[發明專利]一種電子產品的散熱器

在審

• 申請號: 202010263151.1
• 申請日: 2020-03-29
• 公開（公告）號: CN113543569A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 樊成華
• 申請（專利權）人: 成都圣路電器有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種電子產品的散熱器，主要由裝PCB板的外殼構成，其特征在于將所述裝PCB板的外殼的內腔呈階梯狀布置，將所述階梯狀的階梯的外緣制成散熱葉片，使所述裝PCB板的外殼的形狀為內腔呈階梯狀，內腔外緣是散熱葉片的立體幾何形狀。其優點是實現了裝PCB板的外殼單位體積的表面積最大化，使電源的散熱效果達到最優，提升了電源的品質。本發明可廣泛用于電子產品的散熱。

一、技術領域

本發明屬于散熱器領域，特別涉及一種電子產品的散熱器。

二、背景技術

電子產品的散熱效果，影響電子產品的品質，散熱效果越好，電子產品的品質越好。

為電子產品散熱的方式很多，其中一種是利用裝PCB板的外殼為電子產品散熱。一般來說，裝PCB板的外殼是一個立體幾何形狀，其散熱面積為該立體幾何形狀的表面積。根據熱力學原理，單位體積的表面積越大，其散熱效果越好。因此，為了改良裝PCB板的外殼的散熱效果，應優化裝PCB板的外殼的設計，以實現該外殼單位體積的表面積最大化，使電子產品的散熱效果最好。

三、發明內容

針對現有技術的缺陷，本發明提供的一種電子產品的散熱器以解決現有技術的不足。

本發明提供的一種電子產品的散熱器主要由裝PCB板的外殼構成，其特征在于將所述裝PCB板的外殼的內腔呈階梯狀布置，將所述階梯狀的階梯的外緣制成散熱葉片，使所述裝PCB板的外殼的形狀為內腔呈階梯狀，內腔外緣是散熱葉片的立體幾何形狀。

所述PCB板是指為了實現電子產品相關功能，在PCB板上設計相關的印刷電路，并將構成電子產品的全部電子元件焊接在PCB板上。

本發明在應用時，在實現電子產品相關功能的前提下，應將PCB板上的電子元件根據電子元件的高度分成多組，高度接近的歸為一組，按從高到低的規律布置成階梯狀的立體幾何形狀，該立體幾何形狀的外緣與所述裝PCB板的外殼的內腔的階梯狀相匹配。

所述立體幾何形狀可以是圓形立方體，方形立方體，長方形立方體，長條形立方體，梯形立方體或其它幾何形狀的立方體。

本發明制造工藝可以是壓鑄成形、冷壓成形、擠壓成形、注塑成形或其它成形工藝；材料可以用鋁、銅、鐵或其它復合材料。

進一步的，當采用擠壓鋁成形工藝時，本發明提供的一種電子產品的散熱器主要由裝PCB板的外殼構成，其特征在于將所述裝PCB板的外殼的內腔的橫截面呈階梯狀布置，將所述階梯狀的階梯的外緣制成散熱葉片，使所述裝PCB板的外殼的形狀為內腔的橫截面呈階梯狀，內腔的外緣全部是散熱葉片的長條形立體幾何形狀。

進一步的，當采用擠壓鋁成形工藝時，若電子產品功率很大，則PCB板的體積會很大，從而所述裝PCB板的外殼的體積也同步變大，這時，再將所述裝PCB板的外殼制成一個完整的長條形立體幾何形狀會加大制作的工藝難度和產品成本，因此可將所述裝PCB板的外殼的長條形立體幾何形狀制成等于或多于兩部分的擠裝結構。

本發明的優點是：

1、實現了裝PCB板的外殼單位體積的表面積最大化，在有限的空間內極大地增加的散熱面積，使電子產品的散熱效果達到最優，提升了電子產品的品質。

2、擠壓鋁結構簡化了生產工藝，降低了生產成本。

3、本發明可量產。

本發明可廣泛用于電子產品的散熱，特別是電源的散熱。

四、附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明實施例的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本發明實施例的限定。在附圖中：

附圖1本發明結構示意圖。

附圖2本發明實施例中擠壓鋁工藝的結構示意圖。