[發明專利]一種電子設備

在審

• 申請號: 202010280289.2
• 申請日: 2020-04-10
• 公開（公告）號: CN111463549A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 嚴魁錫
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50;H04M1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

本發明提供一種電子設備，包括：金屬邊框，金屬邊框上設置有通孔；絕緣基板，絕緣基板設置于金屬邊框，且絕緣基板在金屬邊框的正投影至少部分位于通孔內；饋電傳輸線，設置于絕緣基板的背離金屬邊框的表面，且饋電傳輸線在金屬邊框的正投影至少部分位于通孔內。本發明能夠通過絕緣基板上與金屬邊框背離設置的饋電傳輸線耦合激勵通孔進行輻射，有利于天線結構與電子設備結構相適應，滿足天線的諧振需求，利于實現天線與金屬邊框的集成設計；并且，能夠有效利用電子設備本身的金屬邊框的通孔作為天線的輻射單元，利于小型化設計，降低設計成本。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種電子設備。

背景技術

隨著5G(第五代移動通信系統)技術時代的到來，毫米波天線被逐漸引入到小型化的電子設備中，例如手機、平板、以及筆記本電腦等。因此在原有的空間內如何實現5G毫米波天線的堆疊同時能夠保證無線通訊的信號質量已經逐漸成為電子設備設計中亟待解決的技術難題。

對于電子設備而言，輕薄化、高頻占比、小型化已經成為一種發展趨勢，在電子設備的有限空間內需要放置諸如攝像頭、麥克風、電池、USB等諸多電子器件，這些元器件不僅占據了電子設備的空間，而且對天線的性能產生較大的影響，進而影響用戶的無線體驗。現有技術中，毫米波天線往往是采用獨立的封裝天線(Antenna-In-Package，AIP)模組的形態，即通常是作為一種裝配件使用。然而每個設備機型的整機環境不盡相同，即電子設備內諸多器件(金屬或磁性材料)的介電常數不同，使得AIP模組周圍環境的等效介電常數不同，且毫米波天線對周邊環境比較敏感，使得相同的天線模組難以在不同的電子設備中通用，往往需要單獨定制，在一定程度上增加了成本，使得產品競爭力下降。

另外，AIP模組主要包括貼片天線(Patch)，八木宇田天線(Yagi-Uda)，或者偶極子天線(Dipole)等，這些天線往往需要占用單獨的印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)布局空間，故不利于模組的小型化及整機集成。

發明內容

本發明提供一種電子設備，能夠解決現有技術中AIP模組難以在不同的電子設備中通用，且不利于小型化及整機集成設計的問題。

為了解決上述技術問題，本發明是這樣實現的：

本發明實施例提供一種電子設備，包括：

金屬邊框，金屬邊框上設置有通孔；

絕緣基板，絕緣基板設置于金屬邊框，且絕緣基板在金屬邊框的正投影至少部分位于通孔內；

饋電傳輸線，設置于絕緣基板的背離金屬邊框的表面，且饋電傳輸線在金屬邊框的正投影至少部分位于通孔內。

本發明實施例中，能夠通過絕緣基板上與金屬邊框背離設置的饋電傳輸線耦合激勵通孔進行輻射，有利于天線結構與電子設備結構相適應，滿足天線的諧振需求，利于實現天線與金屬邊框的集成設計；并且，能夠有效利用電子設備本身的金屬邊框的通孔作為天線的輻射單元，利于小型化設計，降低設計成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1表示本發明實施例提供的電子設備的結構示意圖之一；

圖2表示本發明實施例提供的電子設備的結構示意圖之二；

圖3表示本發明實施例提供的電子設備的結構示意圖之三；

圖4表示本發明實施例提供的電子設備的結構示意圖之四；

圖5表示本發明實施例提供的電子設備的結構示意圖之五；