[發明專利]一種封裝膠及其制備方法和應用有效
| 申請號: | 202010275710.0 | 申請日: | 2020-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN111471420B | 公開(公告)日: | 2022-04-22 |
| 發明(設計)人: | 龐凱敏;馬晨陽;劉聰;劉新平 | 申請(專利權)人: | 北京康美特科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C09J163/00 | 分類號: | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/08;C09J11/06;H01L33/56 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 封裝 及其 制備 方法 應用 | ||
本發明公開了一種封裝膠及其制備方法和應用。該封裝膠的制備原料,包括:環氧樹脂、至少兩種酸酐,以及任選的助劑,且所述環氧樹脂分別與所述兩種酸酐的凝膠時間的差值為ΔT1,所述ΔT1為10?50分鐘;或者,包括:酸酐、至少兩種環氧樹脂,以及任選的助劑,且所述酸酐分別與所述兩種環氧樹脂的凝膠時間的差值為ΔT2,所述ΔT2為10?50分鐘。本發明的封裝膠具有較好的啞光效果、較高的剪切強度和較低的粘度。
技術領域
本發明涉及一種封裝膠及其制備方法和應用。
背景技術
LED因其功率低,亮度高,工藝簡單,綠色環保等諸多特點目前被廣泛使用。尤其是在很多戶內戶外很多電子的背光顯示屏。但目前LED環氧封裝還存在一些問題。目前市場的鏡面LED屏幕容易反光,刺激眼睛,并且一些室外屏幕反光容易形成光污染。由于室內環境和室外環境不同對啞光環氧封裝提出了更高的要求,普通啞光環氧封裝膠容易出現機械性能差等問題。
CN104804688B公開了一種戶外LED封裝用啞光型環氧樹脂封裝膠及其制備方法。具體地,封裝膠由A組分和B組分組成,按重量計,A組分的組成為脂環族環氧樹脂100份、抗氧劑0.05-2份、促進劑A為0.1-5份、啞光粉5-25份和消泡劑0.1-1份,B組分的組成為酸酐60-150份、抗氧劑0.05-2份、促進劑B為0.1-5份和消泡劑0.1-1份,A組分中環氧基與B組分中酸酐的摩爾比為1:1;所述促進劑A為N-(2-氰基乙基)己內酰胺或β二酮金屬絡合物,促進劑B為乙基三苯基碘化磷、三苯基膦、四甲基溴化銨、四乙基溴化銨或四丁基溴化銨;
所述啞光粉按下述步驟制備:(1’)將氣相二氧化硅粉末與球型甲基固體硅樹脂粉末按照1:(0.5-3)的重量比例混合均勻,得到混合粉末;(2’)將γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷溶于乙醇,配制成重量百分比濃度為5-15%的溶液,再向該溶液中加入有機酸并調節pH值至4~5;(3’)將步驟(1’)得到的混合粉末加入步驟(2’)得到的溶液中,并進行高速分散,得到混合物料;(4’)步驟(3’)得到的混合物料經過過濾去除濾液,將過濾得到的固態物烘干,得到啞光粉。
不限于上述專利,本領域常規的實現啞光封裝效果的封裝膠通過是通過添加啞光粉來實現的,但是使用啞光粉主要存在以下幾點缺點:1)需要較高的填充量,即啞光粉的用量較大,此時將出現啞光度層次不齊的問題,啞光效果不佳。2)采用啞光粉的封裝膠的剪切強度較低,在應用于LED封裝時存在結構不堅固,無法長久有效地阻隔空氣、水氣等,進而無法達到長久保護LED芯片的效果。3)粘度較大,通常為3000-5000mPa·s,給施工來帶諸多不便。4)加入啞光粉后,膠體會變的發霧,降低出光效率。
綜上,現有的封裝膠存在啞光效果不佳,剪切強度低,粘度高的問題。
發明內容
本發明針對上述技術問題,提供一種封裝膠,該封裝膠具有較好的啞光效果、較高的剪切強度和較低的粘度。
本發明第一方面提供了一種封裝膠,該封裝膠的制備原料
包括:環氧樹脂、至少兩種酸酐,以及任選的助劑,且所述環氧樹脂分別與所述兩種酸酐的凝膠時間的差值為ΔT1,所述ΔT1為10-50分鐘;或者,
包括:酸酐、至少兩種環氧樹脂,以及任選的助劑,且所述酸酐分別與所述兩種環氧樹脂的凝膠時間的差值為ΔT2,所述ΔT2為10-50分鐘。
在本發明的一些具體的實施例方式中,封裝膠可以為以下組合,只要能夠保證環氧樹脂分別與其中兩種酸酐的凝膠時間的差值為ΔT1(10-50分鐘,優選12-40分鐘,更優選為為10-30分鐘),或者酸酐分別與其中兩種環氧樹脂的凝膠時間的差值為ΔT2(10-50分鐘,優選12-40分鐘,更優選為為10-30分鐘)即可:
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