進行計算。
2.根據權利要求1所述一種能夠實現耗材芯片快速上電快速存儲的方法,其特征在于:其還包括下面的步驟:
S9:所述主芯片在計算結束后,獲得最終的修改后數據;記錄所述最終的修改后數據以及對應的所述待處理數據在所述從芯片中的地址;
S10:所述主芯片與所述從芯片通信握手,確認所述從芯片處于空閑狀態;
S11:所述主芯片發送修改指令給所述從芯片,所述修改指令包括:所述最終的修改后數據、及其對應所述待處理數據在所述從芯片中的地址;
S12:所述從芯片執行接收到的所述修改指令,按照所述最終的修改后數據對應的地址進行數據修改操作;
所述主芯片確認所述從芯片的數據修改完成后,結束與所述從芯片的通信。
3.根據權利要求1所述一種能夠實現耗材芯片快速上電快速存儲的方法,其特征在于:所述主芯片中設置硬件算法模塊,通過集成電路實現邏輯控制,完成與所述成像設備、所述從芯片的通信過程。
4.根據權利要求1~3中任意一項所述方法實現的能夠實現耗材芯片快速上電快速存儲的耗材盒,其包括:主芯片,所述主芯片包括第一通信模塊、控制模塊、第一存儲模塊;所述主芯片通過所述第一通信模塊與成像設備通信連接;
其特征在于,其還包括:從芯片,所述從芯片包括從片通信模塊、從片存儲模塊;所述從片通信模塊為所述從芯片和所述主芯片之間的通信、數據傳輸提供接口和協議,所述從芯片通過所述從片通信模塊通信連接所述主芯片的第二通信模塊;所述從片存儲模塊使用具備高速讀寫的非易失性存儲器實現,所述從片存儲模塊中存儲在耗材使用過程中發生變化的數據;
所述第一存儲模塊包括:計算存儲模塊、數據存儲模塊,所述計算存儲模塊使用具有快速讀寫特點的靜態存儲器件實現,用于支持所述控制模塊計算時需要的數據存儲;所述數據存儲模塊使用非易失性存儲器件實現,用于存儲在通信中固定不變的數據;
所述主芯片、所述從芯片同時上電后,所述控制模塊從所述數據存儲模塊中讀取啟動用數據到所述計算存儲模塊中,以供主芯片上電自檢使用;所述主芯片自檢結束后,所述控制模塊從所述從片存儲模塊讀取數據、以及對應的數據地址到所述計算存儲模塊中,以供后續計算使用;
所述控制模塊中實現通信時,所述主芯片通過多線操作并行處理所述主芯片和所述成像設備、所述從芯片的通信。
5.根據權利要求4所述一種能夠實現耗材芯片快速上電快速存儲的耗材盒,其特征在于:所述控制模塊為硬件算法模塊,其通過集成電路實現邏輯控制。
6.根據權利要求4所述一種能夠實現耗材芯片快速上電快速存儲的耗材盒,其特征在于:所述主芯片和所述從芯片的通信方式包括:SPI通信協議、IIC通信協議。
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