[發明專利]一種改性MQ樹脂及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202010280047.3
• 申請日: 2020-04-10
• 公開（公告）號: CN111269425B
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 徐文遠;賴鳳玲
• 申請（專利權）人: 浙江新安化工集團股份有限公司
• 主分類號: C08G77/38
• 分類號: C08G77/38;C08L83/04;C09J183/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明提供了一種改性MQ樹脂及其制備方法和應用，包括具有式I所示結構的化合物：其中，M^A選自含β?二羰基的官能團，M^H選自二甲基硅氧烷基，M選自三甲基硅氧烷基；其中，m選自0.02?0.3，n選自0.05?0.8，a選自0.4?1.4，且0.6＜m+n+a＜1.6。本發明提供的改性MQ樹脂同時具有很好的粘結性以及較好的力學強度，因此，本發明提供的改性MQ樹脂為粘結補強的改性MQ樹脂，可以簡化封裝膠的制作工藝，降低封裝膠的生產成本。

技術領域

本發明屬于硅橡膠技術領域，涉及一種改性MQ樹脂及其制備方法和應用，特別涉及一種具有粘結補強特性的改性MQ樹脂及其制備方法和應用。

背景技術

高亮度的發光二極管(Light Emitting Diode，LED)是一種新型照明光源，它消耗的電能僅是傳統光源的1/10，不使用嚴重污染環境的汞，體積小，驅動電壓低、壽命長，成為全球照明界的新焦點。目前，用于LED封裝多是一些熱塑性樹脂如聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、光學尼龍和熱固性環氧樹脂等。隨著LED亮度的提高和功率的加大，這些材料因耐熱性不好，易產生色變，導致光衰，以至嚴重影響LED的使用性能，并大大縮減產品的使用壽命。有機硅材料因具有良好的耐熱性、耐候性、抗潮性、耐冷熱沖擊性等，受到研究者的青睞。國外從事這方面研究較早，已經成功開發出一系列產品。

LED封裝用甲基低折硅膠一般為高溫固化的加成型液體硅膠，通常在LED行業中常見的低折膠水折光1.43。甲基低折硅膠，主要由甲基乙烯基硅樹脂和甲基乙烯基硅油、甲基含氫硅油、鉑金催化劑、硅氫加成抑制劑、增粘劑等調配而成。甲基低折硅膠固化后，具有很好的應力緩沖性能、電學性能、耐熱性能和耐候性能，可用于電子器件的密封和填充。

CN108102601A公開了一種用于紫外LED芯片封裝的有機硅膠粘劑，包括如下組份：甲基乙烯基硅樹脂40-50份，鉑催化劑0.01-0.03份，粘結劑3-5份，甲基含氫MQ硅樹脂20-30份，環氧丙烯酸改性含氫硅油10-20份，抑制劑0.1-0.2份；該專利申請提供的膠黏劑耐高溫且耐紫外線，但是添加組分較多。CN102181159A公開了一種聚倍半硅氧烷補強的LED封裝有機硅橡膠及其制備方法，該專利申請以乙烯基硅油、含氫硅油、聚倍半硅氧烷為原料，按照Si-H：Si-Vi摩爾比為0.1～20:1混合，然后加入催化劑鉑絡合物和抑制劑的混合物混合均勻后制備而成。上述兩篇專利申請中的封裝膠水的粘結和補強性能是分別靠添加補強材料和粘結劑實現的。

甲基乙烯基硅樹脂，通常也稱作乙烯基MQ樹脂，是由M鏈節(R₃SiO_1/2)與Q鏈節(SiO_4/2)組成的一種聚硅氧烷，是甲基低折硅膠的主體樹脂，可以提升硅膠的拉伸強度等力學性能。增粘劑作為甲基LED封裝硅膠添加劑，對促進硅膠與LED支架的粘結起著至關重要的作用。增粘劑可以增加硅膠與LED支架的附著力，從而保證了LED燈珠在高低溫變化過程中，硅膠與支架不脫落，并且保證了LED燈珠對空氣中水分、空氣中二氧化硫的阻隔性。目前，幾乎所有專利的低折硅膠配方都是采用樹脂、增粘劑等組分分別制備，分別加入的方式進行固化。

雖然，人們對LED封裝膠水的研究不斷深入，但是目前的膠水的強度和對基材的粘接力和附著力是分別靠添加補強填料和粘接劑來實現的。

因此，希望開發一種可以不用添加補強填料和粘接劑就可以應用的封裝膠。

發明內容

本發明的目的在于提供一種改性MQ樹脂及其制備方法和應用。本發明提供的改性MQ樹脂同時具有很好的粘結性以及較好的力學強度，因此，本發明提供的改性MQ樹脂為粘結補強的改性MQ樹脂，可以簡化封裝膠的制作工藝，降低封裝膠的生產成本。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

第一方面，本發明提供了一種改性MQ樹脂，包括具有式I所示結構的化合物：