[發明專利]電機控制器

在審

• 申請號: 202010282964.5
• 申請日: 2020-04-10
• 公開（公告）號: CN111478644A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 謝淵斌
• 申請（專利權）人: 謝淵斌
• 主分類號: H02P27/06
• 分類號: H02P27/06;H02M7/5387;H05K7/20
• 代理公司: 北京君泊知識產權代理有限公司 11496
• 代理人: 王程遠

本發明提供了一種電機控制器，包括電路板；MOS管組，其包括上橋MOS管組和下橋MOS管組，上橋MOS管組與下橋MOS管組中的MOS管呈一一對稱分布，且分別由MOS管的散熱鐵頭平鋪固定連接于電路板，散熱鐵頭與MOS管的D極導電連接；外界電源的輸出電流輸入至與上橋MOS管組中的散熱鐵頭相連接，上橋MOS管組中的MOS管S極與與之一一對應的下橋MOS管組中的MOS管D極相連接，且下橋MOS管組中的散熱鐵頭與該電機控制器的電流輸出端子相連接；電路板相對的另一側設有散熱片。該技術方案適于有效減小電路板面積，降低成本，有效散熱。

技術領域

本發明涉及一種電機控制器。

背景技術

眾所周知，電機控制器常涉及直流轉交流，通常需要用到多個MOS管，MOS管為大電流功率器件，工作電流大，發熱大。

傳統的電機控制器MOS管安裝工藝：將MOS管焊接在PCB上，PCB大電流回路上設置擴大電流的銅條導體(如CN104812164A)，以滿足大電流所需，MOS管的散熱方式是將MOS管散熱鐵頭用螺絲固定在散熱片上，散熱鐵頭本身與散熱片之間還需要絕緣處理，需要增加導熱絕緣的墊片以及螺絲的絕緣塑料套管，墊片本身導熱系數比較低，導熱效果不理想，螺絲安裝過程的絕緣工藝很復雜，擊穿漏電風險很高。而且，由于銅條導體和散熱片的設置，導致傳統的電機控制器PCB板較大，成本較高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可以有效減小電路板面積，降低成本，有效散熱的電機控制器。

本發明提供的一種電機控制器，包括：

電路板；

MOS管組，其包括上橋MOS管組和下橋MOS管組，所述上橋MOS管組與所述下橋MOS管組中的MOS管呈一一對稱分布，且分別由所述MOS管的散熱鐵頭平鋪固定連接于所述電路板，所述散熱鐵頭與所述MOS管的D極導電連接；

外界電源的輸出電流輸入至與所述上橋MOS管組中的所述散熱鐵頭相連接，所述上橋MOS管組中的MOS管S極與與之一一對應的所述下橋MOS管組中的MOS管D極相連接，且所述下橋MOS管組中的所述散熱鐵頭與該電機控制器的電流輸出端子相連接；

所述電路板相對的另一側設有散熱片。

優選地，其中所述上橋MOS管組中的MOS管S極與與之一一對應的所述下橋MOS管組中的MOS管D極插入所述電路板，并由銅箔錫焊導電連接。

優選地，其中所述散熱片與所述電路板部分接觸。

優選地，其中所述散熱片與所述電路板的非接觸面與所述電路板之間形成有至少一個電子元件安裝區域。

優選地，其中所述散熱片與所述電路板的接觸面較水平面的投影與所述MOS管組較水平面的投影至少部分重疊。

優選地，其中所述MOS管組下方，位于所述接觸面之間設有電子元件安裝區域。

優選地，其中所述電機控制器的周側封裝板與所述散熱片的外沿邊緣部連接，其它部分外漏。

優選地，其中所述散熱片外漏的一側設有若干散熱翅，所述周側封裝板卡設于所述外沿邊緣部的相鄰散熱翅之間。

優選地，其中所述周側封裝板的底部平面與所述散熱片的外漏部的底部平面位于同一平面內。

優選地，其中所述MOS管組上方還覆蓋連接有另一散熱片m，所述散熱片m的散熱接觸面至少部分與所述MOS管外表面形狀相應。

優選地，其中所述散熱片m呈一體式結構，其包括支撐于所述MOS管組相對兩端的散熱鐵頭的支撐部和橫跨于支撐部間的覆蓋部，所述覆蓋部覆蓋接觸所述MOS管組。